对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

5CGTFD5F5M11I7N
5CGTFD5F5M11I7N
Intel 数据表

217 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

301-TFBGA

YES

129

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® V GT

活跃

3 (168 Hours)

301

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

1.1V

0.5mm

5CGTFD5

S-PBGA-B301

129

不合格

1.11.2/3.32.5V

129

2908 CLBS

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

1.1mm

11mm

11mm

符合RoHS标准

5AGZME5K3F40C4N
5AGZME5K3F40C4N
Intel 数据表

469 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

674

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GZ

e1

活跃

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGZME5

S-PBGA-B1517

670MHz

现场可编程门阵列

400000

34322432

18870

2.7mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

10M08DCF484I7G
10M08DCF484I7G
Intel 数据表

33 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

250

-40°C~100°C TJ

Tray

MAX® 10

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B484

250

不合格

1.2V

250

现场可编程门阵列

8000

387072

500

符合RoHS标准

10M50DCF672C8G
10M50DCF672C8G
Intel 数据表

33 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BGA

YES

500

0°C~85°C TJ

Tray

MAX® 10

e1

活跃

3 (168 Hours)

672

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B672

500

不合格

1.2V

500

现场可编程门阵列

50000

1677312

3125

符合RoHS标准

10M08DAF484C8GES
10M08DAF484C8GES
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

250

0°C~85°C TJ

Tray

MAX® 10

Discontinued

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

10M08DAF484

现场可编程门阵列

8000

387072

500

符合RoHS标准

EP2AGX125EF35C5
EP2AGX125EF35C5
Intel 数据表

552 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

452

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A991

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP2AGX125

S-PBGA-B1152

452

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

452

现场可编程门阵列

118143

8315904

4964

Non-RoHS Compliant

EP1S40F1508C5
EP1S40F1508C5
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

822

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

220

1.5V

1mm

30

EP1S40

S-PBGA-B1508

822

不合格

1.51.5/3.3V

822

4697 CLBS

现场可编程门阵列

41250

3423744

4125

4697

3.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

EP2S90F1508I4
EP2S90F1508I4
Intel 数据表

583 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

902

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® II

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP2S90

S-PBGA-B1508

894

不合格

1.21.5/3.33.3V

717MHz

902

36384 CLBS

现场可编程门阵列

90960

4520488

4548

5.117 ns

36384

3.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

EP4CGX50CF23C8
EP4CGX50CF23C8
Intel 数据表

2046 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

290

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV GX

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

锡铅

8542.39.00.01

1.16V~1.24V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP4CGX50

S-PBGA-B484

290

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

290

现场可编程门阵列

49888

2562048

3118

2.4mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

5CGTFD5C5U19A7N
5CGTFD5C5U19A7N
Intel 数据表

2838 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

224

-40°C~125°C TJ

Tray

Cyclone® V GT

活跃

3 (168 Hours)

484

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CGTFD5

S-PBGA-B484

224

不合格

1.11.2/3.32.5V

224

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EP3CLS200F484I7
EP3CLS200F484I7
Intel 数据表

206 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

210

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® III

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

EP3CLS200

S-PBGA-B484

210

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

210

现场可编程门阵列

198464

8211456

12404

2.4mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP3C25U256C7
EP3C25U256C7
Intel 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LFBGA

YES

156

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

3A991

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

235

1.2V

0.8mm

30

EP3C25

S-PBGA-B256

156

不合格

472.5MHz

156

现场可编程门阵列

24624

608256

1539

1.5mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

EPF8820AQC208-3
EPF8820AQC208-3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

152

0°C~70°C TA

Tray

FLEX 8000

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

220

5V

0.5mm

compliant

30

EPF8820

S-PQFP-G208

148

不合格

3.3/55V

385MHz

152

可加载 PLD

672

8000

84

REGISTERED

672

4

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

EP2SGX60CF780C4
EP2SGX60CF780C4
Intel 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

364

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® II GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A991

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP2SGX60

S-PBGA-B780

364

不合格

1.21.2/3.33.3V

717MHz

364

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

5.117 ns

3.5mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

EPF10K100EBC356-3
EPF10K100EBC356-3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

274

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

356

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1.27mm

compliant

30

EPF10K100

S-PBGA-B356

274

不合格

2.52.5/3.3V

0.7 ns

274

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

1.63mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

5AGXFB5K4F40I5N
5AGXFB5K4F40I5N
Intel 数据表

70 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA

YES

704

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXFB5

S-PBGA-B1517

622MHz

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

2.7mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA7H2F35C1N
5SGXEA7H2F35C1N
Intel 数据表

146 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

552

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA7K2F40C3
5SGXEA7K2F40C3
Intel 数据表

774 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP4S40G5H40I3
EP4S40G5H40I3
Intel 数据表

409 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

654

0°C~100°C TJ

Tray

STRATIX® IV GT

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.92V~0.98V

BOTTOM

BALL

220

0.95V

1mm

30

EP4S40G5

S-PBGA-B

654

不合格

0.951.2/31.52.5V

717MHz

654

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

3.8mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

EP4SE360F35C3
EP4SE360F35C3
Intel 数据表

878 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

744

0°C~85°C TJ

Tray

STRATIX® IV E

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SE360

S-PBGA-B1152

744

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

744

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

3.6mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

5SGSMD8K2F40C3N
5SGSMD8K2F40C3N
Intel 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD8

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

26240 CLBS

现场可编程门阵列

695000

51200000

262400

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP3SE110F780C4LN
EP3SE110F780C4LN
Intel 数据表

407 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III E

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SE110

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

717MHz

488

现场可编程门阵列

107500

8936448

4300

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

5SGXEB6R3F43I4N
5SGXEB6R3F43I4N
Intel 数据表

11 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEB6

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

22540 CLBS

现场可编程门阵列

597000

53248000

225400

3.4mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

5SGXEA7N3F45I3N
5SGXEA7N3F45I3N
Intel 数据表

568 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP1S25F1020C6N
EP1S25F1020C6N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

706

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

compliant

40

EP1S25

S-PBGA-B1020

702

不合格

1.51.5/3.3V

702

2852 CLBS

现场可编程门阵列

25660

1944576

2566

2852

3.5mm

33mm

33mm

符合RoHS标准