Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP4CE40F29C7	Intel	数据表	267 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	532	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE40	S-PBGA-B780	535	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		535		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475					2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE15F17C8	Intel	数据表	293 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	165	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE15	S-PBGA-B256	165	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		165		现场可编程门阵列	15408	516096		963		963			1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP3CLS200F780C7N	Intel	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	413	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP3CLS200	S-PBGA-B780	413	不合格	1.21.2/3.32.5V	450MHz		413		现场可编程门阵列	198464	8211456		12404					2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP20K100ETC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	92	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K100	S-PQFP-G144	84	不合格	1.81.8/3.3V		1.73 ns	84		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL			4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
5CGXFC5C6F23C6N	Intel	数据表	2419 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	240	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC5	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080			76500		2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2A25F672I8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	492	-40°C~100°C TJ	Tray		APEX II	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	compliant	30	EP2A25	S-PBGA-B672	480	不合格	1.51.5/3.3V		1.94 ns	480		可加载 PLD	24320	622592	2750000	2430	MACROCELL				2.1mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
5AGXBA7D4F35C5N	Intel	数据表	749 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA7	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		544		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460					2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4SGX290HF35C2N	Intel	数据表	382 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V	800MHz		564		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648					3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10CL055YF484I7G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	321	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	484					1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B484								现场可编程门阵列	55856	2396160		3491					2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EPF10K200EFC672-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	470	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K200	S-PBGA-B672	470	不合格	2.52.5/3.3V	140MHz	0.6 ns	470		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248	MIXED				2.1mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
10CL040YF484C8G	Intel	数据表	360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	325	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	484					1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B484								现场可编程门阵列	39600	1161216		2475					2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP20K200EFC484-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	376	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm		30	EP20K200	S-PBGA-B484	368	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.97 ns	368		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL			4	2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
5CGTFD9C5F23I7N	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	224	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GT	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		锡银铜			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGTFD9	S-PBGA-B484	230	不合格	1.11.2/3.32.5V			230		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560					2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3SE260H780C4LN	Intel	数据表	326 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200					3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP4SGX180FF35I4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX180	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		564		现场可编程门阵列	175750	13954048		7030					3.4mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX290NF45C3	Intel	数据表	686 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	920	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX290	S-PBGA-B1932	920	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		920		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648					3.6mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EP3C40U484C6N	Intel	数据表	134 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	331	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C40	R-PBGA-B484	331	不合格		472.5MHz		331		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475					2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP3SL50F780I4	Intel	数据表	341 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	47500	2184192		1900					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5SGXEA7K3F35I3N	Intel	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720					3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMA7H1F35I2N	Intel	数据表	835 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720					3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3SL200H780C4N	Intel	数据表	205 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000					3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP4CE75F29I8LN	Intel	数据表	2808 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	426	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		40	EP4CE75	S-PBGA-B780	429	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		429		现场可编程门阵列	75408	2810880		4713					2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3SE80F1152C4	Intel	数据表	818 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE80	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	80000	6843392		3200					3.9mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
5AGXFB5K4F40C4N	Intel	数据表	236 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES	704	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB5	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		704		现场可编程门阵列	420000	23625728		19811					2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMA7K2F40I3	Intel	数据表	946 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720					3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准