Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5AGXMA7D4F27I5N	Intel	数据表	588 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	336	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA7	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		336		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460				2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10M25DCF484I7G	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	360	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B484	360	不合格	1.2V			360		现场可编程门阵列	25000	691200		1563							符合RoHS标准
10CL010YM164I7G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	164-TFBGA	YES	101	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	164					1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm		未说明		S-PBGA-B164								现场可编程门阵列	10320	423936		645		645		1.2mm	8mm	8mm	符合RoHS标准
EP1S25F1020C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	706	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S25	S-PBGA-B1020	702	不合格	1.51.5/3.3V			702	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566		2852		3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EP3C16U484C6	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	346	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm		30	EP3C16	R-PBGA-B484	346	不合格		472.5MHz		346		现场可编程门阵列	15408	516096		963				2.2mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
EP20K600EFC672-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	508	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K600	S-PBGA-B672	500	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.57 ns	500		可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432	MACROCELL		4	3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE15E22C8LN	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	81	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	260	1V	0.5mm		40	EP4CE15	S-PQFP-G144	81	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		81		现场可编程门阵列	15408	516096		963		963		1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
10M50SCE144C8G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	101	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	144				8542.39.00.01	2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm		未说明		S-PQFP-G144	101	不合格	3/3.3V			101		现场可编程门阵列	50000	1677312		3125							符合RoHS标准
EP3SE260F1152C4	Intel	数据表	768 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200				3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3C55U484C8	Intel	数据表	2325 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	327	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm		30	EP3C55	S-PBGA-B484	327	不合格		472.5MHz		327		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491				2.05mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
5CGXBC7D7F31C8N	Intel	数据表	571 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	480	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXBC7	S-PBGA-B896	480	不合格	1.11.2/3.32.5V			480		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480				2mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EPF10K50SQC208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K50	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	147		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED			4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
5SGXEB5R2F43I2LN	Intel	数据表	903 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB5	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000				3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP20K200EFC484-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	376	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm		30	EP20K200	S-PBGA-B484	368	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.58 ns	368		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL		4	2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP20K600EBI652-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	652-BBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K600	S-PBGA-B652	480	不合格	1.81.8/3.3V		2.25 ns	480		可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432	MACROCELL		4	3.5mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EP3CLS150F484I7	Intel	数据表	605 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	210	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP3CLS150	S-PBGA-B484	210	不合格	1.21.2/3.32.5V	450MHz		210		现场可编程门阵列	150848	6137856		9428				2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP3C25U256C6	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	156	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	235	1.2V	0.8mm		30	EP3C25	S-PBGA-B256	156	不合格		472.5MHz		156		现场可编程门阵列	24624	608256		1539				1.5mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EP4S100G5H40I3N	Intel	数据表	110 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	654	0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	245	0.95V	1mm		40	EP4S100G5	S-PBGA-B	654	不合格	0.951.2/31.52.5V	717MHz		654		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248				3.8mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
5AGZME1H2F35I3LN	Intel	数据表	710 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		414	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GZ		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V								5AGZME1									现场可编程门阵列	220000	15282176		10377							符合RoHS标准
5AGXMA5D4F27I5N	Intel	数据表	367 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	336	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA5	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		336		现场可编程门阵列	190000	13284352		8962				2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP20K100EQC208-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	151	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm		30	EP20K100	S-PQFP-G208	143	不合格	1.81.8/3.3V		1.73 ns	143		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL		4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP1SGX25CF672C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	455	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1SGX25	S-PBGA-B672	455	不合格	1.51.5/3.3V			455	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566		2852		3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5CGXBC4C7U19C8N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	224	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	484					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXBC4	S-PBGA-B484	224	不合格	1.11.2/3.32.5V			224		现场可编程门阵列	50000	2862080		18868				1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EPF10K200SRC240-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	182	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K200	S-PQFP-G240	182	不合格	2.52.5/3.3V		0.3 ns	182		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248	MIXED			4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
5AGTFD7H3F35I5N	Intel	数据表	284 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGTFD7	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		544		现场可编程门阵列	504000	27695104		23780				2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准