Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
10M40DAF256C7G	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	178	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格		1.2V				178		现场可编程门阵列	40000	1290240		2500								符合RoHS标准
10CX085YF672I5G	Intel	数据表	2241 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	212	-40°C~100°C TJ	Tray				活跃	3 (168 Hours)	672						BOTTOM	BALL	未说明	0.9V		compliant	未说明		S-PBGA-B672			0.93V		0.87V					现场可编程门阵列	85000	5959680		31000								符合RoHS标准
5CGTFD9A5U19A7N	Intel	数据表	2210 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	240	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® V GT		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGTFD9	S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V				240		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560					1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP4CE6E22C9L	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	91	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	220	1V	0.5mm		30	EP4CE6	S-PQFP-G144	91	不合格		11.2/3.32.5V		265MHz		91		现场可编程门阵列	6272	276480		392		392			1.65mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP3C5U256A7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	182	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	1mm			EP3C5	S-PBGA-B256	182	不合格		1.2/3.3V				182		现场可编程门阵列	5136	423936		321					3.5mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP4SGX110FF35C2XN	Intel	数据表	135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	372	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX110	S-PBGA-B1152	372	不合格		0.91.2/31.52.5V		800MHz		372		现场可编程门阵列	105600	9793536		4224					3.4mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3CLS70F780C7N	Intel	数据表	976 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	413	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP3CLS70	S-PBGA-B780	413	不合格		1.21.2/3.32.5V		450MHz		413		现场可编程门阵列	70208	3068928		4388					2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4CE6F17C6	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	179	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE6	S-PBGA-B256	179	不合格		1.21.2/3.32.5V		472.5MHz		179		现场可编程门阵列	6272	276480		392		392			1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
5AGXBB7D4F40C5N	Intel	数据表	170 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES	704	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB7	S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V		622MHz		704		现场可编程门阵列	504000	27695104		23780					2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5AGXBB7D4F40I5N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES	704	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB7	S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V		622MHz		704		现场可编程门阵列	504000	27695104		23780					2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4SGX70DF29C3	Intel	数据表	629 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780		锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX70	S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/31.52.5V		717MHz		372		现场可编程门阵列	72600	7564880		2904					3.3mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP2AGX260FF35C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	612	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX260	S-PBGA-B1152	612	不合格		0.91.2/3.31.52.5V				612		现场可编程门阵列	244188	12038144		10260								Non-RoHS Compliant
EP3CLS70F780C7	Intel	数据表	2660 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	413	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP3CLS70	S-PBGA-B780	413	不合格		1.21.2/3.32.5V		450MHz		413		现场可编程门阵列	70208	3068928		4388					2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE110F1152C4L	Intel	数据表	857 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110	S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V		717MHz		744		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300					3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP2AGX260EF29I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX260	S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V				372		现场可编程门阵列	244188	12038144		10260								Non-RoHS Compliant
EPF8636AQC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	136	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm	compliant	30	EPF8636	S-PQFP-G208	132	不合格		3.3/55V		417MHz		136		可加载 PLD	504		6000	63	REGISTERED		504	4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP1S30F1020I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	726	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S30	S-PBGA-B1020	726	不合格		1.51.5/3.3V				726	3819 CLBS	现场可编程门阵列	32470	3317184		3247		3819			3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
10AX027H3F35E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	384	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	384	不合格		0.9V				384		现场可编程门阵列	270000	17870848		101620					3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CGXFC7C7U19C8N	Intel	数据表	2933 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	240	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXFC7	S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V				240		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480					1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP1S25F780C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES	597	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S25	S-PBGA-B780	706	不合格		1.51.5/3.3V				706	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566		2852			3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP2A40F1020C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	735	0°C~85°C TJ	Tray		APEX II	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	compliant	30	EP2A40	S-PBGA-B1020	723	不合格		1.51.5/3.3V			1.55 ns	723		可加载 PLD	38400	655360	3000000	3840	MACROCELL				3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K30AFC484-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	246	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1mm	compliant	30	EPF10K30	S-PBGA-B484	246	不合格		2.5/3.33.3V		80MHz	0.7 ns	246		可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED			4	2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K50EFC256-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BGA	YES	191	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K50	S-PBGA-B256	191	不合格		2.52.5/3.3V		140MHz	0.8 ns	191		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED				2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP4S100G4F45I2	Intel	数据表	567 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	781	0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm		30	EP4S100G4	S-PBGA-B	781	不合格		0.951.2/31.52.5V		800MHz		781		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144					3.6mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EP1M120F484I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	303	-40°C~100°C TJ	Tray		Mercury	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP1M120	S-PBGA-B484	303	不合格		1.5/3.31.8V				303		可加载 PLD	4800	49152	120000	480	MIXED				2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant