Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5CEFA5F23C8N	Intel	数据表	2131 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	240	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA5	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080				76500		2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4SGX110FF35C4N	Intel	数据表	913 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	372	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant	40	EP4SGX110	S-PBGA-B1152	372	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		372		现场可编程门阵列	105600	9793536		4224						3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP1K50TC144-3N	Intel	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	102	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K50	S-PQFP-G144	102	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	102		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED					1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP3C16F256C6N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	168	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C16	R-PBGA-B256	168	不合格		472.5MHz		168		现场可编程门阵列	15408	516096		963						1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
5AGXMA1D4F27C5N	Intel	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	336	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA1	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		336		现场可编程门阵列	75000	8666112		3537						2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP3CLS200F484I7N	Intel	数据表	755 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	210	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3CLS200	S-PBGA-B484	210	不合格	1.21.2/3.32.5V	450MHz		210		现场可编程门阵列	198464	8211456		12404						2.15mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2SGX60EF1152I4	Intel	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	534	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX60	S-PBGA-B1152	534	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		534		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		5.117 ns				3.5mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP3C5F256C8	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	182	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C5	S-PBGA-B256	182	不合格		472.5MHz		182		现场可编程门阵列	5136	423936		321						1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP2C8F256C8	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	182	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C8	S-PBGA-B256	174	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		182		现场可编程门阵列	8256	165888		516			516			1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
10CL025YU256C8G	Intel	数据表	2700 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	150	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	256					1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B256								现场可编程门阵列	24624	608256		1539						1.5mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EP4CE40F29C6N	Intel	数据表	864 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	532	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP4CE40	S-PBGA-B780	535	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		535		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475						2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP1K50FI256-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BBGA	YES	186	-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP1K50	S-PBGA-B256	186	不合格	2.52.5/3.3V	37.5MHz	0.4 ns	186		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED					2.1mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP2SGX60EF1152I4N	Intel	数据表	114 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	534	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX60	S-PBGA-B1152	534	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		534		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		5.117 ns				3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP2C70F672I8	Intel	数据表	2124 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	422	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C70	S-PBGA-B672	406	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		422		现场可编程门阵列	68416	1152000		4276						2.6mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP2SGX60DF780C3N	Intel	数据表	843 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES	364	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX60	S-PBGA-B780	364	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		364		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		4.45 ns				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP1AGX35DF780C6N	Intel	数据表	2328 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES	341	0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP1AGX35	S-PBGA-B780	341	不合格	1.22.5/3.3V	640MHz		341		现场可编程门阵列	33520	1348416		1676						3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EPF10K30RC240-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K30	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3/5V	62.89MHz	0.6 ns	189		可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED				4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP3C5M164C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	164-TFBGA	YES	106	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III		活跃	3 (168 Hours)	164	EAR99			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	0.5mm			EP3C5	S-PBGA-B164	106	不合格	1.2/3.3V			106		现场可编程门阵列	5136	423936		321									符合RoHS标准
5CEBA4F17I7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	128	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	256				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEBA4	S-PBGA-B256	128	不合格	1.11.2/3.32.5V			128		现场可编程门阵列	49000	3464192		18480						1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP1K30TI144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	102	-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K30	S-PQFP-G144	102	不合格	2.52.5/3.3V	37.5MHz	0.4 ns	102		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED					1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP3C5F256I7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	182	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C5	S-PBGA-B256	182	不合格				182		现场可编程门阵列	5136	423936		321						1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP4CGX110DF27C7N	Intel	数据表	2504 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	393	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX110	S-PBGA-B672	393	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		393		现场可编程门阵列	109424	5621760		6839						2.4mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP2S90F780C4N	Intel	数据表	919 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES	534	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S90	S-PBGA-B780	526	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		534		现场可编程门阵列	90960	4520488		4548		5.117 ns				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP1C20F400I7N	Intel	数据表	523 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	400-BGA	YES	301	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	400	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1C20	S-PBGA-B400	301	不合格	1.51.5/3.3V			301	2048 CLBS	现场可编程门阵列	20060	294912		2006			2048						符合RoHS标准
EP2C35F484C8N	Intel	数据表	9000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	322	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	EP2C35	S-PBGA-B484	306	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		322		现场可编程门阵列	33216	483840		2076						2.6mm	23mm	23mm	符合RoHS标准