Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5SGXEB5R3F43I4N	Intel	数据表	59 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB5	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000	185000		3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
5SGXEA7N3F40I4N	Intel	数据表	944 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000	234720		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEA7N3F45I3N	Intel	数据表	568 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000	234720		3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEB6R2F40C2N	Intel	数据表	75 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB6	S-PBGA-B1517	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000	225400		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP2AGZ300HF40I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	734	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GZ	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGZ300	S-PBGA-B1517	734	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz	734		现场可编程门阵列	298000	18854912	11920		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP1SGX25DF672C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	455	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX25	S-PBGA-B672	462	不合格	1.51.5/3.3V		462	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576	2566	2852	3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE260F1517C4L	Intel	数据表	346 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	976	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V	717MHz	976		现场可编程门阵列	255000	16672768	10200		3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP3SE80F1152C2	Intel	数据表	755 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE80	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	800MHz	744		现场可编程门阵列	80000	6843392	3200		3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP2C70F896C6	Intel	数据表	792 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	622	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C70	S-PBGA-B896	606	不合格	1.21.5/3.33.3V	500MHz	622		现场可编程门阵列	68416	1152000	4276		2.6mm	31mm	31mm	Non-RoHS Compliant
10CL006ZE144I8G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	88	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	144					1.0V	QUAD	鸥翼	未说明	1V	0.5mm		未说明		S-PQFP-G144							现场可编程门阵列	6272	276480	392	392	1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
5SGXMA7K2F35C2	Intel	数据表	453 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000	234720		3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA7K3F40C4	Intel	数据表	397 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000	234720		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5CGXFC5F7M11C8N	Intel	数据表	392 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	301-TFBGA	YES	129	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	301				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CGXFC5	S-PBGA-B301	129	不合格	1.11.2/3.32.5V		129		现场可编程门阵列	77000	5001216	29080		1.1mm	11mm	11mm	符合RoHS标准
EP4SGX530KF43I3N	Intel	数据表	842 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	880	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX530	S-PBGA-B1760	880	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz	880		现场可编程门阵列	531200	28033024	21248		3.7mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
5SGXMA3H2F35I3N	Intel	数据表	896 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm	not_compliant		5SGXMA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000	128300		3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3SL200F1517I3	Intel	数据表	912 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	976	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V	717MHz	976		现场可编程门阵列	200000	10901504	8000		3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMA3K2F40I2N	Intel	数据表	241 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V		696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000	128300		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10CL055YU484C8G	Intel	数据表	840 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-UBGA	YES	321	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	484					1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B484							现场可编程门阵列	55856	2396160	3491		2.05mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP4SGX180KF40C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX180	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz	744		现场可编程门阵列	175750	13954048	7030		3.6mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
5CGXFC7D6F27I7	Intel	数据表	807 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	672				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC7	S-PBGA-B672							现场可编程门阵列	149500	7880704	56480		2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10AX115N2F40E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1517	600	不合格	0.9V		600		现场可编程门阵列	1150000	68857856	427200		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5CGXBC5C6F23C7N	Intel	数据表	2981 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXBC5	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V		240		现场可编程门阵列	77000	5001216	29080		2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4CGX75CF23C7	Intel	数据表	2869 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	290	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX75	S-PBGA-B484	290	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz	290		现场可编程门阵列	73920	4257792	4620		2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEA9N3F45C4N	Intel	数据表	573 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA9	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000	317000		3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP4CE115F23I7	Intel	数据表	342 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	280	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE115	S-PBGA-B484	283	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz	283		现场可编程门阵列	114480	3981312	7155		2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant