对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EPF10K30EFC256-3
EPF10K30EFC256-3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

176

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1mm

30

EPF10K30

S-PBGA-B256

176

不合格

2.52.5/3.3V

0.6 ns

176

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

EP2SGX60EF1152C5
EP2SGX60EF1152C5
Intel 数据表

487 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

534

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® II GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP2SGX60

S-PBGA-B1152

534

不合格

1.21.2/3.33.3V

640MHz

534

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

5.962 ns

3.5mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EP2A40B724C8
EP2A40B724C8
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

724-BBGA, FCBGA

724-BGA (35x35)

540

0°C~85°C TJ

Tray

APEX II

Obsolete

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

EP2A40

38400

655360

3000000

3840

10AX032H3F34I2SG
10AX032H3F34I2SG
Intel 数据表

300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

384

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

384

不合格

0.9V

384

现场可编程门阵列

320000

21040128

119900

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP4CE22F17C6
EP4CE22F17C6
Intel 数据表

242 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

153

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP4CE22

S-PBGA-B256

153

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

153

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1.55mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

EP4CE55F29C8LN
EP4CE55F29C8LN
Intel 数据表

2430 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

374

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

40

EP4CE55

S-PBGA-B780

377

不合格

11.2/3.32.5V

362MHz

377

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

2.4mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

5SGSED8K2F40I3LN
5SGSED8K2F40I3LN
Intel 数据表

802 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSED8

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

26240 CLBS

现场可编程门阵列

695000

51200000

262400

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP3SE260H780I3
EP3SE260H780I3
Intel 数据表

833 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III E

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SE260

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

717MHz

488

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

3.5mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

5SGXEABN2F45I2L
5SGXEABN2F45I2L
Intel 数据表

727 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEAB

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359200

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP3SL200F1517I4N
EP3SL200F1517I4N
Intel 数据表

961 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

976

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III L

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL200

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3V

717MHz

976

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

3.9mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP3SE260H780I4
EP3SE260H780I4
Intel 数据表

841 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III E

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SE260

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

717MHz

488

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

3.5mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

10AX090N4F45E3SG
10AX090N4F45E3SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

768

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1932

768

不合格

0.9V

768

现场可编程门阵列

900000

59234304

339620

3.65mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP3SE50F484I3
EP3SE50F484I3
Intel 数据表

847 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

296

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III E

不用于新设计

3 (168 Hours)

484

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SE50

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3V

717MHz

296

现场可编程门阵列

47500

5760000

1900

3.5mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

5SGXEB6R3F43C4
5SGXEB6R3F43C4
Intel 数据表

478 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEB6

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

22540 CLBS

现场可编程门阵列

597000

53248000

225400

3.4mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

EP3SL200F1517I4L
EP3SL200F1517I4L
Intel 数据表

477 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

976

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL200

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3V

717MHz

976

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

3.9mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA7N3F45C2
5SGXEA7N3F45C2
Intel 数据表

425 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXMA3H3F35I3N
5SGXMA3H3F35I3N
Intel 数据表

240 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEB6R3F40C4
5SGXEB6R3F40C4
Intel 数据表

903 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEB6

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

22540 CLBS

现场可编程门阵列

597000

53248000

225400

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXMA7H2F35I3
5SGXMA7H2F35I3
Intel 数据表

243 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX048K3F35E2LG
10AX048K3F35E2LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

396

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

396

不合格

0.9V

396

现场可编程门阵列

480000

5664768

183590

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP2AGX125EF35I5
EP2AGX125EF35I5
Intel 数据表

184 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

452

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria II GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A991

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP2AGX125

S-PBGA-B1152

452

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

452

现场可编程门阵列

118143

8315904

4964

Non-RoHS Compliant

EP3SL200F1152C4LN
EP3SL200F1152C4LN
Intel 数据表

587 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

744

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL200

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3V

717MHz

744

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

3.9mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXMA3K2F40C2N
5SGXMA3K2F40C2N
Intel 数据表

766 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP3SL70F780I3
EP3SL70F780I3
Intel 数据表

348 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL70

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

717MHz

488

现场可编程门阵列

67500

2699264

2700

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP1S60B956C7
EP1S60B956C7
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

956-BBGA

YES

683

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

956

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

220

1.5V

1.27mm

30

EP1S60

S-PBGA-B956

1022

不合格

1.51.5/3.3V

1022

6570 CLBS

现场可编程门阵列

57120

5215104

5712

6570

3.5mm

40mm

40mm

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