对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EPF10K200SBI356-2
EPF10K200SBI356-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

274

-40°C~85°C TA

Tray

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

356

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1.27mm

compliant

30

EPF10K200

S-PBGA-B356

274

不合格

2.52.5/3.3V

0.6 ns

274

可加载 PLD

9984

98304

513000

1248

MIXED

1.63mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

5SGSED6N2F45I2LN
5SGSED6N2F45I2LN
Intel 数据表

907 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSED6

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

22000 CLBS

现场可编程门阵列

583000

46080000

220000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP2AGX65DF29I5G
EP2AGX65DF29I5G
Intel 数据表

928 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

364

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria II GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

60214

5371904

2530

符合RoHS标准

EP2AGZ300FF35I4N
EP2AGZ300FF35I4N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

554

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria II GZ

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

EP2AGZ300

S-PBGA-B1152

554

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

500MHz

554

现场可编程门阵列

298000

18854912

11920

2.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP2AGZ225HF40I4N
EP2AGZ225HF40I4N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

734

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria II GZ

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

EP2AGZ225

S-PBGA-B1517

734

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

500MHz

734

现场可编程门阵列

224000

14248960

8960

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP3SE50F484C4L
EP3SE50F484C4L
Intel 数据表

923 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

296

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III E

不用于新设计

3 (168 Hours)

484

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SE50

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3V

717MHz

296

现场可编程门阵列

47500

5760000

1900

3.5mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP1S10F484I6N
EP1S10F484I6N
Intel 数据表

1300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

335

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

compliant

40

EP1S10

S-PBGA-B484

426

不合格

1.51.5/3.3V

426

现场可编程门阵列

10570

920448

1057

符合RoHS标准

EP4SGX110HF35I4N
EP4SGX110HF35I4N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

488

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

488

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

488

现场可编程门阵列

105600

9793536

4224

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP4CE22F17C7
EP4CE22F17C7
Intel 数据表

123 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

153

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP4CE22

S-PBGA-B256

153

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

153

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1.55mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

EP2AGZ350FF35I4N
EP2AGZ350FF35I4N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

554

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria II GZ

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

EP2AGZ350

S-PBGA-B1152

554

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

500MHz

554

现场可编程门阵列

348500

21270528

13940

2.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5CGXFC9A6U19I7N
5CGXFC9A6U19I7N
Intel 数据表

399 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

240

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CGXFC9

S-PBGA-B484

240

不合格

1.11.2/3.32.5V

240

现场可编程门阵列

301000

14251008

113560

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EP3SL70F780C4
EP3SL70F780C4
Intel 数据表

370 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL70

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

717MHz

488

现场可编程门阵列

67500

2699264

2700

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP4SGX360HF35C4N
EP4SGX360HF35C4N
Intel 数据表

745 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

564

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP4SGX360

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

564

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGSMD5K2F40I3LN
5SGSMD5K2F40I3LN
Intel 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

17260 CLBS

现场可编程门阵列

457000

39936000

172600

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA7K3F40C2
5SGXEA7K3F40C2
Intel 数据表

189 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA7H2F35C2
5SGXEA7H2F35C2
Intel 数据表

320 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXMA3E3H29I3LN
5SGXMA3E3H29I3LN
Intel 数据表

491 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

360

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

360

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

5SGXEA7H3F35C2
5SGXEA7H3F35C2
Intel 数据表

634 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5AGZME5K2F40C3N
5AGZME5K2F40C3N
Intel 数据表

642 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

674

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GZ

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

5AGZME5

现场可编程门阵列

400000

34322432

18870

符合RoHS标准

5SGXEA7K3F35C3
5SGXEA7K3F35C3
Intel 数据表

301 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEB9R3H43I4N
5SGXEB9R3H43I4N
Intel 数据表

333 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEB9

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

53248000

317000

4mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXMA3E2H29I3LN
5SGXMA3E2H29I3LN
Intel 数据表

375 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

360

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

360

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

5SGXMA3H2F35C2LN
5SGXMA3H2F35C2LN
Intel 数据表

457 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXMA3E2H29I2N
5SGXMA3E2H29I2N
Intel 数据表

284 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

360

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

360

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

EP4S100G5F45I3
EP4S100G5F45I3
Intel 数据表

64 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

781

0°C~100°C TJ

Tray

STRATIX® IV GT

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.92V~0.98V

BOTTOM

BALL

220

0.95V

1mm

30

EP4S100G5

S-PBGA-B

781

不合格

0.951.2/31.52.5V

717MHz

781

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

3.6mm

45mm

45mm

Non-RoHS Compliant