Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5SGXMA3K2F35I3N	Intel	数据表	595 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA3K2F35I3N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4SE820F43I3N	Intel	数据表	818 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1120	-40°C~100°C TJ	Tray	STRATIX® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE820	S-PBGA-B1760		不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz				现场可编程门阵列	813050	34093056		32522				3.7mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP3C10F256C6	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	182	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C10	S-PBGA-B256	182	不合格		472.5MHz		182		现场可编程门阵列	10320	423936		645				1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP20K600EFC672-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	508	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K600	S-PBGA-B672	500	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.25 ns	500		可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432	MACROCELL		4	3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5SGXEA4H1F35C1N	Intel	数据表	604 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA4	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5AGXMB1G4F31C4N	Intel	数据表	280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	384	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB1	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		384		现场可编程门阵列	300000	17358848		14151				2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5SGXEA3K3F35C2LN	Intel	数据表	738 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10M50DCF256C8G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	178	0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V			178		现场可编程门阵列	50000	1677312		3125							符合RoHS标准
5SGXEA7K2F40C1N	Intel	数据表	82 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEA4K2F40C1N	Intel	数据表	822 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA4	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP3SL50F780I4LN	Intel	数据表	474 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III L		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	47500	2184192		1900				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3SL70F780I4LN	Intel	数据表	504 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III L		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL70	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	67500	2699264		2700				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5AGXFA7H4F35I3N	Intel	数据表	724 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGXFA7	S-PBGA-B1152				670MHz				现场可编程门阵列	242000	15470592		11460				2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4SE530H40C4N	Intel	数据表	885 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	976	0°C~85°C TJ	Tray	STRATIX® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE530	S-PBGA-B1517	976	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		976		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248				3.8mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
5SGXMA4K2F40I3LN	Intel	数据表	468 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA4	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5AGXMA1D6F27C6N	Intel	数据表	666 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	336	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA1	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V	500MHz		336		现场可编程门阵列	75000	8666112		3537				2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP20K200EQC240-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	168	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K200	S-PQFP-G240	160	不合格	1.81.8/3.3V		1.97 ns	160		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL		4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
10M08DCV81C7G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	81-UFBGA, WLCSP	YES	56	0°C~85°C TJ	Tape & Reel (TR)	MAX® 10		活跃	1 (Unlimited)	81					1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm		未说明		S-PBGA-B81	56	不合格	1.2V			56		现场可编程门阵列	8000	387072		500							符合RoHS标准
5AGXBA3D6F31C6N	Intel	数据表	723 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	416	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA3	S-PBGA-B896	416	不合格	1.11.2/3.32.5V	500MHz		416		现场可编程门阵列	156000	11746304		7362				2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP20K1000CF33C9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	708	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KC®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K1000	S-PBGA-B1020		不合格			2.02 ns			可加载 PLD	38400	327680	1772000	3840	MACROCELL		4	3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EP4SE530F43I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1120	-40°C~100°C TJ	Tray	STRATIX® IV E	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE530	S-PBGA-B1760	976	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		976		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248				3.7mm	42.5mm	42.5mm	Non-RoHS Compliant
5CGXFC3B6U19C7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	208	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	484					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXFC3	S-PBGA-B484	224	不合格	1.11.2/3.32.5V			224		现场可编程门阵列	31500	1381376		11900		31000		1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5CGXFC5C6F27C6N	Intel	数据表	2105 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC5	S-PBGA-B672	368	不合格	1.11.2/3.32.5V			368		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080		76500		2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EPF81188AQC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP	YES	184	0°C~70°C TA	Tray	FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	锡铅		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF81188	S-PQFP-G240	180	不合格	3.3/55V	417MHz		184		可加载 PLD	1008		12000	126	MACROCELL		4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant