Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5AGZME3E3H29C4N	Intel	数据表	624 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA			342	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GZ		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V								5AGZME3									现场可编程门阵列	360000	23946240		16980								符合RoHS标准
EP4CE40F29C8	Intel	数据表	528 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		532	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP4CE40	S-PBGA-B780	535	不合格	1.21.2/3.32.5V			535		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475					2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
5CGTFD5C5M13C7N	Intel	数据表	350 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES		175	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GT		活跃	3 (168 Hours)	383				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.5mm			5CGTFD5	S-PBGA-B383	175	不合格	1.11.2/3.32.5V			175	2908 CLBS	现场可编程门阵列	77000	5001216		29080					1.1mm	13mm	13mm	符合RoHS标准
EP20K1000EFC672-2X	Intel	数据表	1450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		508	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K1000	S-PBGA-B672	500	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.13 ns	500		可加载 PLD	38400	327680	1772000	3840	MACROCELL			4	3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
5CEFA4M13C7N	Intel	数据表	187 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES		223	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	383				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CEFA4	S-PBGA-B383	223	不合格	1.11.2/3.32.5V			223		现场可编程门阵列	49000	3464192		18480					1.1mm	13mm	13mm	符合RoHS标准
EPF10K50SBC356-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES		220	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K50	S-PBGA-B356	220	不合格	2.52.5/3.3V		0.3 ns	220		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED				1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP2AGX125EF29C4	Intel	数据表	211 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX125	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V			372		现场可编程门阵列	118143	8315904		4964								Non-RoHS Compliant
EP20K400EBI652-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	652-BBGA	YES		488	-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm		30	EP20K400	S-PBGA-B652	480	不合格	1.81.8/3.3V		1.83 ns	480		可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664	MACROCELL			4	3.5mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EP3C5F256C6	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		182	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C5	S-PBGA-B256	182	不合格		472.5MHz		182		现场可编程门阵列	5136	423936		321					1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
5SGSMD4E3H29I3LN	Intel	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			360	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840					3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP3C25F324C7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES		215	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C25	S-PBGA-B324	215	不合格		472.5MHz		215		现场可编程门阵列	24624	608256		1539					1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5CGXFC5C6U19A7N	Intel	数据表	2498 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		224	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXFC5	S-PBGA-B484	224	不合格	1.11.2/3.32.5V			224		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080					1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5SGSMD6N2F45C3N	Intel	数据表	976 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD6	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000					3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP4CGX15BN11I7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	148-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad		148-QFN (11x11)	72	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX		Obsolete	3 (168 Hours)						1.16V~1.24V								EP4CGX15										14400	552960		900
5AGXMA1D4F27I5N	Intel	数据表	145 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		336	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA1	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		336		现场可编程门阵列	75000	8666112		3537					2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5AGXMA1D4F27C4N	Intel	数据表	322 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		336	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA1	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		336		现场可编程门阵列	75000	8666112		3537					2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5SGXMA3E2H29I3N	Intel	数据表	522 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			360	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300					3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP2SGX60CF780C5	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES		364	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX60	S-PBGA-B780	364	不合格	1.21.2/3.33.3V	640MHz		364		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		5.962 ns			3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE30F29I7	Intel	数据表	734 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		532	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE30	S-PBGA-B780	535	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		535		现场可编程门阵列	28848	608256		1803					2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
10CL006YE144C6G	Intel	数据表	2850 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		88	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	144					1.2V	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm		未说明		S-PQFP-G144								现场可编程门阵列	6272	276480		392			392		1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
5SGXEA7K1F40C2LN	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720					3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEA7N2F45I2LN	Intel	数据表	587 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720					3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP3SE260F1517I4N	Intel	数据表	767 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V	717MHz		976		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200					3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4SE820H40I4	Intel	数据表	276 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976	-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE820	S-PBGA-B1517	976	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		976		现场可编程门阵列	813050	34093056		32522					3.8mm	42.5mm	42.5mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL50F484C4LN	Intel	数据表	710 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		296	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3V	717MHz		296		现场可编程门阵列	47500	2184192		1900					3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准