品牌是'Intel' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP4SE360H29C2N | Intel | 数据表 | 677 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | STRATIX® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SE360 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 800MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 3.4mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
![]() | EP3C16U256C8 | Intel | 数据表 | 891 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 168 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 0.8mm | 30 | EP3C16 | R-PBGA-B256 | 168 | 不合格 | 472.5MHz | 168 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 2.2mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||
![]() | EP1SGX40DF1020C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 624 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1SGX40 | S-PBGA-B1020 | 624 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 624 | 4697 CLBS | 现场可编程门阵列 | 41250 | 3423744 | 4125 | 4697 | 3.5mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
![]() | 5AGXMA5D6F27C6N | Intel | 数据表 | 419 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 336 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXMA5 | S-PBGA-B672 | 336 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 500MHz | 336 | 现场可编程门阵列 | 190000 | 13284352 | 8962 | 2.7mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | EP2SGX60DF780C3 | Intel | 数据表 | 540 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA | YES | 364 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2SGX60 | S-PBGA-B780 | 364 | 不合格 | 1.21.2/3.33.3V | 717MHz | 364 | 现场可编程门阵列 | 60440 | 2544192 | 3022 | 4.45 ns | 3.5mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||
![]() | 5SGXMB6R1F40I2LN | Intel | 数据表 | 759 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 432 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | not_compliant | 5SGXMB6 | S-PBGA-B1517 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 22540 CLBS | 现场可编程门阵列 | 597000 | 53248000 | 225400 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | EP4SGX290KF43C3N | Intel | 数据表 | 452 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 880 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX290 | S-PBGA-B1760 | 880 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 880 | 现场可编程门阵列 | 291200 | 17661952 | 11648 | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
![]() | EP3SL70F484C4N | Intel | 数据表 | 645 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 296 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL70 | S-PBGA-B484 | 296 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 296 | 现场可编程门阵列 | 67500 | 2699264 | 2700 | 3.5mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
![]() | EP4CE22F17C8LN | Intel | 数据表 | 202 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 153 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 1mm | 40 | EP4CE22 | S-PBGA-B256 | 153 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 362MHz | 153 | 现场可编程门阵列 | 22320 | 608256 | 1395 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
![]() | 10M08DAF484C8G | Intel | 数据表 | 33 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 250 | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 250 | 不合格 | 1.2V | 250 | 现场可编程门阵列 | 8000 | 387072 | 500 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
![]() | 5SEE9H40C4N | Intel | 数据表 | 329 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SEE9H40 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 31700 CLBS | 现场可编程门阵列 | 840000 | 53248000 | 317000 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||
![]() | EP20K100FC324-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 252 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1mm | compliant | 30 | EP20K100 | S-PBGA-B324 | 246 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 3.6 ns | 246 | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
![]() | EP4SGX230HF35C2 | Intel | 数据表 | 952 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP4SGX230 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 564 | 现场可编程门阵列 | 228000 | 17544192 | 9120 | 3.6mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX70DF29I4N | Intel | 数据表 | 691 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 372 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX70 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 372 | 现场可编程门阵列 | 72600 | 7564880 | 2904 | 3.3mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | 5AGXBB5D4F35C4N | Intel | 数据表 | 484 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 544 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 锡银铜 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXBB5 | S-PBGA-B1152 | 544 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 670MHz | 544 | 现场可编程门阵列 | 420000 | 23625728 | 19811 | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | EP4SGX530NF45C3N | Intel | 数据表 | 529 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 920 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP4SGX530 | S-PBGA-B1932 | 920 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 920 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.8mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXBC5C7U19C8N | Intel | 数据表 | 16 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 224 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CGXBC5 | S-PBGA-B484 | 224 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 224 | 现场可编程门阵列 | 77000 | 5001216 | 29080 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX360KF43C2N | Intel | 数据表 | 935 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 880 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX360 | S-PBGA-B1760 | 880 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 800MHz | 880 | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 3.7mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
![]() | EP4CE30F23A7N | Intel | 数据表 | 844 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 328 | -40°C~125°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CE30 | S-PBGA-B484 | 328 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 328 | 现场可编程门阵列 | 28848 | 608256 | 1803 | 2.4mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
![]() | EP3SL150F1152I3N | Intel | 数据表 | 268 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL150 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 3600000 GATES | 现场可编程门阵列 | 142500 | 6543360 | 5700 | 3600000 | 3.9mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | EP20K200RC240-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 240-RQFP (32x32) | 174 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20K® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 2.375V~2.625V | EP20K200 | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3CLS70F484C8N | Intel | 数据表 | 2909 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 278 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP3CLS70 | S-PBGA-B484 | 413 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 450MHz | 413 | 现场可编程门阵列 | 70208 | 3068928 | 4388 | 2.15mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
![]() | EP3CLS70F780I7 | Intel | 数据表 | 2672 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 413 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® III | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | EP3CLS70 | S-PBGA-B780 | 413 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 450MHz | 413 | 现场可编程门阵列 | 70208 | 3068928 | 4388 | 2.4mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||
![]() | EPF10K10LC84-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | YES | 59 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 220 | 5V | 1.27mm | 30 | EPF10K10 | S-PQCC-J84 | 59 | 不合格 | 3.3/55V | 71.43MHz | 0.5 ns | 59 | 可加载 PLD | 576 | 6144 | 31000 | 72 | REGISTERED | 576 | 4 | 5.08mm | 29.3116mm | 29.3116mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
![]() | 10M25SCE144C8G | Intel | 数据表 | 55 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 101 | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® 10 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | Matte Tin (Sn) - annealed | 8542.39.00.01 | 2.85V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5mm | 未说明 | S-PQFP-G144 | 101 | 不合格 | 3/3.3V | 101 | 现场可编程门阵列 | 25000 | 691200 | 1563 | 符合RoHS标准 |
EP4SE360H29C2N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C16U256C8
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1SGX40DF1020C5N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXMA5D6F27C6N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2SGX60DF780C3
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMB6R1F40I2LN
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX290KF43C3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SL70F484C4N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE22F17C8LN
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M08DAF484C8G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SEE9H40C4N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K100FC324-3
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX230HF35C2
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX70DF29I4N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXBB5D4F35C4N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX530NF45C3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CGXBC5C7U19C8N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX360KF43C2N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE30F23A7N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SL150F1152I3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K200RC240-1
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3CLS70F484C8N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3CLS70F780I7
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K10LC84-3
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M25SCE144C8G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
