Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP20K1000EFC33-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES		708	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K1000	S-PBGA-B1020	700	不合格	1.81.8/3.3V		1.84 ns	700		可加载 PLD	38400	327680	1772000	3840	MACROCELL		4	3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EP20K100FC324-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES		252	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EP20K100	S-PBGA-B324	246	不合格	2.52.5/3.3V		3 ns	246		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL		4	3.5mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE15F17C8LN	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		165	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE15	S-PBGA-B256	165	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		165		现场可编程门阵列	15408	516096		963		963		1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
5CEBA2U19C7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		224	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEBA2	S-PBGA-B484	224	不合格	1.11.2/3.32.5V			224		现场可编程门阵列	25000	2002944		9434				1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5AGXBA5D4F35I5N	Intel	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA5	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		544		现场可编程门阵列	190000	13284352		8962				2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEB6R1F43C2N	Intel	数据表	66 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB6	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400				3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
5CGTFD7B5M15I7N	Intel	数据表	783 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-LFBGA	YES		240	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GT		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.5mm			5CGTFD7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240	5648 CLBS	现场可编程门阵列	149500	7880704		56480				1.25mm	15mm	15mm	符合RoHS标准
EPF10K100ARC240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES		189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K100	S-PQFP-G240	189	不合格	2.5/3.33.3V		0.7 ns	189		可加载 PLD	4992	24576	158000	624	REGISTERED		4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
10AX066H3F34I2SGES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		492	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX	e1	Discontinued	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		30		S-PBGA-B1152								现场可编程门阵列	660000	49610752		250540				3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP20K160EQC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES		175	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K160	S-PQFP-G240	167	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.93 ns	167		可加载 PLD	6400	81920	404000	640	MACROCELL		4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP20K400BC652-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	652-BGA	YES		502	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EP20K400	S-PBGA-B652	496	不合格	2.52.5/3.3V		3.1 ns	496		可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664	MACROCELL		4	3.5mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K100EQC208-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES		147	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K100	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V	140MHz	0.5 ns	147		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED			4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EP3CLS150F780C8	Intel	数据表	951 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		413	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP3CLS150	S-PBGA-B780	413	不合格	1.21.2/3.32.5V	450MHz		413		现场可编程门阵列	150848	6137856		9428				2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
10AX032H2F35E2SG	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		384	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	384	不合格	0.9V			384		现场可编程门阵列	320000	21040128		119900				3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EPF6016TI144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		117	-40°C~100°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)	ALSO CONFIGURABLE WITH 5V VCC	8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm	compliant	40	EPF6016	S-PQFP-G144		不合格		153MHz				可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL		4	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
10AX032H2F34I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	384	不合格	0.9V			384		现场可编程门阵列	320000	21040128		119900				3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10CX105YF780I6G	Intel	数据表	955 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		284	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	780					0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明		S-PBGA-B780								现场可编程门阵列	104000	8641536		38000							符合RoHS标准
EP4CE40F29C8LN	Intel	数据表	253 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		532	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		40	EP4CE40	S-PBGA-B780	535	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		535		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475				2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EPF81500ARC240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240-RQFP (32x32)	181	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000		Obsolete	3 (168 Hours)						4.75V~5.25V								EPF81500										1296		16000	162
EP2AGZ225FF35I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		554	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GZ	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGZ225	S-PBGA-B1152	554	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		554		现场可编程门阵列	224000	14248960		8960				3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP2AGX65DF29C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		364	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX65	S-PBGA-B780	364	不合格	0.91.2/3.31.52.5V			364		现场可编程门阵列	60214	5371904		2530							Non-RoHS Compliant
5SGXEBBR3H43I4N	Intel	数据表	236 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEBB	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200				4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP3SL340F1517I4L	Intel	数据表	816 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V	717MHz		976		现场可编程门阵列	337500	18822144		13500				3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEB9R3H43I3LN	Intel	数据表	302 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB9	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000				4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEBBR3H43I3N	Intel	数据表	782 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEBB	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200				4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准