对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EP3CLS70U484C8
EP3CLS70U484C8
Intel 数据表

281 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

278

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

0.8mm

EP3CLS70

S-PBGA-B484

413

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

413

现场可编程门阵列

70208

3068928

4388

2.05mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

EP3CLS70F484C7N
EP3CLS70F484C7N
Intel 数据表

320 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

278

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1mm

40

EP3CLS70

S-PBGA-B484

413

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

413

现场可编程门阵列

70208

3068928

4388

2.15mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP3CLS100F484C8N
EP3CLS100F484C8N
Intel 数据表

191 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

278

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

40

EP3CLS100

S-PBGA-B484

278

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

278

现场可编程门阵列

100448

4451328

6278

2.15mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP3CLS100F484C8
EP3CLS100F484C8
Intel 数据表

541 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

278

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

1mm

EP3CLS100

S-PBGA-B484

278

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

278

现场可编程门阵列

100448

4451328

6278

2.4mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

EP3CLS100F780C8
EP3CLS100F780C8
Intel 数据表

623 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

413

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

活跃

3 (168 Hours)

780

3A991

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

1mm

EP3CLS100

S-PBGA-B780

413

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

413

现场可编程门阵列

100448

4451328

6278

2.4mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

EP3CLS70F780I7N
EP3CLS70F780I7N
Intel 数据表

388 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

413

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

245

1mm

40

EP3CLS70

S-PBGA-B780

413

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

413

现场可编程门阵列

70208

3068928

4388

2.4mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP3CLS100F780C8N
EP3CLS100F780C8N
Intel 数据表

650 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

413

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

245

1mm

40

EP3CLS100

S-PBGA-B780

413

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

413

现场可编程门阵列

100448

4451328

6278

2.4mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP3CLS100U484C8
EP3CLS100U484C8
Intel 数据表

494 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

278

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

0.8mm

EP3CLS100

S-PBGA-B484

278

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

278

现场可编程门阵列

100448

4451328

6278

2.05mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

EP3CLS100U484C7N
EP3CLS100U484C7N
Intel 数据表

563 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

278

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.5mm

40

EP3CLS100

S-PBGA-B484

278

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

278

现场可编程门阵列

100448

4451328

6278

2.05mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EP3CLS100F484C7N
EP3CLS100F484C7N
Intel 数据表

734 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

278

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

40

EP3CLS100

S-PBGA-B484

278

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

278

现场可编程门阵列

100448

4451328

6278

2.15mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP3CLS100F780C7
EP3CLS100F780C7
Intel 数据表

45 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

413

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

活跃

3 (168 Hours)

780

3A991

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

1mm

EP3CLS100

S-PBGA-B780

413

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

413

现场可编程门阵列

100448

4451328

6278

2.4mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

EP3CLS70F484C8
EP3CLS70F484C8
Intel 数据表

303 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

278

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

1mm

EP3CLS70

S-PBGA-B484

413

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

413

现场可编程门阵列

70208

3068928

4388

2.4mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

EP3CLS70F780C8N
EP3CLS70F780C8N
Intel 数据表

946 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

413

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

245

1mm

40

EP3CLS70

S-PBGA-B780

413

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

413

现场可编程门阵列

70208

3068928

4388

2.4mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP3CLS70U484C7N
EP3CLS70U484C7N
Intel 数据表

560 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

278

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.5mm

40

EP3CLS70

S-PBGA-B484

413

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

413

现场可编程门阵列

70208

3068928

4388

2.05mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EP3CLS70U484C7
EP3CLS70U484C7
Intel 数据表

937 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

278

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

0.8mm

EP3CLS70

S-PBGA-B484

413

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

413

现场可编程门阵列

70208

3068928

4388

2.05mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

EP3CLS100F780C7N
EP3CLS100F780C7N
Intel 数据表

23 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

413

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

245

1mm

40

EP3CLS100

S-PBGA-B780

413

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

413

现场可编程门阵列

100448

4451328

6278

2.4mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP3CLS100F484C7
EP3CLS100F484C7
Intel 数据表

402 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

278

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

1mm

EP3CLS100

S-PBGA-B484

278

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

278

现场可编程门阵列

100448

4451328

6278

2.4mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

EP3CLS100F484I7
EP3CLS100F484I7
Intel 数据表

343 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

278

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® III

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

1mm

EP3CLS100

S-PBGA-B484

278

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

278

现场可编程门阵列

100448

4451328

6278

2.4mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

5CEBA7M15C7N
5CEBA7M15C7N
Intel 数据表

982 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-LFBGA

YES

240

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V E

活跃

3 (168 Hours)

484

1.07V~1.13V

5CEBA7

240

不合格

1.11.2/3.32.5V

240

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

150000

符合RoHS标准

5SGXEB6R3F40C2L
5SGXEB6R3F40C2L
Intel 数据表

111 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.85V

BOTTOM

BALL

1mm

5SGXEB6

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

22540 CLBS

现场可编程门阵列

597000

53248000

225400

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP4CE10E22C6
EP4CE10E22C6
Intel 数据表

849 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

91

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

锡铅

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

220

0.5mm

30

EP4CE10

S-PQFP-G144

91

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

91

现场可编程门阵列

10320

423936

645

645

1.65mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

5SGXMA3E2H29C3N
5SGXMA3E2H29C3N
Intel 数据表

530 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

360

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

780

0.85V

BOTTOM

BALL

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

360

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

EP20K160EFC484-2
EP20K160EFC484-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

316

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.8V

BOTTOM

BALL

220

1mm

compliant

30

EP20K160

S-PBGA-B484

308

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

1.93 ns

308

可加载 PLD

6400

81920

404000

640

MACROCELL

4

2.1mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

5SGXMA7K2F40I2N
5SGXMA7K2F40I2N
Intel 数据表

49 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.9V

BOTTOM

BALL

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

696

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXMA4K3F40C2N
5SGXMA4K3F40C2N
Intel 数据表

585 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.9V

BOTTOM

BALL

1mm

5SGXMA4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准