对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EP4SE360H29C2N
EP4SE360H29C2N
Intel 数据表

677 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

STRATIX® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP4SE360

S-PBGA-B780

488

不合格

0.91.2/31.52.5V

800MHz

488

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

3.4mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

EP3C16U256C8
EP3C16U256C8
Intel 数据表

891 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LFBGA

YES

168

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

3A991

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

0.8mm

30

EP3C16

R-PBGA-B256

168

不合格

472.5MHz

168

现场可编程门阵列

15408

516096

963

2.2mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

EP1SGX40DF1020C5N
EP1SGX40DF1020C5N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

624

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

compliant

40

EP1SGX40

S-PBGA-B1020

624

不合格

1.51.5/3.3V

624

4697 CLBS

现场可编程门阵列

41250

3423744

4125

4697

3.5mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

5AGXMA5D6F27C6N
5AGXMA5D6F27C6N
Intel 数据表

419 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

336

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

672

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXMA5

S-PBGA-B672

336

不合格

1.11.2/3.32.5V

500MHz

336

现场可编程门阵列

190000

13284352

8962

2.7mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

EP2SGX60DF780C3
EP2SGX60DF780C3
Intel 数据表

540 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

364

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® II GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A991

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP2SGX60

S-PBGA-B780

364

不合格

1.21.2/3.33.3V

717MHz

364

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

4.45 ns

3.5mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

5SGXMB6R1F40I2LN
5SGXMB6R1F40I2LN
Intel 数据表

759 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

not_compliant

5SGXMB6

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

22540 CLBS

现场可编程门阵列

597000

53248000

225400

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP4SGX290KF43C3N
EP4SGX290KF43C3N
Intel 数据表

452 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

880

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP4SGX290

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

880

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

3.5mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

EP3SL70F484C4N
EP3SL70F484C4N
Intel 数据表

645 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

296

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL70

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3V

717MHz

296

现场可编程门阵列

67500

2699264

2700

3.5mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP4CE22F17C8LN
EP4CE22F17C8LN
Intel 数据表

202 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

153

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

锡银铜

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

260

1V

1mm

40

EP4CE22

S-PBGA-B256

153

不合格

11.2/3.32.5V

362MHz

153

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

10M08DAF484C8G
10M08DAF484C8G
Intel 数据表

33 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

250

0°C~85°C TJ

Tray

MAX® 10

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B484

250

不合格

1.2V

250

现场可编程门阵列

8000

387072

500

符合RoHS标准

5SEE9H40C4N
5SEE9H40C4N
Intel 数据表

329 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V E

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SEE9H40

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

53248000

317000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP20K100FC324-3
EP20K100FC324-3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

252

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

324

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1mm

compliant

30

EP20K100

S-PBGA-B324

246

不合格

2.52.5/3.3V

3.6 ns

246

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4

3.5mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

EP4SGX230HF35C2
EP4SGX230HF35C2
Intel 数据表

952 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

564

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP4SGX230

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.91.2/31.52.5V

564

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

3.6mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EP4SGX70DF29I4N
EP4SGX70DF29I4N
Intel 数据表

691 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

372

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

780

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP4SGX70

S-PBGA-B780

372

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

372

现场可编程门阵列

72600

7564880

2904

3.3mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

5AGXBB5D4F35C4N
5AGXBB5D4F35C4N
Intel 数据表

484 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

544

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

锡银铜

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXBB5

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.11.2/3.32.5V

670MHz

544

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

2.7mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP4SGX530NF45C3N
EP4SGX530NF45C3N
Intel 数据表

529 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

920

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP4SGX530

S-PBGA-B1932

920

不合格

0.91.2/31.52.5V

920

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

3.8mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5CGXBC5C7U19C8N
5CGXBC5C7U19C8N
Intel 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

224

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CGXBC5

S-PBGA-B484

224

不合格

1.11.2/3.32.5V

224

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EP4SGX360KF43C2N
EP4SGX360KF43C2N
Intel 数据表

935 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

880

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP4SGX360

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.91.2/31.52.5V

800MHz

880

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

3.7mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

EP4CE30F23A7N
EP4CE30F23A7N
Intel 数据表

844 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

328

-40°C~125°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP4CE30

S-PBGA-B484

328

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

328

现场可编程门阵列

28848

608256

1803

2.4mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP3SL150F1152I3N
EP3SL150F1152I3N
Intel 数据表

268 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

744

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III L

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL150

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3V

717MHz

744

3600000 GATES

现场可编程门阵列

142500

6543360

5700

3600000

3.9mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP20K200RC240-1
EP20K200RC240-1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240-RQFP (32x32)

174

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20K®

Obsolete

3 (168 Hours)

2.375V~2.625V

EP20K200

8320

106496

526000

832

EP3CLS70F484C8N
EP3CLS70F484C8N
Intel 数据表

2909 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

278

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP3CLS70

S-PBGA-B484

413

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

413

现场可编程门阵列

70208

3068928

4388

2.15mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP3CLS70F780I7
EP3CLS70F780I7
Intel 数据表

2672 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

413

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® III

活跃

3 (168 Hours)

780

3A991

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

EP3CLS70

S-PBGA-B780

413

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

413

现场可编程门阵列

70208

3068928

4388

2.4mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

EPF10K10LC84-3
EPF10K10LC84-3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

YES

59

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

84

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

J BEND

220

5V

1.27mm

30

EPF10K10

S-PQCC-J84

59

不合格

3.3/55V

71.43MHz

0.5 ns

59

可加载 PLD

576

6144

31000

72

REGISTERED

576

4

5.08mm

29.3116mm

29.3116mm

Non-RoHS Compliant

10M25SCE144C8G
10M25SCE144C8G
Intel 数据表

55 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

101

0°C~85°C TJ

Tray

MAX® 10

e3

活跃

3 (168 Hours)

144

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

2.85V~3.465V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5mm

未说明

S-PQFP-G144

101

不合格

3/3.3V

101

现场可编程门阵列

25000

691200

1563

符合RoHS标准