Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP4CGX50DF27I7	Intel	数据表	2387 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	310	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991			8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP4CGX50	S-PBGA-B672	310	不合格		1.21.2/3.32.5V				310		现场可编程门阵列	49888	2562048		3118				2.4mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE115F29C8	Intel	数据表	573 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	528	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE115	S-PBGA-B780	531	不合格		1.21.2/3.32.5V		472.5MHz		531		现场可编程门阵列	114480	3981312		7155				2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP2AGZ225FF35C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	554	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GZ	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGZ225	S-PBGA-B1152	554	不合格		0.91.2/3.31.52.5V		500MHz		554		现场可编程门阵列	224000	14248960		8960				2.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4CGX110CF23I7	Intel	数据表	2153 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	270	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX110	S-PBGA-B484	270	不合格		1.21.2/3.32.5V		472.5MHz		270		现场可编程门阵列	109424	5621760		6839				2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP4CGX110DF27C8	Intel	数据表	2921 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	393	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	672		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX110	S-PBGA-B672	393	不合格		1.21.2/3.32.5V		472.5MHz		393		现场可编程门阵列	109424	5621760		6839				2.4mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE6F17C9L	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	179	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE6	S-PBGA-B256	179	不合格		11.2/3.32.5V		265MHz		179		现场可编程门阵列	6272	276480		392		392		1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE15F23C6	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	343	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE15	S-PBGA-B484	346	不合格		1.21.2/3.32.5V		472.5MHz		346		现场可编程门阵列	15408	516096		963		963		2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K30EQC208-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EPF10K30	S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V			0.4 ns	147		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED			4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
5CEFA2M13I7N	Intel	数据表	394 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES	223	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	383				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CEFA2	S-PBGA-B383	223	不合格		1.11.2/3.32.5V				223		现场可编程门阵列	25000	2002944		9434				1.1mm	13mm	13mm	符合RoHS标准
EP20K1500EFC33-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	808	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K1500	S-PBGA-B1020	800	不合格		1.81.8/3.3V			1.84 ns	800		可加载 PLD	51840	442368	2392000	5184	MACROCELL		4	3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EPF6016QC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	199	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0	Obsolete	6 (Time on Label)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF6016	S-PQFP-G240	199	不合格		3.3/55V		153MHz		199		可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL		4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP20K100EQC208-2XN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	151	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	compliant	40	EP20K100	S-PQFP-G208	143	不合格		1.81.8/3.3V			2.02 ns	143		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL		4	4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EP20K200FC484-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	382	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP20K200	S-PBGA-B484	376	不合格		2.52.5/3.3V			2.5 ns	376		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL		4	2.1mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3SL340H1152I4N	Intel	数据表	224 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340	S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V		717MHz		744		现场可编程门阵列	337500	18822144		13500				3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP3SE80F780I4L	Intel	数据表	140 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE80	S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V		717MHz		488		现场可编程门阵列	80000	6843392		3200				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3SE80F780I4	Intel	数据表	59 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE80	S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V		717MHz		488		现场可编程门阵列	80000	6843392		3200				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5SGXEA9K2H40I2	Intel	数据表	69 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA9	S-PBGA-B1517	696	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V				696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5AGXMB5G4F35C4N	Intel	数据表	267 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB5	S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V		670MHz		544		现场可编程门阵列	420000	23625728		19811				2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CEFA7U19I7	Intel	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	240	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.8mm			5CEFA7	S-PBGA-B484	230	不合格		1.11.2/3.32.5V				230		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480				1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EPF10K30EFC256-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BGA	YES	176	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EPF10K30	S-PBGA-B256	176	不合格		2.52.5/3.3V			0.6 ns	176		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED			2.1mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP3SE50F484C3	Intel	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	296	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE50	S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3V		717MHz		296		现场可编程门阵列	47500	5760000		1900				3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5SGXEB6R2F40C2	Intel	数据表	90 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB6	S-PBGA-B1517	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				432	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10CX085YF672E6G	Intel	数据表	102 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BGA	YES	212	0°C~100°C TJ	Tray				活跃		672						BOTTOM	BALL	未说明	0.9V		compliant	未说明		S-PBGA-B672			0.93V		0.87V					现场可编程门阵列	85000	5959680		31000							符合RoHS标准
5SGXEA7N3F40C3	Intel	数据表	955 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1517	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5AGXMA3D4F31I5	Intel	数据表	862 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	416	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	896		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA3	S-PBGA-B896						622MHz				现场可编程门阵列	156000	11746304		7362				2.7mm	31mm	31mm	Non-RoHS Compliant