对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑块数量

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

5SGXEA7H2F35I2
5SGXEA7H2F35I2
Intel 数据表

119 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

552

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP3SE80F780I4LN
EP3SE80F780I4LN
Intel 数据表

210 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III E

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SE80

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

717MHz

488

现场可编程门阵列

80000

6843392

3200

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP3SE80F1152I4LN
EP3SE80F1152I4LN
Intel 数据表

106 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

744

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III E

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SE80

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3V

717MHz

744

现场可编程门阵列

80000

6843392

3200

3.9mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP20K400CF672C9
EP20K400CF672C9
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KC®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1mm

compliant

30

EP20K400

S-PBGA-B672

480

不合格

1.81.8/3.3V

2 ns

480

可加载 PLD

16640

212992

1052000

1664

MACROCELL

4

3.5mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

EP3SL70F780C4LN
EP3SL70F780C4LN
Intel 数据表

609 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

Obsolete

3 (168 Hours)

780

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL70

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

717MHz

488

现场可编程门阵列

67500

2699264

2700

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

5SGXEABN1F45C2LN
5SGXEABN1F45C2LN
Intel 数据表

889 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEAB

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359200

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP4CE22E22I8L
EP4CE22E22I8L
Intel 数据表

597 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

79

-40°C~100°C TJ

Tray

2016

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

锡铅

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

QUAD

鸥翼

220

1V

0.5mm

30

EP4CE22

S-PQFP-G144

79

不合格

11.2/3.32.5V

362MHz

79

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1.65mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

EP1S25F780C5N
EP1S25F780C5N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

597

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

compliant

40

EP1S25

S-PBGA-B780

706

不合格

1.51.5/3.3V

706

2852 CLBS

现场可编程门阵列

25660

1944576

2566

2852

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

5SGXEA7K2F35C2N
5SGXEA7K2F35C2N
Intel 数据表

725 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA7N3F45I4N
5SGXEA7N3F45I4N
Intel 数据表

191 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXEA5H2F35C3N
5SGXEA5H2F35C3N
Intel 数据表

174 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EPF10K50SFC256-3
EPF10K50SFC256-3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

191

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1mm

compliant

30

EPF10K50

S-PBGA-B256

191

不合格

2.52.5/3.3V

0.5 ns

191

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

5SGXMA3K2F35I3LN
5SGXMA3K2F35I3LN
Intel 数据表

549 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGSMD3E2H29C3N
5SGSMD3E2H29C3N
Intel 数据表

353 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

360

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

360

8900 CLBS

现场可编程门阵列

236000

13312000

89000

3.6mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

5SGXMA3K1F40I2N
5SGXMA3K1F40I2N
Intel 数据表

937 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

696

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXMA3K1F35C2LN
5SGXMA3K1F35C2LN
Intel 数据表

486 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA4K3F40I4N
5SGXEA4K3F40I4N
Intel 数据表

281 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA5K3F35I4N
5SGXEA5K3F35I4N
Intel 数据表

402 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP3SL50F484I3
EP3SL50F484I3
Intel 数据表

41 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

296

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

484

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL50

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3V

717MHz

296

现场可编程门阵列

47500

2184192

1900

3.5mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

5SGXMA3K3F40I3LN
5SGXMA3K3F40I3LN
Intel 数据表

121 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

10CX220YF780I6G
10CX220YF780I6G
Intel 数据表

2289 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

284

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

780

0.9V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

未说明

S-PBGA-B780

现场可编程门阵列

220000

13752320

80330

符合RoHS标准

EP4SGX230FF35I4
EP4SGX230FF35I4
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

564

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX230

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

564

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

3.6mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

5SGXMA7K3F35C2
5SGXMA7K3F35C2
Intel 数据表

651 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP4SGX530NF45I4N
EP4SGX530NF45I4N
Intel 数据表

246 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

920

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP4SGX530

S-PBGA-B1932

920

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

920

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

3.8mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

10AX066N3F40I2SG
10AX066N3F40I2SG
Intel 数据表

56 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

588

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1517

588

不合格

0.9V

588

现场可编程门阵列

660000

49610752

250540

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准