Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
10AX027E4F29E3SG	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	360	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B780	360	不合格	0.9V			360		现场可编程门阵列	270000	17870848		101620			3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10M08DCV81C8G	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	81-UFBGA, WLCSP	YES	56	0°C~85°C TJ	Tape & Reel (TR)		MAX® 10		活跃	1 (Unlimited)	81					1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm	未说明		S-PBGA-B81	56	不合格	1.2V			56		现场可编程门阵列	8000	387072		500						符合RoHS标准
EP3SL50F484I4N	Intel	数据表	423 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	296	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		EP3SL50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3V	717MHz		296		现场可编程门阵列	47500	2184192		1900			3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3SL340F1760C3	Intel	数据表	631 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1120	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		EP3SL340	S-PBGA-B1760		不合格	1.2/3.3V	717MHz				现场可编程门阵列	337500	18822144		13500			3.9mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
10AX115N3F45E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	768	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1932	768	不合格	0.9V			768		现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200			3.65mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10AX066N4F40E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	588	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1517	588	不合格	0.9V			588		现场可编程门阵列	660000	49610752		250540			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP2AGX125DF25I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	260	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	572	3A991			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm		EP2AGX125	S-PBGA-B572	260	不合格	0.91.2/3.31.52.5V			260		现场可编程门阵列	118143	8315904		4964						Non-RoHS Compliant
5AGXMA7G4F35C5N	Intel	数据表	423 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明	5AGXMA7	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		544		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460			2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5AGXMB3G4F40C5N	Intel	数据表	673 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES	704	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明	5AGXMB3	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		704		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110			2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10M16DCF256C7G	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	178	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V			178		现场可编程门阵列	16000	562176		1000						符合RoHS标准
EP3C16U256C6	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	168	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm	30	EP3C16	R-PBGA-B256	168	不合格		472.5MHz		168		现场可编程门阵列	15408	516096		963			2.2mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
5SGXMA7N3F45C4N	Intel	数据表	839 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMA7	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5AGXMA5D4F27C5N	Intel	数据表	517 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	336	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明	5AGXMA5	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		336		现场可编程门阵列	190000	13284352		8962			2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5AGXMA3D6F31C6N	Intel	数据表	637 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	416	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明	5AGXMA3	S-PBGA-B896	416	不合格	1.11.2/3.32.5V	500MHz		416		现场可编程门阵列	156000	11746304		7362			2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5AGXMB3G4F40I5N	Intel	数据表	457 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES	704	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明	5AGXMB3	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		704		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110			2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5AGXMB1G4F40C5N	Intel	数据表	817 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES	704	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明	5AGXMB1	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		704		现场可编程门阵列	300000	17358848		14151			2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP3C80U484C7	Intel	数据表	331 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	295	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm	30	EP3C80	S-PBGA-B484	295	不合格		472.5MHz		295		现场可编程门阵列	81264	2810880		5079			2.05mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX290KF43C4	Intel	数据表	335 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	880	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm	30	EP4SGX290	S-PBGA-B1760	880	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		880		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648			3.5mm	42.5mm	42.5mm	Non-RoHS Compliant
5AGXBB7D4F35C4N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明	5AGXBB7	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		544		现场可编程门阵列	504000	27695104		23780			2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5AGXBB7D4F40C4N	Intel	数据表	964 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES	704	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明	5AGXBB7	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		704		现场可编程门阵列	504000	27695104		23780			2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5AGXBB7D4F35C5N	Intel	数据表	401 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)			锡银铜			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明	5AGXBB7	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		544		现场可编程门阵列	504000	27695104		23780			2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4CE55F29C8	Intel	数据表	2266 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	374	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	780		锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm	30	EP4CE55	S-PBGA-B780	377	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		377		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491			2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE75F29I7	Intel	数据表	2954 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	426	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	780		锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm	30	EP4CE75	S-PBGA-B780	429	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		429		现场可编程门阵列	75408	2810880		4713			2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
5CEBA2F17A7N	Intel	数据表	1061 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	128	-40°C~125°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	256				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明	5CEBA2	S-PBGA-B256	128	不合格	1.11.2/3.32.5V			128		现场可编程门阵列	25000	2002944		9434			1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP20K160ETC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	88	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	30	EP20K160	S-PQFP-G144	80	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.55 ns	80		可加载 PLD	6400	81920	404000	640	MACROCELL	4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant