Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP4CE10E22C7	Intel	数据表	224 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		91	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP4CE10	S-PQFP-G144	91	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		91		现场可编程门阵列	10320	423936		645		645		1.65mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
5AGZME1E2H29C3N	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA			342	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GZ		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V								5AGZME1									现场可编程门阵列	220000	15282176		10377							符合RoHS标准
5SGXMA3E2H29C1N	Intel	数据表	264 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA		780-HBGA (33x33)	360	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V								5SGXMA3										340000	19456000		128300							符合RoHS标准
EP3C80U484C8	Intel	数据表	727 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		295	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm		30	EP3C80	S-PBGA-B484	295	不合格		472.5MHz		295		现场可编程门阵列	81264	2810880		5079				2.05mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEA5H3F35C3N	Intel	数据表	954 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA3K3F40I3N	Intel	数据表	585 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP3SL70F780I4L	Intel	数据表	944 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL70	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	67500	2699264		2700				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5SGXEA3K3F35C3N	Intel	数据表	541 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEB5R3F43I3LN	Intel	数据表	245 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB5	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000				3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP3SL200F1517I4	Intel	数据表	651 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V	717MHz		976		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000				3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP20K200RC208-3V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BQFP		208-RQFP (28x28)	144	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20K®		Obsolete	3 (168 Hours)						2.375V~2.625V								EP20K200										8320	106496	526000	832
EP2AGX95DF25C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES		260	0°C~85°C TJ	Tray	Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	572	3A991			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX95	S-PBGA-B572	260	不合格	0.91.2/3.31.52.5V			260		现场可编程门阵列	89178	6839296		3747							Non-RoHS Compliant
EP4SGX110HF35C3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)			锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX110	S-PBGA-B1152	488	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		488		现场可编程门阵列	105600	9793536		4224				3.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP2AGX65DF25I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES		252	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	572	3A991			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX65	S-PBGA-B572	252	不合格	0.91.2/3.31.52.5V			252		现场可编程门阵列	60214	5371904		2530							Non-RoHS Compliant
10AX048E3F29E2SG	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B780	360	不合格	0.9V			360		现场可编程门阵列	480000	5664768		183590				3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5AGZME5H2F35I3LN	Intel	数据表	780 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA			534	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GZ		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V								5AGZME5									现场可编程门阵列	400000	34322432		18870							符合RoHS标准
EP4SE360H29C3	Intel	数据表	435 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray	STRATIX® IV E	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE360	S-PBGA-B780	488	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		488		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144				3.4mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
10AX027E3F27I2SG	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		240	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	672				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B672	240	不合格	0.9V			240		现场可编程门阵列	270000	17870848		101620				3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10AX032E4F29E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B780	360	不合格	0.9V			360		现场可编程门阵列	320000	21040128		119900				3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5CGXFC3B7U19C8N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		208	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	484					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXFC3	S-PBGA-B484	208	不合格	1.11.2/3.32.5V			208		现场可编程门阵列	31500	1381376		11900				1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5SGXMA5H2F35C2N	Intel	数据表	942 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMB6R1F43I2N	Intel	数据表	893 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMB6	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400				3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
5SGXMA7H1F35C1N	Intel	数据表	423 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP20K1000CF672C9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		508	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KC®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K1000	S-PBGA-B672	500	不合格	1.81.8/3.3V		2.02 ns	500		可加载 PLD	38400	327680	1772000	3840	MACROCELL		4	3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE30F29C8L	Intel	数据表	604 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		532	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE30	S-PBGA-B780	535	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		535		现场可编程门阵列	28848	608256		1803				2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant