Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP3CLS70F484C7	Intel	数据表	2702 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	278	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® III		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP3CLS70	S-PBGA-B484	413	不合格	1.21.2/3.32.5V	450MHz		413		现场可编程门阵列	70208	3068928		4388						2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP2S130F780C4	Intel	数据表	602 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES	534	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S130	S-PBGA-B780	526	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		534	53016 CLBS	现场可编程门阵列	132540	6747840		6627		5.117 ns	53016			3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K130EQC240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	186	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K130	S-PQFP-G240	186	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	186		可加载 PLD	6656	65536	342000	832	MIXED					4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP20K60EQC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	148	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm		30	EP20K60	S-PQFP-G208	140	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	3.56 ns	140		可加载 PLD		32768	162000	2560	MACROCELL				4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP1S80F1508C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1203	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S80	S-PBGA-B1508	1238	不合格	1.51.5/3.3V			1238	9191 CLBS	现场可编程门阵列	79040	7427520		7904			9191			3.5mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEB5R2F43C3N	Intel	数据表	527 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB5	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000						3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
5AGXMA5G4F35C4N	Intel	数据表	432 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA5	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		544		现场可编程门阵列	190000	13284352		8962						2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5AGZME1H2F35C3N	Intel	数据表	45 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		414	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GZ		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V								5AGZME1									现场可编程门阵列	220000	15282176		10377									符合RoHS标准
5SGXEB5R2F43C2LN	Intel	数据表	534 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB5	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000						3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP1S10B672C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	345	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1.27mm	compliant	30	EP1S10	S-PBGA-B672	426	不合格	1.51.5/3.3V			426	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057			1200			3.5mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEA3K3F35I3N	Intel	数据表	615 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300						3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEB5R1F40I2N	Intel	数据表	209 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB5	S-PBGA-B1517	432	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000						3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEABN3F45I3N	Intel	数据表	626 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEAB	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200						3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP4SE360F35I4	Intel	数据表	413 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray	STRATIX® IV E	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE360	S-PBGA-B1152	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		744		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144						3.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP4SE230F29C4	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray	STRATIX® IV E	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780		锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE230	S-PBGA-B780	488	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		488		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120						3.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
5AGTMC7G3F31I5N	Intel	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	384	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GT	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGTMC7	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		384		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460						2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP3SL340F1760I3N	Intel	数据表	626 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1120	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340	S-PBGA-B1760		不合格	1.2/3.3V	717MHz				现场可编程门阵列	337500	18822144		13500						3.9mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP3SE260H780C3	Intel	数据表	577 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200						3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP2AGX95EF35C5G	Intel	数据表	568 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		452	0°C~85°C TJ	Tray	Arria II GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V																		89178	6839296		3747									符合RoHS标准
EP3CLS150F780C7N	Intel	数据表	815 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	413	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP3CLS150	S-PBGA-B780	413	不合格	1.21.2/3.32.5V	450MHz		413		现场可编程门阵列	150848	6137856		9428						2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EPF10K200EFC672-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	470	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K200	S-PBGA-B672	470	不合格	2.52.5/3.3V	140MHz	0.4 ns	470		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248	MIXED					2.1mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
5AGXFB3H4F40I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES	704	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB3	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		704		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110				362730		2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10CL055YF484C8G	Intel	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	321	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	484					1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B484								现场可编程门阵列	55856	2396160		3491						2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EPF10K50EQC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K50	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V	140MHz	0.6 ns	147		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED					4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP3CLS100F484C8N	Intel	数据表	951 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	278	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3CLS100	S-PBGA-B484	278	不合格	1.21.2/3.32.5V	450MHz		278		现场可编程门阵列	100448	4451328		6278						2.15mm	23mm	23mm	符合RoHS标准