Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5CGXBC5C6F27C7N	Intel	数据表	2615 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXBC5	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V			336		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080				2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5CGTFD9D5F27C7N	Intel	数据表	888 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GT	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGTFD9	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V			336		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560				2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EPF10K30EQC208-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K30	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V		0.4 ns	147		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED			4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
5AGXBB5D4F40I5N	Intel	数据表	671 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES	704	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB5	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		704		现场可编程门阵列	420000	23625728		19811				2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5CEFA2F23I7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	224	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	1mm			5CEFA2	S-PBGA-B484	304	不合格	1.11.2/3.32.5V			304		现场可编程门阵列	25000	2002944		9434				2mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL340F1760C2	Intel	数据表	431 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1120	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340	S-PBGA-B1760		不合格	1.2/3.3V	800MHz				现场可编程门阵列	337500	18822144		13500				3.9mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP4CGX22BF14I7N	Intel	数据表	359 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LBGA	YES	72	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	169		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX22	S-PBGA-B169	72	不合格	1.21.2/3.32.5V			72		现场可编程门阵列	21280	774144		1330				1.55mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EP3C16U484C7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	346	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm		30	EP3C16	R-PBGA-B484	346	不合格		472.5MHz		346		现场可编程门阵列	15408	516096		963				2.2mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
5CGXFC5C7M13C8N	Intel	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	383-TFBGA	YES	175	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	383				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CGXFC5	S-PBGA-B383	175	不合格	1.11.2/3.32.5V			175		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080				1.1mm	13mm	13mm	符合RoHS标准
EP4CE75F23I8L	Intel	数据表	2573 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	292	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE75	S-PBGA-B484	295	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		295		现场可编程门阵列	75408	2810880		4713				2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE260H780C2	Intel	数据表	85 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	800MHz		488		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200				3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP4SE530H40I4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	976	-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE530	S-PBGA-B1517	976	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		976		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248				3.8mm	42.5mm	42.5mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE22F17C8	Intel	数据表	667 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	153	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE22	S-PBGA-B256	153	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		153		现场可编程门阵列	22320	608256		1395				1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP3CLS200F780C7	Intel	数据表	762 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	413	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP3CLS200	S-PBGA-B780	413	不合格	1.21.2/3.32.5V	450MHz		413		现场可编程门阵列	198464	8211456		12404				2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP2AGX95EF29C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX95	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V			372		现场可编程门阵列	89178	6839296		3747							Non-RoHS Compliant
EP2AGX190EF29C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX190	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V			372		现场可编程门阵列	181165	10177536		7612							Non-RoHS Compliant
EP2AGX260EF29C6	Intel	数据表	2842 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX260	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V			372		现场可编程门阵列	244188	12038144		10260							Non-RoHS Compliant
EP20K600EFC672-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	508	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm		30	EP20K600	S-PBGA-B672	500	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.25 ns	500		可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432	MACROCELL		4	3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP3C55F780C6	Intel	数据表	2743 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	377	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C55	S-PBGA-B780	377	不合格		472.5MHz		377		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491				2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP20K400EBC652-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	652-BGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm		30	EP20K400	S-PBGA-B652	480	不合格	1.81.8/3.3V		1.57 ns	480		可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664	MACROCELL		4	3.5mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EP20K600EFI672-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	508	-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K600	S-PBGA-B672	500	不合格	1.81.8/3.3V		2.25 ns	500		可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432	MACROCELL		4	3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
5AGXFB1H4F40I3N	Intel	数据表	892 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES	704	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGXFB1	S-PBGA-B1517				670MHz				现场可编程门阵列	300000	17358848		14151				2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EPF8820ATC144-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	112	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm	compliant	30	EPF8820	S-PQFP-G144	108	不合格	3.3/55V	357MHz		112		可加载 PLD	672		8000	84	REGISTERED	672	4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEA9N3F45I3N	Intel	数据表	513 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA9	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10CL025YE144C8G	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	76	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	144					1.2V	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm		未说明		S-PQFP-G144								现场可编程门阵列	24624	608256		1539				1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准