Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5SGXEA7K2F35C3	Intel	数据表	755 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720					3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4CE22E22C6	Intel	数据表	189 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	79	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP4CE22	S-PQFP-G144	79	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		79		现场可编程门阵列	22320	608256		1395					1.65mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
5AGXBB1D4F40C4N	Intel	数据表	681 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES	704	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB1	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		704		现场可编程门阵列	300000	17358848		14151					2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5AGXBA7D6F35C6N	Intel	数据表	863 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA7	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	500MHz		544		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460					2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5AGXMA7G6F35C6N	Intel	数据表	912 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA7	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	500MHz		544		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460					2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5AGXMA7D4F27C5N	Intel	数据表	450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	336	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA7	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		336		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460					2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP4CE15E22C8	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	81	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP4CE15	S-PQFP-G144	81	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		81		现场可编程门阵列	15408	516096		963		963			1.65mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
5SGXMA4H3F35I4N	Intel	数据表	920 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA4	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500					3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4S100G3F45I3	Intel	数据表	201 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	781	0°C~100°C TJ	Tray	STRATIX® IV GT	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm		30	EP4S100G3	S-PBGA-B	781	不合格	0.951.2/31.52.5V	717MHz		781		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648					3.6mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K40RC240-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K40	S-PQFP-G240	185	不合格	3.3/55V	62.89MHz	0.6 ns	189		可加载 PLD	2304	16384	93000	288	REGISTERED			4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP4CGX75DF27C7	Intel	数据表	2248 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	310	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	672		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX75	S-PBGA-B672	310	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		310		现场可编程门阵列	73920	4257792		4620					2.4mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K130EQC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	186	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K130	S-PQFP-G240	186	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	186		可加载 PLD	6656	65536	342000	832	MIXED				4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP3C80F780C6	Intel	数据表	2233 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	429	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C80	S-PBGA-B780	429	不合格		472.5MHz		429		现场可编程门阵列	81264	2810880		5079					2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP3C16U256I7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	168	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.8mm			EP3C16	R-PBGA-B256	168	不合格		472.5MHz		168		现场可编程门阵列	15408	516096		963					2.2mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
5CGXFC5C6U19C6N	Intel	数据表	2327 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	224	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	484					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXFC5	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080			76500		1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP4CGX50CF23C6	Intel	数据表	2392 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	290	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX50	S-PBGA-B484	290	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		290		现场可编程门阵列	49888	2562048		3118					2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
5SGXMA4H2F35C3N	Intel	数据表	744 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA4	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500					3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AX115U3F45I2SGES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	480	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1932								现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200					3.65mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP20K600EBC652-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	652-BGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K600	S-PBGA-B652	480	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.25 ns	480		可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432	MACROCELL			4	3.5mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EP20K30ETC144-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	92	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm	compliant	40	EP20K30	S-PQFP-G144	84	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	3.98 ns	84		可加载 PLD	1200	24576	113000	120	MACROCELL			4	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP4CE55F29I8LN	Intel	数据表	2015 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	374	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		40	EP4CE55	S-PBGA-B780	377	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		377		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491					2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AX027E3F27E2SG	Intel	数据表	134 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	240	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	672				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B672	240	不合格	0.9V			240		现场可编程门阵列	270000	17870848		101620					3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP20K200EFC484-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	376	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K200	S-PBGA-B484	368	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.97 ns	368		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL			4	2.1mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3SE260H780I4L	Intel	数据表	917 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200					3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EPF10K50EFC484-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	220	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EPF10K50	S-PBGA-B484	254	不合格	2.52.5/3.3V	140MHz	0.8 ns	254	254 I/O	可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED				2.1mm	23mm	23mm	符合RoHS标准