Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP4CE6E22I8L	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	91	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	220	1V	0.5mm		30	EP4CE6	S-PQFP-G144	91	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		91		现场可编程门阵列	6272	276480		392		392		1.65mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
5AGZME5H3F35C4N	Intel	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	534	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GZ	e1	活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGZME5	S-PBGA-B1152				670MHz				现场可编程门阵列	400000	34322432		18870				2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMA7N2F40C2N	Intel	数据表	625 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5AGXBA7D6F31C6N	Intel	数据表	58 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	384	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA7	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V	500MHz		384		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460				2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5AGXBB3D4F31I5N	Intel	数据表	920 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB3	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		384		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110				2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5AGXFA7H6F35C6N	Intel	数据表	866 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFA7	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	500MHz		544		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460				2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4SGX290NF45I3	Intel	数据表	985 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	920	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX290	S-PBGA-B1932	920	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		920		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648				3.6mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL70F484C4LN	Intel	数据表	533 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	296	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL70	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3V	717MHz		296		现场可编程门阵列	67500	2699264		2700				3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2AGX125EF35C4	Intel	数据表	135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	452	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A991			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX125	S-PBGA-B1152	452	不合格	0.91.2/3.31.52.5V			452		现场可编程门阵列	118143	8315904		4964							Non-RoHS Compliant
EP1S20F672C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	426	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S20	S-PBGA-B672	586	不合格	1.51.5/3.3V			586	2132 CLBS	现场可编程门阵列	18460	1669248		1846		2132		3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
5SGXMA7N2F45I2N	Intel	数据表	110 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10CL120YF780C8G	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	525	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	780					1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B780								现场可编程门阵列	119088	3981312		7443				2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EPF10K200SBC356-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	274	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K200	S-PBGA-B356	274	不合格	2.52.5/3.3V		0.3 ns	274		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248	MIXED			1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP2AGX260FF35C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	612	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX260	S-PBGA-B1152	612	不合格	0.91.2/3.31.52.5V			612		现场可编程门阵列	244188	12038144		10260							Non-RoHS Compliant
EP2AGX260FF35C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	612	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX260	S-PBGA-B1152	612	不合格	0.91.2/3.31.52.5V			612		现场可编程门阵列	244188	12038144		10260							Non-RoHS Compliant
5SGXEABN2F45I3L	Intel	数据表	220 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEAB	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP4CGX50DF27C7	Intel	数据表	2744 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	310	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	672		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX50	S-PBGA-B672	310	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		310		现场可编程门阵列	49888	2562048		3118				2.4mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP4CGX30CF23C6	Intel	数据表	841 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	290	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX30	S-PBGA-B484	290	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		290		现场可编程门阵列	29440	1105920		1840				2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP4CGX75DF27C6	Intel	数据表	2962 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	310	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	672		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX75	S-PBGA-B672	310	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		310		现场可编程门阵列	73920	4257792		4620				2.4mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
10AX016E3F27E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	240	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	672				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B672	240	不合格	0.9V			240		现场可编程门阵列	160000	10086400		61510				3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5SGXEA4K3F40C2L	Intel	数据表	933 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA4	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEB5R3F43C3N	Intel	数据表	986 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB5	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000				3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
5CGXBC7B7M15C8N	Intel	数据表	865 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-LFBGA	YES	240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.5mm			5CGXBC7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240	5648 CLBS	现场可编程门阵列	149500	7880704		56480				1.25mm	15mm	15mm	符合RoHS标准
5SGSMD5K2F40C2	Intel	数据表	727 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP20K160EBC356-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	271	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K160	S-PBGA-B356	263	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.55 ns	263		可加载 PLD	6400	81920	404000	640	MACROCELL		4	1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant