Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP4CE10F17C6N	Intel	数据表	450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		179	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE10	S-PBGA-B256	179	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz	179		现场可编程门阵列	10320	423936		645			645			1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
5AGXMB3G4F31I3N	Intel	数据表	469 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGXMB3	S-PBGA-B896				670MHz			现场可编程门阵列	362000	19822592		17110						2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP1AGX20CF780C6N	Intel	数据表	2883 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES		341	0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP1AGX20	S-PBGA-B780	230	不合格	1.22.5/3.3V	640MHz	230		现场可编程门阵列	21580	1229184		1079						3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP2AGX65DF29I3N	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		364	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGX65	S-PBGA-B780	364	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz	364		现场可编程门阵列	60214	5371904		2530						2.7mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3C80F780C6N	Intel	数据表	2066 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		429	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP3C80	R-PBGA-B780	429	不合格		472.5MHz	429		现场可编程门阵列	81264	2810880		5079						3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP1C3T144C8	Intel	数据表	898 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		104	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	220	1.5V	0.5mm	not_compliant	30	EP1C3	S-PQFP-G144	104	不合格	1.51.5/3.3V	275MHz	104		现场可编程门阵列	2910	59904		291						1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EPF8282ATC100-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP	YES		78	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	235	5V	0.5mm		30	EPF8282	S-PQFP-G100	74	不合格	5V	357MHz	78		可加载 PLD	208		2500	26	REGISTERED			208	4	1.27mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
EP1C4F400C8N	Intel	数据表	44463 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	400-BGA		400-FBGA (21x21)	301	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®		Obsolete	3 (168 Hours)						1.425V~1.575V								EP1C4									4000	78336		400
10M02SCM153C8G	Intel	数据表	1050 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	153-VFBGA	YES		112	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	153				8542.39.00.01	2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B153							现场可编程门阵列	2000	110592		125									符合RoHS标准
EP2SGX60EF1152C4N	Intel	数据表	296 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		534	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX60	S-PBGA-B1152	534	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz	534		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		5.117 ns				3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4CE115F23C7N	Intel	数据表	964 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		280	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE115	S-PBGA-B484	283	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz	283		现场可编程门阵列	114480	3981312		7155						2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2C15AF484I8N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		315	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C15	S-PBGA-B484	307	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz	315		现场可编程门阵列	14448	239616		903			903			2.6mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2C20F484C7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		315	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C20	S-PBGA-B484	299	不合格	1.21.5/3.33.3V	450MHz	315		现场可编程门阵列	18752	239616		1172						2.6mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP3C40F324C8N	Intel	数据表	26 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES		195	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	324	3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C40	R-PBGA-B324	195	不合格		472.5MHz	195		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475						2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP4CE75F29C6N	Intel	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		426	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP4CE75	S-PBGA-B780	429	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz	429		现场可编程门阵列	75408	2810880		4713						2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP2S30F484C3N	Intel	数据表	596 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES		342	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2S30	S-PBGA-B484	334	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz	342	13552 CLBS	现场可编程门阵列	33880	1369728		1694		4.45 ns	13552			3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4CGX50CF23C7N	Intel	数据表	2342 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		290	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX50	S-PBGA-B484	290	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz	290		现场可编程门阵列	49888	2562048		3118						2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4CGX150DF27I7N	Intel	数据表	2925 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		393	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX150	S-PBGA-B672	393	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz	393		现场可编程门阵列	149760	6635520		9360						2.6mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP1C12F256I7	Intel	数据表	603 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BGA	YES		185	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	not_compliant	30	EP1C12	S-PBGA-B256	249	不合格	1.51.5/3.3V	320MHz	249		现场可编程门阵列	12060	239616		1206						2.2mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP2AGX45DF25C5N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES		252	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	1mm	not_compliant	40	EP2AGX45	S-PBGA-B572	252	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz	252		现场可编程门阵列	42959	3517440		1805						2.2mm	25mm	25mm	符合RoHS标准
EP2AGX125DF25C5N	Intel	数据表	530 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES		260	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	1mm		40	EP2AGX125	S-PBGA-B572	260	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz	260		现场可编程门阵列	118143	8315904		4964						2.2mm	25mm	25mm	符合RoHS标准
EP1C20F400C8	Intel	数据表	669 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	400-BGA	YES		301	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	400		Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	not_compliant	30	EP1C20	S-PBGA-B400	301	不合格	1.51.5/3.3V	275MHz	301		现场可编程门阵列	20060	294912		2006						2.2mm	21mm	21mm	Non-RoHS Compliant
EP3C40F780C6	Intel	数据表	504 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		535	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C40	S-PBGA-B780	535	不合格		472.5MHz	535		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475						2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
10M08SCU169I7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES		130	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	169				8542.39.00.01	2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8mm		未说明		S-PBGA-B169	130	不合格	3/3.3V		130		现场可编程门阵列	8000	387072		500									符合RoHS标准
5CGXFC5C6F23I7N	Intel	数据表	5040 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		240	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC5	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V		240		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080				76500		2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准