对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑块数量

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EP20K30EFC144-2X
EP20K30EFC144-2X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-BGA

YES

93

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

235

1.8V

1mm

compliant

30

EP20K30

S-PBGA-B144

85

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

2.69 ns

85

可加载 PLD

1200

24576

113000

120

MACROCELL

4

1.7mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

EP20K30EFI144-2X
EP20K30EFI144-2X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-BGA

YES

93

-40°C~100°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

235

1.8V

1mm

compliant

30

EP20K30

S-PBGA-B144

85

不合格

1.81.8/3.3V

2.69 ns

85

可加载 PLD

1200

24576

113000

120

MACROCELL

4

1.7mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

EP20K60EBC356-3
EP20K60EBC356-3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

196

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

356

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1.27mm

compliant

30

EP20K60

S-PBGA-B356

188

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

3.56 ns

188

可加载 PLD

32768

162000

2560

MACROCELL

4

1.63mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EP20K60EQC208-2
EP20K60EQC208-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

148

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

220

1.8V

0.5mm

compliant

30

EP20K60

S-PQFP-G208

140

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

2.41 ns

140

可加载 PLD

32768

162000

2560

MACROCELL

4

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

EP3SL340F1517I4LN
EP3SL340F1517I4LN
Intel 数据表

819 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

976

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III L

活跃

3 (168 Hours)

0.86V~1.15V

EP3SL340

337500

18822144

13500

符合RoHS标准

5SGXEA5H2F35C2LN
5SGXEA5H2F35C2LN
Intel 数据表

617 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXMA3K2F35I2LN
5SGXMA3K2F35I2LN
Intel 数据表

224 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA5H1F35C1N
5SGXEA5H1F35C1N
Intel 数据表

265 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

552

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXMA3K2F40I2LN
5SGXMA3K2F40I2LN
Intel 数据表

526 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

10CL016YE144C8G
10CL016YE144C8G
Intel 数据表

1080 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

78

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® 10 LP

活跃

3 (168 Hours)

144

1.2V

QUAD

鸥翼

未说明

1.2V

0.5mm

未说明

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

1.65mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

EP3SL150F780I4
EP3SL150F780I4
Intel 数据表

739 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL150

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

717MHz

488

现场可编程门阵列

142500

6543360

5700

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

5SGXMA7H2F35C1N
5SGXMA7H2F35C1N
Intel 数据表

194 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

552

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP3SL70F484I4
EP3SL70F484I4
Intel 数据表

281 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

296

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

484

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL70

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3V

717MHz

296

现场可编程门阵列

67500

2699264

2700

3.5mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

5SGXEA5N3F45I3N
5SGXEA5N3F45I3N
Intel 数据表

680 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXEA5N2F40I3N
5SGXEA5N2F40I3N
Intel 数据表

947 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA5H2F35I2N
5SGXEA5H2F35I2N
Intel 数据表

905 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

552

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXMA7H2F35C2LN
5SGXMA7H2F35C2LN
Intel 数据表

430 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA5H2F35I3LN
5SGXEA5H2F35I3LN
Intel 数据表

956 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEB6R1F43I2N
5SGXEB6R1F43I2N
Intel 数据表

860 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEB6

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

600

22540 CLBS

现场可编程门阵列

597000

53248000

225400

3.4mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

5SGXEB6R1F40C2LN
5SGXEB6R1F40C2LN
Intel 数据表

820 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEB6

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

22540 CLBS

现场可编程门阵列

597000

53248000

225400

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

10CX220YF780E5G
10CX220YF780E5G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

284

0°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

780

0.9V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

未说明

S-PBGA-B780

现场可编程门阵列

220000

13752320

80330

符合RoHS标准

EP4SGX360HF35C3
EP4SGX360HF35C3
Intel 数据表

613 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

564

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX360

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

564

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

3.6mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

HC1S40F780NAD
HC1S40F780NAD
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

613

Tray

Stratix® HardCopy®

Obsolete

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

41250

2244096

4125

Non-RoHS Compliant

EP2AGX65CU17C4
EP2AGX65CU17C4
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

358-LFBGA, FCBGA

YES

156

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

358

3A991

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8mm

未说明

EP2AGX65

S-PBGA-B358

156

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

156

现场可编程门阵列

60214

5371904

2530

Non-RoHS Compliant

5SGXMA5N2F40C3N
5SGXMA5N2F40C3N
Intel 数据表

999 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA5

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准