Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP4CE15E22I7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	81	-40°C~100°C TJ	Tray	2014	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP4CE15	S-PQFP-G144	81	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		81		现场可编程门阵列	15408	516096		963			963			1.65mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
10M08DAU324I7G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	246	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B324	246	不合格	1.2V			246		现场可编程门阵列	8000	387072		500									符合RoHS标准
5CEFA7M15C7N	Intel	数据表	370 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-LFBGA	YES	240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.5mm			5CEFA7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240	5648 CLBS	现场可编程门阵列	149500	7880704		56480				150000		1.25mm	15mm	15mm	符合RoHS标准
EP2S180F1508C5	Intel	数据表	114 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1170	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S180	S-PBGA-B1508	1162	不合格	1.21.5/3.33.3V	640MHz			71760 CLBS	现场可编程门阵列	179400	9383040		8970		5.962 ns	71760			3.5mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
EP20K200EQC240-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	168	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K200	S-PQFP-G240	160	不合格	1.81.8/3.3V		1.58 ns	160		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL				4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
5CEFA5U19C7N	Intel	数据表	2281 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	224	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEFA5	S-PBGA-B484	238	不合格	1.11.2/3.32.5V			238		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080				76500		1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP2SGX30CF780C4	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES	361	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX30	S-PBGA-B780	361	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		361		现场可编程门阵列	33880	1369728		1694		5.117 ns				3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
5AGXMA3D4F27I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	336	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	672		Tin/Lead (Sn/Pb)			1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGXMA3	S-PBGA-B672				670MHz				现场可编程门阵列	156000	11746304		7362						2.7mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
5AGXMA5G6F31C6N	Intel	数据表	682 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	384	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA5	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V	500MHz		384		现场可编程门阵列	190000	13284352		8962						2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP20K100EFC324-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES	246	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm		30	EP20K100	S-PBGA-B324	238	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.73 ns	238		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL				4	3.5mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
EP1K30QC208-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K30	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V	90MHz	0.4 ns	147		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED					4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEB5R2F43I3LN	Intel	数据表	986 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB5	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000						3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP4SE360H29I3	Intel	数据表	664 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE360	S-PBGA-B780	488	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		488		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144						3.4mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
5SGSMD5H3F35I3LN	Intel	数据表	633 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600						3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4SE530F43C2	Intel	数据表	822 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1120	0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SE530	S-PBGA-B1760	976	不合格	0.91.2/31.52.5V			976		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248						3.7mm	42.5mm	42.5mm	Non-RoHS Compliant
10AX066H3F34E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	492	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX	e1	活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.9V			492		现场可编程门阵列	660000	49610752		250540						3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGSMD6K2F40I2LN	Intel	数据表	975 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD6	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000						3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP3SE110F1152I4L	Intel	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300						3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3SE80F1152I4	Intel	数据表	123 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE80	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	80000	6843392		3200						3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5AGXMB7G4F40C5N	Intel	数据表	683 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES	704	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB7	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		704		现场可编程门阵列	504000	27695104		23780						2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEABK2H40I2L	Intel	数据表	301 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEAB	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200						3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP1SGX10DF672C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	362	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1SGX10	S-PBGA-B672	362	不合格	1.51.5/3.3V			362	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057			1200			3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP4SGX110DF29C3N	Intel	数据表	535 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX110	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		372		现场可编程门阵列	105600	9793536		4224						3.3mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5AGXMA5D4F27C4G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		336	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX		活跃	3 (168 Hours)						1.07V~1.13V																		190000	13284352		8962									符合RoHS标准
EP2C50F484C7	Intel	数据表	2546 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	294	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C50	S-PBGA-B484	278	不合格	1.21.5/3.33.3V	450MHz		294		现场可编程门阵列	50528	594432		3158						2.6mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant