对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑块数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

5AGXBA5D4F35C4N
5AGXBA5D4F35C4N
Intel 数据表

98 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

544

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXBA5

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.11.2/3.32.5V

670MHz

544

现场可编程门阵列

190000

13284352

8962

2.7mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5AGXMA3D4F31C4G
5AGXMA3D4F31C4G
Intel 数据表

889 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

416

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

活跃

3 (168 Hours)

1.07V~1.13V

156000

11746304

7362

符合RoHS标准

5SGXEB5R2F40I2N
5SGXEB5R2F40I2N
Intel 数据表

31 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEB5

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

432

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

41984000

185000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP4SGX110FF35I4
EP4SGX110FF35I4
Intel 数据表

945 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

372

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

372

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

372

现场可编程门阵列

105600

9793536

4224

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

5SGXMA3E3H29I4N
5SGXMA3E3H29I4N
Intel 数据表

676 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

360

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

780

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

360

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

EP3SL150F780C2N
EP3SL150F780C2N
Intel 数据表

381 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

活跃

4 (72 Hours)

780

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL150

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

800MHz

488

现场可编程门阵列

142500

6543360

5700

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

10M50DCF484C7G
10M50DCF484C7G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

360

0°C~85°C TJ

Tray

MAX® 10

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B484

360

不合格

1.2V

360

现场可编程门阵列

50000

1677312

3125

符合RoHS标准

EP4SGX290FF35I4N
EP4SGX290FF35I4N
Intel 数据表

387 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

564

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP4SGX290

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

564

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

3.4mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP4SGX290FF35I3N
EP4SGX290FF35I3N
Intel 数据表

517 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

564

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP4SGX290

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

564

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

3.4mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP4SGX230DF29C4N
EP4SGX230DF29C4N
Intel 数据表

544 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

372

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP4SGX230

S-PBGA-B780

372

不合格

0.91.2/31.52.5V

372

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

符合RoHS标准

5SGXEABK2H40I3LN
5SGXEABK2H40I3LN
Intel 数据表

772 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEAB

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359200

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGSED6K1F40I2N
5SGSED6K1F40I2N
Intel 数据表

848 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGSED6

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

696

22000 CLBS

现场可编程门阵列

583000

46080000

220000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5CGXFC4C6U19A7N
5CGXFC4C6U19A7N
Intel 数据表

2340 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

224

-40°C~125°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CGXFC4

S-PBGA-B484

224

不合格

1.11.2/3.32.5V

224

现场可编程门阵列

50000

2862080

18868

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

5AGXMB3G6F40C6N
5AGXMB3G6F40C6N
Intel 数据表

292 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

704

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXMB3

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.11.2/3.32.5V

500MHz

704

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

2.7mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SEEBF45I2N
5SEEBF45I2N
Intel 数据表

361 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V E

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SEEBF45

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

840

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359250

35920

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXEA4K2F40I2N
5SGXEA4K2F40I2N
Intel 数据表

980 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

696

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP4SE360F35I3
EP4SE360F35I3
Intel 数据表

213 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

744

-40°C~100°C TJ

Tray

STRATIX® IV E

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SE360

S-PBGA-B1152

744

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

744

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

3.6mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

MPM7128QC100AA
MPM7128QC100AA
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-BQFP

100-PQFP (20x14)

Tray

Obsolete

3 (168 Hours)

10M40DAF256C8G
10M40DAF256C8G
Intel 数据表

88 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

178

0°C~85°C TJ

Tray

MAX® 10

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B256

178

不合格

1.2V

178

现场可编程门阵列

40000

1290240

2500

符合RoHS标准

EP4SGX360KF40I4N
EP4SGX360KF40I4N
Intel 数据表

904 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

744

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP4SGX360

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

744

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

3.6mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP2AGX125EF29C6
EP2AGX125EF29C6
Intel 数据表

275 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

372

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A991

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP2AGX125

S-PBGA-B780

372

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

372

现场可编程门阵列

118143

8315904

4964

Non-RoHS Compliant

5CGTFD9A5U19I7N
5CGTFD9A5U19I7N
Intel 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

240

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® V GT

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CGTFD9

S-PBGA-B484

240

不合格

1.11.2/3.32.5V

240

现场可编程门阵列

301000

14251008

113560

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

5SGXMA3K2F40C3N
5SGXMA3K2F40C3N
Intel 数据表

75 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

10CX105YF672I6G
10CX105YF672I6G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

236

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

672

0.9V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

未说明

S-PBGA-B672

现场可编程门阵列

104000

8641536

38000

符合RoHS标准

EPF10K100EFC484-2
EPF10K100EFC484-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

338

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1mm

compliant

30

EPF10K100

S-PBGA-B484

338

不合格

2.52.5/3.3V

0.5 ns

338

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

2.1mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant