对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

5AGXFB3H4F35C4G
5AGXFB3H4F35C4G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

544

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

活跃

3 (168 Hours)

1.07V~1.13V

362000

19822592

17110

符合RoHS标准

10AX032H4F34E3SG
10AX032H4F34E3SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

384

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

384

不合格

0.9V

384

现场可编程门阵列

320000

21040128

119900

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5AGXMB5G4F35I5
5AGXMB5G4F35I5
Intel 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

544

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXMB5

S-PBGA-B1152

622MHz

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

2.7mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA5K3F40C3N
5SGXEA5K3F40C3N
Intel 数据表

899 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA5H1F35C2N
5SGXEA5H1F35C2N
Intel 数据表

229 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX115N3F40I2SG
10AX115N3F40I2SG
Intel 数据表

3500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.9V

600

现场可编程门阵列

1150000

68857856

427200

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA4K3F35C3N
5SGXEA4K3F35C3N
Intel 数据表

671 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA7N1F45C2N
5SGXEA7N1F45C2N
Intel 数据表

437 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXEA4H2F35C3N
5SGXEA4H2F35C3N
Intel 数据表

206 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA4

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP3SL340H1152I4
EP3SL340H1152I4
Intel 数据表

582 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

744

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL340

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3V

717MHz

744

现场可编程门阵列

337500

18822144

13500

3.9mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP3SL340F1517C2N
EP3SL340F1517C2N
Intel 数据表

949 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

976

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL340

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3V

800MHz

976

现场可编程门阵列

337500

18822144

13500

3.9mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA5H3F35I3N
5SGXEA5H3F35I3N
Intel 数据表

19 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGSED8N2F45I2N
5SGSED8N2F45I2N
Intel 数据表

838 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGSED8

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

840

26240 CLBS

现场可编程门阵列

695000

51200000

262400

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

10AX048H3F34I2SG
10AX048H3F34I2SG
Intel 数据表

299 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

492

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

492

不合格

0.9V

492

现场可编程门阵列

480000

5664768

183590

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXMA5N3F40I4N
5SGXMA5N3F40I4N
Intel 数据表

774 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA5

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SEEBF45I4N
5SEEBF45I4N
Intel 数据表

174 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V E

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SEEBF45

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359250

35920

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP4SGX290FF35C2X
EP4SGX290FF35C2X
Intel 数据表

902 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

564

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX290

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.91.2/31.52.5V

800MHz

564

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

5SEEBH40I3N
5SEEBH40I3N
Intel 数据表

421 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V E

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SEEBH40

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359250

35920

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP4SGX230FF35I3
EP4SGX230FF35I3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

564

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX230

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

564

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

3.6mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EP2AGX45CU17I5
EP2AGX45CU17I5
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

358-LFBGA, FCBGA

YES

156

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria II GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

358

3A991

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.8mm

EP2AGX45

S-PBGA-B358

156

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

156

现场可编程门阵列

42959

3517440

1805

Non-RoHS Compliant

10M04DCF256A7G
10M04DCF256A7G
Intel 数据表

23 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

178

-40°C~125°C TJ

Tray

MAX® 10

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B256

178

不合格

1.2V

178

现场可编程门阵列

4000

193536

250

符合RoHS标准

5AGZME3H3F35C4N
5AGZME3H3F35C4N
Intel 数据表

433 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

414

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GZ

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGZME3

S-PBGA-B1152

670MHz

现场可编程门阵列

360000

23946240

16980

2.7mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP4SGX180HF35C3N
EP4SGX180HF35C3N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

564

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP4SGX180

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

564

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP4SGX290KF40C4N
EP4SGX290KF40C4N
Intel 数据表

41 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

744

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP4SGX290

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

744

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

3.6mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

10M40SAE144C8G
10M40SAE144C8G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

101

0°C~85°C TJ

Tray

MAX® 10

活跃

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

2.85V~3.465V

QUAD

鸥翼

未说明

未说明

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

40000

1290240

2500

符合RoHS标准