对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

电源

电源电压-最小值(Vsup)

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑块数量

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EP2AGX125EF35C6
EP2AGX125EF35C6
Intel 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

452

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A991

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP2AGX125

S-PBGA-B1152

452

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

452

现场可编程门阵列

118143

8315904

4964

Non-RoHS Compliant

10CL055YU484C6G
10CL055YU484C6G
Intel 数据表

33 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

321

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® 10 LP

活跃

3 (168 Hours)

484

1.2V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

2.05mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EP20K1000EFC672-2
EP20K1000EFC672-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

508

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1mm

compliant

30

EP20K1000

S-PBGA-B672

500

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

2.13 ns

500

可加载 PLD

38400

327680

1772000

3840

MACROCELL

4

3.5mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

5CGTFD7C5U19A7N
5CGTFD7C5U19A7N
Intel 数据表

2725 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

240

-40°C~125°C TJ

Tray

Cyclone® V GT

活跃

3 (168 Hours)

484

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CGTFD7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.11.2/3.32.5V

240

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

5CEFA2U19A7N
5CEFA2U19A7N
Intel 数据表

23 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

224

-40°C~125°C TJ

Tray

Cyclone® V E

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CEFA2

S-PBGA-B484

224

不合格

1.11.2/3.32.5V

224

现场可编程门阵列

25000

2002944

9434

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

10M16DCF484A7G
10M16DCF484A7G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

320

-40°C~125°C TJ

Tray

MAX® 10

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

锡银铜

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

未说明

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

16000

562176

1000

符合RoHS标准

10M25SAE144C8G
10M25SAE144C8G
Intel 数据表

974 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

101

0°C~85°C TJ

Tray

MAX® 10

活跃

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

2.85V~3.465V

QUAD

鸥翼

未说明

未说明

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

25000

691200

1563

符合RoHS标准

EP1S10F672C6N
EP1S10F672C6N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

345

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

compliant

40

EP1S10

S-PBGA-B672

426

不合格

1.51.5/3.3V

426

1200 CLBS

现场可编程门阵列

10570

920448

1057

1200

3.5mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

10M40DCF256I7G
10M40DCF256I7G
Intel 数据表

368 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

178

-40°C~100°C TJ

Tray

MAX® 10

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B256

178

不合格

1.2V

178

现场可编程门阵列

40000

1290240

2500

符合RoHS标准

10CX085YU484I6G
10CX085YU484I6G
Intel 数据表

2615 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

208

-40°C~100°C TJ

Tray

活跃

484

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

compliant

未说明

S-PBGA-B484

0.93V

0.87V

现场可编程门阵列

85000

5959680

31000

符合RoHS标准

EP4CGX30CF19C6
EP4CGX30CF19C6
Intel 数据表

79 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

324-LBGA

YES

150

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV GX

e0

活跃

3 (168 Hours)

324

锡铅

8542.39.00.01

1.16V~1.24V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP4CGX30

S-PBGA-B324

150

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

150

现场可编程门阵列

29440

1105920

1840

1.55mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

5CGXBC4C7F27C8N
5CGXBC4C7F27C8N
Intel 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BGA

YES

336

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

672

锡银铜

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5CGXBC4

S-PBGA-B672

336

不合格

1.11.2/3.32.5V

336

现场可编程门阵列

50000

2862080

18868

2mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

5CGXBC7C6U19C7N
5CGXBC7C6U19C7N
Intel 数据表

2758 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

240

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

活跃

3 (168 Hours)

484

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CGXBC7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.11.2/3.32.5V

240

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EPF10K130EBC356-1X
EPF10K130EBC356-1X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

274

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

356

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1.27mm

compliant

30

EPF10K130

S-PBGA-B356

274

不合格

2.52.5/3.3V

0.3 ns

274

可加载 PLD

6656

65536

342000

832

MIXED

1.63mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

5AGXBB5D6F40C6N
5AGXBB5D6F40C6N
Intel 数据表

738 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA

YES

704

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXBB5

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.11.2/3.32.5V

500MHz

704

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

2.7mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP20K200EFC484-3N
EP20K200EFC484-3N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

376

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

260

1.8V

1mm

compliant

40

EP20K200

S-PBGA-B484

368

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

2.33 ns

368

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

MACROCELL

4

2.1mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP20K400BC652-1XV
EP20K400BC652-1XV
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

652-BGA

YES

502

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

652

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1.27mm

compliant

30

EP20K400

S-PBGA-B652

496

不合格

2.52.5/3.3V

2.5 ns

496

可加载 PLD

16640

212992

1052000

1664

MACROCELL

1.63mm

45mm

45mm

Non-RoHS Compliant

EP2A40F1020C9
EP2A40F1020C9
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

735

0°C~85°C TJ

Tray

APEX II

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

220

1.5V

1mm

compliant

30

EP2A40

S-PBGA-B1020

723

不合格

1.51.5/3.3V

2.05 ns

723

可加载 PLD

38400

655360

3000000

3840

MACROCELL

3.5mm

33mm

33mm

Non-RoHS Compliant

EP20K160EQC240-3N
EP20K160EQC240-3N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

175

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

240

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

245

1.8V

0.5mm

compliant

40

EP20K160

S-PQFP-G240

167

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

2.29 ns

167

可加载 PLD

6400

81920

404000

640

MACROCELL

4

4.1mm

32mm

32mm

符合RoHS标准

EP4CE15F17C9L
EP4CE15F17C9L
Intel 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

165

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

锡铅

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

220

1V

1mm

30

EP4CE15

S-PBGA-B256

165

不合格

11.2/3.32.5V

265MHz

165

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

1.55mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

EPF6024AQC240-1
EPF6024AQC240-1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

199

0°C~85°C TJ

Tray

FLEX 6000

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

220

3.3V

0.5mm

30

EPF6024

S-PQFP-G240

199

不合格

2.5/3.33.3V

172MHz

199

可加载 PLD

1960

24000

196

MACROCELL

4

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

EPF10K50EFC484-1
EPF10K50EFC484-1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

220

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1mm

compliant

30

EPF10K50

S-PBGA-B484

254

不合格

2.52.5/3.3V

140MHz

0.5 ns

254

254 I/O

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2.1mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

EP20K100BC356-2
EP20K100BC356-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

252

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

356

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1.27mm

compliant

30

EP20K100

S-PBGA-B356

246

不合格

2.52.5/3.3V

3 ns

246

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4

1.63mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EP20K100QC240-1
EP20K100QC240-1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

189

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

220

2.5V

0.5mm

compliant

30

EP20K100

S-PQFP-G240

183

不合格

2.52.5/3.3V

2.5 ns

183

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

10AX090N1F40I1SG
10AX090N1F40I1SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

S-PBGA-B1517

现场可编程门阵列

900000

59234304

339620

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准