Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP1C20F400C8N	Intel	数据表	240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	400-BGA	YES	301	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	400	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1C20	S-PBGA-B400	301	不合格	1.51.5/3.3V	275MHz		301		现场可编程门阵列	20060	294912		2006						2.2mm	21mm	21mm	符合RoHS标准
EP3C16F256C8	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	168	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C16	R-PBGA-B256	168	不合格		472.5MHz		168		现场可编程门阵列	15408	516096		963						1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP1K50QC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K50	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V	37.5MHz	0.4 ns	147		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED					4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP2C35F672C7N	Intel	数据表	2277 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	475	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C35	S-PBGA-B672	459	不合格	1.21.5/3.33.3V	450MHz		475		现场可编程门阵列	33216	483840		2076						2.6mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP2C8F256C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	182	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C8	S-PBGA-B256	174	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		182		现场可编程门阵列	8256	165888		516			516			1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP1S30F780C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	597	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S30	S-PBGA-B780	726	不合格	1.51.5/3.3V			726	3819 CLBS	现场可编程门阵列	32470	3317184		3247			3819			3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP2S130F780C5N	Intel	数据表	121 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES	534	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S130	S-PBGA-B780	526	不合格	1.21.5/3.33.3V	640MHz		534		现场可编程门阵列	132540	6747840		6627		5.962 ns				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4CE22E22I7N	Intel	数据表	170 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	79	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP4CE22	S-PQFP-G144	79	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		79		现场可编程门阵列	22320	608256		1395						1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP4CE15U14I7N	Intel	数据表	1800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	165	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E		活跃	3 (168 Hours)	256	3A001.A.7.A			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.8mm			EP4CE15	S-PBGA-B256	165	不合格	1.21.2/3.32.5V			165		现场可编程门阵列	15408	516096		963						1.5mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EP4CE30F29C6N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	532	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP4CE30	S-PBGA-B780	535	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		535		现场可编程门阵列	28848	608256		1803						2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP2S180F1020I4N	Intel	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES	742	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S180	S-PBGA-B1020	734	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		742		现场可编程门阵列	179400	9383040		8970		5.117 ns				3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5CEFA5U19I7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	224	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEFA5	S-PBGA-B484	238	不合格	1.11.2/3.32.5V			238		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080				76500		1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5AGTFC7H3F35I3N	Intel	数据表	34 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGTFC7	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.151.2/3.32.5V	670MHz		544		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460						2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3C80F484I7N	Intel	数据表	206 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	295	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C80	R-PBGA-B484	295	不合格		472.5MHz		295		现场可编程门阵列	81264	2810880		5079						2.6mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5CEBA4U15I7N	Intel	数据表	2762 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	176	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEBA4	S-PBGA-B324	176	不合格	1.11.2/3.32.5V			176		现场可编程门阵列	49000	3464192		18480						1.5mm	15mm	15mm	符合RoHS标准
EP1C6T144I7N	Intel	数据表	745 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	98	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	260	1.5V	0.5mm	compliant	40	EP1C6	S-PQFP-G144	98	不合格	1.51.5/3.3V	320MHz		185		现场可编程门阵列	5980	92160		598						1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP2C20F256I8	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	152	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		20	EP2C20	S-PBGA-B256	136	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		152		现场可编程门阵列	18752	239616		1172						1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP2SGX30CF780C3N	Intel	数据表	541 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES	361	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX30	S-PBGA-B780	361	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		361		现场可编程门阵列	33880	1369728		1694		4.45 ns				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP2C70F896C8N	Intel	数据表	2325 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	622	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C70	S-PBGA-B896	606	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		622		现场可编程门阵列	68416	1152000		4276						2.6mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP20K160EFC484-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	316	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K160	S-PBGA-B484	308	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.93 ns	308		可加载 PLD	6400	81920	404000	640	MACROCELL				4	2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP3C10U256I7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	182	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C10	R-PBGA-B256	182	不合格		472.5MHz		182		现场可编程门阵列	10320	423936		645						2.2mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EP4CGX75DF27C8N	Intel	数据表	2934 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	310	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX75	S-PBGA-B672	310	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		310		现场可编程门阵列	73920	4257792		4620						2.4mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP4CE55F23C7N	Intel	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	324	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE55	S-PBGA-B484	327	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		327		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491						2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3C80F484C8N	Intel	数据表	2649 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	295	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C80	R-PBGA-B484	295	不合格		472.5MHz		295		现场可编程门阵列	81264	2810880		5079						2.6mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3C16F484C8	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	346	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C16	R-PBGA-B484	346	不合格		472.5MHz		346		现场可编程门阵列	15408	516096		963						2.6mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant