Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP1C20F400C7N	Intel	数据表	558 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	400-BGA	YES	301	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	400	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1C20	S-PBGA-B400	301	不合格	1.51.5/3.3V	320MHz		301		现场可编程门阵列	20060	294912		2006						2.2mm	21mm	21mm	符合RoHS标准
EP1K30QC208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	0°C~70°C TA	Tray	2000	ACEX-1K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K30	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V		0.6 ns	147		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED					4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EP3SL150F780I3N	Intel	数据表	253 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP3SL150	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	142500	6543360		5700						3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3C55F780C7N	Intel	数据表	2207 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	377	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP3C55	R-PBGA-B780	377	不合格		472.5MHz		377		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491						3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3C55F484I7	Intel	数据表	2750 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	327	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		20	EP3C55	S-PBGA-B484	327	不合格		472.5MHz		327		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491						2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K10QC208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	134	0°C~70°C TA	Tray	1998	FLEX-10K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K10	S-PQFP-G208	134	不合格	3.3/5V	71.43MHz	0.5 ns	134		可加载 PLD	576	6144	31000	72	REGISTERED			576	4	4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EP2S30F484I4N	Intel	数据表	44 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES	342	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2S30	S-PBGA-B484	334	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		342		现场可编程门阵列	33880	1369728		1694		5.117 ns				3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2C35F672I8	Intel	数据表	2144 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	475	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		20	EP2C35	S-PBGA-B672	459	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		475		现场可编程门阵列	33216	483840		2076						2.6mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP1C4F324C7N	Intel	数据表	925 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES	249	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1C4	S-PBGA-B324	301	不合格	1.51.5/3.3V			301	442 CLBS	现场可编程门阵列	4000	78336		400			442			3.5mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP2AGX260FF35C6N	Intel	数据表	161 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	612	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX260	S-PBGA-B1152	612	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		612		现场可编程门阵列	244188	12038144		10260						2.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4CE15M8I7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	164-TFBGA	YES	89	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	164	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.5mm		40	EP4CE15	S-PBGA-B164	89	不合格	1.21.2/3.32.5V			89		现场可编程门阵列	15408	516096		963						1.2mm	8mm	8mm	符合RoHS标准
EP3C40F484C6	Intel	数据表	2427 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	331	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C40	S-PBGA-B484	331	不合格		472.5MHz		331		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475						2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP2AGX125EF29C6N	Intel	数据表	424 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant	40	EP2AGX125	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		372		现场可编程门阵列	118143	8315904		4964						2.7mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5CGXBC4C6U19C7N	Intel	数据表	2051 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	224	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	484					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXBC4	S-PBGA-B484	224	不合格	1.11.2/3.32.5V			224		现场可编程门阵列	50000	2862080		18868						1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP2SGX30DF780C3N	Intel	数据表	981 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES	361	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX30	S-PBGA-B780	361	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		361		现场可编程门阵列	33880	1369728		1694		4.45 ns				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5CEFA4F23C8N	Intel	数据表	972 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	224	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA4	S-PBGA-B484	304	不合格	1.11.2/3.32.5V			304		现场可编程门阵列	49000	3464192		18480				48000		2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2S130F1508C5	Intel	数据表	851 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1126	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S130	S-PBGA-B1508	1118	不合格	1.21.5/3.33.3V	640MHz			53016 CLBS	现场可编程门阵列	132540	6747840		6627		5.962 ns	53016			3.5mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
EP2SGX60CF780C4N	Intel	数据表	708 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES	364	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX60	S-PBGA-B780	364	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		364		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		5.117 ns				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP2AGX125EF35C6N	Intel	数据表	892 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	452	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX125	S-PBGA-B1152	452	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		452		现场可编程门阵列	118143	8315904		4964						2.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP2AGX190EF29C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX190	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		372		现场可编程门阵列	181165	10177536		7612						2.7mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5CGXFC4C6F23C6N	Intel	数据表	2355 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	260	1.1V	1mm		40	5CGXFC4	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		240		现场可编程门阵列	50000	2862080		18868						2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3C40F324C6N	Intel	数据表	2742 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES	195	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	324	3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C40	R-PBGA-B324	195	不合格		472.5MHz		195		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475						2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
10M04SCU169C8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES	130	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	169				8542.39.00.01	2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B169								现场可编程门阵列	4000	193536		250									符合RoHS标准
EP2C20F256I8N	Intel	数据表	2929 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	152	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C20	S-PBGA-B256	136	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		152		现场可编程门阵列	18752	239616		1172						1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
10M08SAU169I7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES	130	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	169				8542.39.00.01	2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B169								现场可编程门阵列	8000	387072		500									符合RoHS标准