品牌是'Intel' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 5CGTFD5F5M11I7N | Intel | 数据表 | 217 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 301-TFBGA | YES | 129 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® V GT | 活跃 | 3 (168 Hours) | 301 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 1.1V | 0.5mm | 5CGTFD5 | S-PBGA-B301 | 129 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 129 | 2908 CLBS | 现场可编程门阵列 | 77000 | 5001216 | 29080 | 1.1mm | 11mm | 11mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | 5AGZME5K3F40C4N | Intel | 数据表 | 469 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 674 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GZ | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGZME5 | S-PBGA-B1517 | 670MHz | 现场可编程门阵列 | 400000 | 34322432 | 18870 | 2.7mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
![]() | 10M08DCF484I7G | Intel | 数据表 | 33 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 250 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 250 | 不合格 | 1.2V | 250 | 现场可编程门阵列 | 8000 | 387072 | 500 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
![]() | 10M50DCF672C8G | Intel | 数据表 | 33 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 500 | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B672 | 500 | 不合格 | 1.2V | 500 | 现场可编程门阵列 | 50000 | 1677312 | 3125 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||
![]() | 10M08DAF484C8GES | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 250 | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® 10 | Discontinued | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | 10M08DAF484 | 现场可编程门阵列 | 8000 | 387072 | 500 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX125EF35C5 | Intel | 数据表 | 552 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 452 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A991 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP2AGX125 | S-PBGA-B1152 | 452 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 452 | 现场可编程门阵列 | 118143 | 8315904 | 4964 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | EP1S40F1508C5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 822 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1S40 | S-PBGA-B1508 | 822 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 822 | 4697 CLBS | 现场可编程门阵列 | 41250 | 3423744 | 4125 | 4697 | 3.5mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||
![]() | EP2S90F1508I4 | Intel | 数据表 | 583 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 902 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® II | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2S90 | S-PBGA-B1508 | 894 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 902 | 36384 CLBS | 现场可编程门阵列 | 90960 | 4520488 | 4548 | 5.117 ns | 36384 | 3.5mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
![]() | EP4CGX50CF23C8 | Intel | 数据表 | 2046 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 290 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CGX50 | S-PBGA-B484 | 290 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 290 | 现场可编程门阵列 | 49888 | 2562048 | 3118 | 2.4mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||
![]() | 5CGTFD5C5U19A7N | Intel | 数据表 | 2838 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 224 | -40°C~125°C TJ | Tray | Cyclone® V GT | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CGTFD5 | S-PBGA-B484 | 224 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 224 | 现场可编程门阵列 | 77000 | 5001216 | 29080 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | EP3CLS200F484I7 | Intel | 数据表 | 206 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 210 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® III | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | EP3CLS200 | S-PBGA-B484 | 210 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 450MHz | 210 | 现场可编程门阵列 | 198464 | 8211456 | 12404 | 2.4mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | EP3C25U256C7 | Intel | 数据表 | 16 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 156 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 235 | 1.2V | 0.8mm | 30 | EP3C25 | S-PBGA-B256 | 156 | 不合格 | 472.5MHz | 156 | 现场可编程门阵列 | 24624 | 608256 | 1539 | 1.5mm | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
![]() | EPF8820AQC208-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 152 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX 8000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.5mm | compliant | 30 | EPF8820 | S-PQFP-G208 | 148 | 不合格 | 3.3/55V | 385MHz | 152 | 可加载 PLD | 672 | 8000 | 84 | REGISTERED | 672 | 4 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||
![]() | EP2SGX60CF780C4 | Intel | 数据表 | 10000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA | YES | 364 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2SGX60 | S-PBGA-B780 | 364 | 不合格 | 1.21.2/3.33.3V | 717MHz | 364 | 现场可编程门阵列 | 60440 | 2544192 | 3022 | 5.117 ns | 3.5mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
![]() | EPF10K100EBC356-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 356-LBGA | YES | 274 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 356 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1.27mm | compliant | 30 | EPF10K100 | S-PBGA-B356 | 274 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.7 ns | 274 | 可加载 PLD | 4992 | 49152 | 257000 | 624 | MIXED | 1.63mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
![]() | 5AGXFB5K4F40I5N | Intel | 数据表 | 70 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 704 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXFB5 | S-PBGA-B1517 | 622MHz | 现场可编程门阵列 | 420000 | 23625728 | 19811 | 2.7mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA7H2F35C1N | Intel | 数据表 | 146 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 552 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXEA7 | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 0.91.52.52.5/31.2/3V | 552 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA7K2F40C3 | Intel | 数据表 | 774 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEA7 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
![]() | EP4S40G5H40I3 | Intel | 数据表 | 409 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 654 | 0°C~100°C TJ | Tray | STRATIX® IV GT | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.92V~0.98V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.95V | 1mm | 30 | EP4S40G5 | S-PBGA-B | 654 | 不合格 | 0.951.2/31.52.5V | 717MHz | 654 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.8mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||
![]() | EP4SE360F35C3 | Intel | 数据表 | 878 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | 0°C~85°C TJ | Tray | STRATIX® IV E | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SE360 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 3.6mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||
![]() | 5SGSMD8K2F40C3N | Intel | 数据表 | 3000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGSMD8 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 26240 CLBS | 现场可编程门阵列 | 695000 | 51200000 | 262400 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | EP3SE110F780C4LN | Intel | 数据表 | 407 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SE110 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 107500 | 8936448 | 4300 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
![]() | 5SGXEB6R3F43I4N | Intel | 数据表 | 11 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEB6 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 600 | 22540 CLBS | 现场可编程门阵列 | 597000 | 53248000 | 225400 | 3.4mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA7N3F45I3N | Intel | 数据表 | 568 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 840 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEA7 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 840 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||
![]() | EP1S25F1020C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 706 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1S25 | S-PBGA-B1020 | 702 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 702 | 2852 CLBS | 现场可编程门阵列 | 25660 | 1944576 | 2566 | 2852 | 3.5mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 |
5CGTFD5F5M11I7N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGZME5K3F40C4N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M08DCF484I7G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M50DCF672C8G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M08DAF484C8GES
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2AGX125EF35C5
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S40F1508C5
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2S90F1508I4
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CGX50CF23C8
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CGTFD5C5U19A7N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3CLS200F484I7
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C25U256C7
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF8820AQC208-3
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2SGX60CF780C4
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K100EBC356-3
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXFB5K4F40I5N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA7H2F35C1N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA7K2F40C3
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4S40G5H40I3
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SE360F35C3
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SE110F780C4LN
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEB6R3F43I4N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA7N3F45I3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S25F1020C6N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
