Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5SGXEBBR3H43I4N	Intel	数据表	236 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEBB	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		600	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000	359200	4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5AGZME3H3F35I4N	Intel	数据表	450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA			414	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GZ		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V							5AGZME3								现场可编程门阵列	360000	23946240	16980				符合RoHS标准
5AGZME7K3F40I4N	Intel	数据表	256 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA			674	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GZ		活跃	3 (168 Hours)					0.82V~0.88V							5AGZME7								现场可编程门阵列	450000	40249344	21225				符合RoHS标准
5SGXEA7K3F35C2	Intel	数据表	280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXEA7	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000	234720	3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEB9R1H43I2N	Intel	数据表	221 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXEB9	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V		600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000	317000	4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEBBR1H43I2N	Intel	数据表	605 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXEBB	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V		600	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000	359200	4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP4S100G5F45I2	Intel	数据表	745 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		781	0°C~100°C TJ	Tray	STRATIX® IV GT	e1	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	245	0.95V	1mm	40	EP4S100G5	S-PBGA-B	781	不合格	0.951.2/31.52.5V	800MHz	781		现场可编程门阵列	531200	28033024	21248	3.6mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
10AX115R3F40E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		342	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1517	342	不合格	0.9V		342		现场可编程门阵列	1150000	68857856	427200	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5CGXFC4F6M11I7N	Intel	数据表	386 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	301-TFBGA	YES		129	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	301			8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm	未说明	5CGXFC4	S-PBGA-B301	129	不合格	1.11.2/3.32.5V		129		现场可编程门阵列	50000	2862080	18868	1.1mm	11mm	11mm	符合RoHS标准
5AGXBA7D4F27C4N	Intel	数据表	943 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		336	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明	5AGXBA7	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz	336		现场可编程门阵列	242000	15470592	11460	2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5AGXBA7D4F31C4N	Intel	数据表	930 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		384	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明	5AGXBA7	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz	384		现场可编程门阵列	242000	15470592	11460	2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5AGXMA7D4F27I3N	Intel	数据表	919 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		336	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm	未说明	5AGXMA7	S-PBGA-B672				670MHz			现场可编程门阵列	242000	15470592	11460	2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5AGXMB1G6F31C6N	Intel	数据表	239 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		384	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明	5AGXMB1	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V	500MHz	384		现场可编程门阵列	300000	17358848	14151	2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5SGXEABK2H40C3N	Intel	数据表	229 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEAB	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000	359200	3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP1S40F1508C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA		1508-FBGA (30x30)	822	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®		Obsolete	3 (168 Hours)					1.425V~1.575V							EP1S40									41250	3423744	4125
5AGXBB1D4F31C4N	Intel	数据表	166 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		384	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明	5AGXBB1	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz	384		现场可编程门阵列	300000	17358848	14151	2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5AGXMB1G6F40C6N	Intel	数据表	430 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES		704	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明	5AGXMB1	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	500MHz	704		现场可编程门阵列	300000	17358848	14151	2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX115U2F45I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		480	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1932	480	不合格	0.9V		480		现场可编程门阵列	1150000	68857856	427200	3.65mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10AX057H4F34E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		492	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX	e1	活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.9V		492		现场可编程门阵列	570000	42082304	217080	3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4SGX230FF35C3	Intel	数据表	642 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm		EP4SGX230	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V		564		现场可编程门阵列	228000	17544192	9120				Non-RoHS Compliant
EP4SGX110DF29I3	Intel	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780		锡铅	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm	30	EP4SGX110	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz	372		现场可编程门阵列	105600	9793536	4224	3.3mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP2AGX190FF35C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		612	0°C~85°C TJ	Tray	Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm		EP2AGX190	S-PBGA-B1152	612	不合格	0.91.2/3.31.52.5V		612		现场可编程门阵列	181165	10177536	7612				Non-RoHS Compliant
EP2AGX190EF29C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372	0°C~85°C TJ	Tray	Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm		EP2AGX190	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V		372		现场可编程门阵列	181165	10177536	7612				Non-RoHS Compliant
EP4SGX290KF40C3	Intel	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		744	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm	30	EP4SGX290	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz	744		现场可编程门阵列	291200	17661952	11648	3.6mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX360HF35C2	Intel	数据表	687 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm	30	EP4SGX360	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V	800MHz	564		现场可编程门阵列	353600	23105536	14144	3.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant