对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EP20K100TC144-3
EP20K100TC144-3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

101

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

220

2.5V

0.5mm

compliant

30

EP20K100

S-PQFP-G144

95

不合格

2.52.5/3.3V

3.6 ns

95

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

5CGXFC5C6M13I7N
5CGXFC5C6M13I7N
Intel 数据表

45 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

383-TFBGA

YES

175

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

活跃

3 (168 Hours)

383

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.5mm

未说明

5CGXFC5

S-PBGA-B383

175

不合格

1.11.2/3.32.5V

175

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

1.1mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

10AX032H3F34E2SG
10AX032H3F34E2SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

384

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

384

不合格

0.9V

384

现场可编程门阵列

320000

21040128

119900

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP3SL150F780I3
EP3SL150F780I3
Intel 数据表

67 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL150

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

717MHz

488

现场可编程门阵列

142500

6543360

5700

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP20K160EQC240-3
EP20K160EQC240-3
Intel 数据表

20 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

175

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

220

1.8V

0.5mm

compliant

30

EP20K160

S-PQFP-G240

167

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

2.29 ns

167

可加载 PLD

6400

81920

404000

640

MACROCELL

4

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

EP1K50QC208-1
EP1K50QC208-1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

147

0°C~70°C TA

Tray

ACEX-1K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

220

2.5V

0.5mm

30

EP1K50

S-PQFP-G208

147

不合格

2.52.5/3.3V

90MHz

0.3 ns

147

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

EPF6016ATC100-2
EPF6016ATC100-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

81

0°C~85°C TJ

Tray

FLEX 6000

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

235

3.3V

0.5mm

30

EPF6016

S-PQFP-G100

81

不合格

2.5/3.33.3V

153MHz

81

可加载 PLD

1320

16000

132

MACROCELL

4

1.27mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

EP2AGX65DF25C4
EP2AGX65DF25C4
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

YES

252

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

572

3A991

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP2AGX65

S-PBGA-B572

252

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

252

现场可编程门阵列

60214

5371904

2530

Non-RoHS Compliant

5SGXMA7N1F45C2N
5SGXMA7N1F45C2N
Intel 数据表

418 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EPF8452ATC100-3N
EPF8452ATC100-3N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

78

0°C~70°C TA

Tray

FLEX 8000

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

100

EAR99

MATTE TIN (472) OVER COPPER

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

260

5V

0.5mm

compliant

40

EPF8452

S-PQFP-G100

68

不合格

3.3/55V

385MHz

68

可加载 PLD

336

4000

42

REGISTERED

336

4

1.27mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

EP20K200EFC672-3
EP20K200EFC672-3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

376

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1mm

compliant

30

EP20K200

S-PBGA-B672

368

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

2.33 ns

368

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

MACROCELL

4

3.5mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

EP2C50F672C7
EP2C50F672C7
Intel 数据表

2875 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BGA

YES

450

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® II

e0

活跃

3 (168 Hours)

672

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP2C50

S-PBGA-B672

434

不合格

1.21.5/3.33.3V

450

现场可编程门阵列

50528

594432

3158

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

EPF81500ARC304-4
EPF81500ARC304-4
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

304-BFQFP

304-RQFP (40x40)

208

0°C~70°C TA

Tray

FLEX 8000

Obsolete

3 (168 Hours)

4.75V~5.25V

EPF81500

1296

16000

162

EP3SL50F780I4L
EP3SL50F780I4L
Intel 数据表

109 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL50

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

717MHz

488

现场可编程门阵列

47500

2184192

1900

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP3SL340F1517I4
EP3SL340F1517I4
Intel 数据表

486 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

976

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL340

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3V

717MHz

976

现场可编程门阵列

337500

18822144

13500

3.9mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEB6R2F40C2LN
5SGXEB6R2F40C2LN
Intel 数据表

131 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEB6

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

22540 CLBS

现场可编程门阵列

597000

53248000

225400

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP2AGZ350HF40C3N
EP2AGZ350HF40C3N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

734

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GZ

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

EP2AGZ350

S-PBGA-B1517

734

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

500MHz

734

现场可编程门阵列

348500

21270528

13940

3.4mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEB6R3F43C2LN
5SGXEB6R3F43C2LN
Intel 数据表

883 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEB6

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

22540 CLBS

现场可编程门阵列

597000

53248000

225400

3.4mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

5SGXMA5N3F45I3LN
5SGXMA5N3F45I3LN
Intel 数据表

634 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA5

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXMA5N2F45I3LN
5SGXMA5N2F45I3LN
Intel 数据表

503 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA5

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP3SL340F1760C4LN
EP3SL340F1760C4LN
Intel 数据表

329 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1120

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL340

S-PBGA-B1760

不合格

1.2/3.3V

717MHz

现场可编程门阵列

337500

18822144

13500

3.9mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

5SEEBF45I3N
5SEEBF45I3N
Intel 数据表

105 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V E

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SEEBF45

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359250

35920

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP4S40G5H40I2
EP4S40G5H40I2
Intel 数据表

389 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

654

0°C~100°C TJ

Tray

STRATIX® IV GT

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.92V~0.98V

BOTTOM

BALL

220

0.95V

1mm

30

EP4S40G5

S-PBGA-B

654

不合格

0.951.2/31.52.5V

800MHz

654

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

3.8mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

EP3CLS150F780I7N
EP3CLS150F780I7N
Intel 数据表

564 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

413

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

40

EP3CLS150

S-PBGA-B780

413

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

413

现场可编程门阵列

150848

6137856

9428

2.4mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

5SGSED6K2F40I3N
5SGSED6K2F40I3N
Intel 数据表

651 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSED6

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

22000 CLBS

现场可编程门阵列

583000

46080000

220000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准