Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5SGXEB6R3F43C3	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEB6	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000	225400		3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
5SGXEB6R3F43C2	Intel	数据表	831 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXEB6	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000	225400		3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
5SGXEB6R3F40C2	Intel	数据表	116 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXEB6	S-PBGA-B1517	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000	225400		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEB6R2F40C3	Intel	数据表	786 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEB6	S-PBGA-B1517	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000	225400		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP3SL200H780I4	Intel	数据表	618 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III L	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm	30	EP3SL200	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz	488		现场可编程门阵列	200000	10901504	8000		3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP3SL50F484I4	Intel	数据表	259 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	296	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		EP3SL50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3V	717MHz	296		现场可编程门阵列	47500	2184192	1900		3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
10AX066H3F34I2LG	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	492	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.9V		492		现场可编程门阵列	660000	49610752	250540		3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4CE40F29I7	Intel	数据表	248 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	532	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm	30	EP4CE40	S-PBGA-B780	535	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz	535		现场可编程门阵列	39600	1161216	2475		2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL200F1517C4LN	Intel	数据表	645 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	976	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		EP3SL200	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V	717MHz	976		现场可编程门阵列	200000	10901504	8000		3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMA5N3F40C2LN	Intel	数据表	298 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMA5	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000	185000		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP2AGX125DF25C5	Intel	数据表	395 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	260	0°C~85°C TJ	Tray	Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	572	3A991			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm		EP2AGX125	S-PBGA-B572	260	不合格	0.91.2/3.31.52.5V		260		现场可编程门阵列	118143	8315904	4964					Non-RoHS Compliant
10M25DAF256A7G	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	178	-40°C~125°C TJ	Tray	MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明			未说明		S-PBGA-B256							现场可编程门阵列	25000	691200	1563					符合RoHS标准
10CX220YU484E5G	Intel	数据表	168 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BFBGA	YES	188	0°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	484					0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V		未说明		S-PBGA-B484							现场可编程门阵列	220000	13752320	80330					符合RoHS标准
EP2AGX125DF25I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	572-BGA, FCBGA		260	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria II GX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)			锡铅			0.87V~0.93V			未说明			未说明	EP2AGX125								现场可编程门阵列	118143	8315904	4964					Non-RoHS Compliant
EP4SE360H29C2	Intel	数据表	742 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray	STRATIX® IV E	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm	30	EP4SE360	S-PBGA-B780	488	不合格	0.91.2/31.52.5V	800MHz	488		现场可编程门阵列	353600	23105536	14144		3.4mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
10CL016YF484C6G	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	340	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	484					1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	未说明		S-PBGA-B484							现场可编程门阵列	15408	516096	963	963	2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3SL50F780C2	Intel	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		EP3SL50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	800MHz	488		现场可编程门阵列	47500	2184192	1900		3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5CGXFC4C6U19C7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	224	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明	5CGXFC4	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V		240		现场可编程门阵列	50000	2862080	18868		1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP4CGX50CF23C7	Intel	数据表	2817 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	290	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm	30	EP4CGX50	S-PBGA-B484	290	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz	290		现场可编程门阵列	49888	2562048	3118		2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
10M40DCF484C8G	Intel	数据表	960 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	360	0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	未说明		S-PBGA-B484	360	不合格	1.2V		360		现场可编程门阵列	40000	1290240	2500					符合RoHS标准
10M50DCF256C7G	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	178	0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V		178		现场可编程门阵列	50000	1677312	3125					符合RoHS标准
EP4SGX290HF35C3N	Intel	数据表	162 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	40	EP4SGX290	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz	564		现场可编程门阵列	291200	17661952	11648		3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4CE55F29I7	Intel	数据表	2036 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	374	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	780		锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm	30	EP4CE55	S-PBGA-B780	377	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz	377		现场可编程门阵列	55856	2396160	3491		2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE75F23C7	Intel	数据表	2339 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	292	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm	30	EP4CE75	S-PBGA-B484	295	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz	295		现场可编程门阵列	75408	2810880	4713		2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
5CGXFC5C6M13I7N	Intel	数据表	45 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES	175	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	383				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm	未说明	5CGXFC5	S-PBGA-B383	175	不合格	1.11.2/3.32.5V		175		现场可编程门阵列	77000	5001216	29080		1.1mm	13mm	13mm	符合RoHS标准