对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑块数量

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EP4SGX360FH29C2XN
EP4SGX360FH29C2XN
Intel 数据表

724 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

289

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP4SGX360

S-PBGA-B780

289

不合格

0.91.2/31.52.5V

800MHz

289

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

3.4mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

10M40SAE144C8G
10M40SAE144C8G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

101

0°C~85°C TJ

Tray

MAX® 10

活跃

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

2.85V~3.465V

QUAD

鸥翼

未说明

未说明

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

40000

1290240

2500

符合RoHS标准

5AGXFB1H4F40I5N
5AGXFB1H4F40I5N
Intel 数据表

292 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

704

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXFB1

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.11.2/3.32.5V

622MHz

704

现场可编程门阵列

300000

17358848

14151

2.7mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5AGXMA7D4F27C4N
5AGXMA7D4F27C4N
Intel 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

336

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

672

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXMA7

S-PBGA-B672

336

不合格

1.11.2/3.32.5V

670MHz

336

现场可编程门阵列

242000

15470592

11460

2.7mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

5SGXEA7H2F35I3LN
5SGXEA7H2F35I3LN
Intel 数据表

361 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5AGXBB1D6F35C6N
5AGXBB1D6F35C6N
Intel 数据表

912 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

544

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXBB1

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.11.2/3.32.5V

500MHz

544

现场可编程门阵列

300000

17358848

14151

2.7mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5AGXMB1G4F31C5N
5AGXMB1G4F31C5N
Intel 数据表

679 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

384

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

896

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXMB1

S-PBGA-B896

384

不合格

1.11.2/3.32.5V

622MHz

384

现场可编程门阵列

300000

17358848

14151

2.7mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

5AGXMB3G4F35C5N
5AGXMB3G4F35C5N
Intel 数据表

473 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

544

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXMB3

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.11.2/3.32.5V

622MHz

544

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

2.7mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5AGXMB3G6F35C6N
5AGXMB3G6F35C6N
Intel 数据表

307 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

544

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXMB3

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.11.2/3.32.5V

500MHz

544

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

2.7mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP1C12Q240C7
EP1C12Q240C7
Intel 数据表

293 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

YES

173

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

220

1.5V

0.5mm

30

EP1C12

S-PQFP-G240

249

不合格

1.51.5/3.3V

320MHz

249

现场可编程门阵列

12060

239616

1206

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

EP4SGX180KF40C2
EP4SGX180KF40C2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

744

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP4SGX180

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.91.2/31.52.5V

744

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

3.6mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

EPF10K30ETC144-1N
EPF10K30ETC144-1N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

102

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

144

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

0.5mm

compliant

40

EPF10K30

S-PQFP-G144

102

不合格

2.52.5/3.3V

0.4 ns

102

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

EP4CE55F29C6
EP4CE55F29C6
Intel 数据表

2591 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

374

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

780

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP4CE55

S-PBGA-B780

377

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

377

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

2.4mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

EP4CGX30BF14C8
EP4CGX30BF14C8
Intel 数据表

515 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

169-LBGA

YES

72

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV GX

e0

活跃

3 (168 Hours)

169

锡铅

8542.39.00.01

1.16V~1.24V

BOTTOM

BALL

235

1.2V

1mm

30

EP4CGX30

S-PBGA-B169

72

不合格

1.21.2/3.32.5V

72

现场可编程门阵列

29440

1105920

1840

1.55mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

EPF10K200SFC484-3N
EPF10K200SFC484-3N
Intel 数据表

677 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

369

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KS®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

2.5V

1mm

compliant

40

EPF10K200

S-PBGA-B484

369

不合格

2.52.5/3.3V

0.8 ns

369

可加载 PLD

9984

98304

513000

1248

MIXED

2.1mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

5CGXFC9C7F23C8N
5CGXFC9C7F23C8N
Intel 数据表

485 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

224

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5CGXFC9

S-PBGA-B484

224

不合格

1.11.2/3.32.5V

224

现场可编程门阵列

301000

14251008

113560

2mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

5SGXMA7K2F35C3N
5SGXMA7K2F35C3N
Intel 数据表

883 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEB6R2F40C1N
5SGXEB6R2F40C1N
Intel 数据表

840 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEB6

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

432

22540 CLBS

现场可编程门阵列

597000

53248000

225400

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP20K100EQC208-2
EP20K100EQC208-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

151

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

220

1.8V

0.5mm

30

EP20K100

S-PQFP-G208

143

不合格

1.81.8/3.3V

2.02 ns

143

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

EP4CE22F17C8L
EP4CE22F17C8L
Intel 数据表

693 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

153

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

锡铅

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

220

1V

1mm

30

EP4CE22

S-PBGA-B256

153

不合格

11.2/3.32.5V

362MHz

153

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1.55mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

5CEFA2U19C7N
5CEFA2U19C7N
Intel 数据表

1024 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

224

0°C~85°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V E

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CEFA2

S-PBGA-B484

304

不合格

1.11.2/3.32.5V

304

现场可编程门阵列

25000

2002944

9434

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

10AX016C4U19E3SG
10AX016C4U19E3SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BFBGA

YES

240

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B484

240

不合格

0.9V

240

现场可编程门阵列

160000

10086400

61510

3.25mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EP20K100ETC144-2
EP20K100ETC144-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

92

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

220

1.8V

0.5mm

compliant

30

EP20K100

S-PQFP-G144

84

不合格

1.81.8/3.3V

2.02 ns

84

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

EP20K160EQC208-3
EP20K160EQC208-3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

143

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

220

1.8V

0.5mm

compliant

30

EP20K160

S-PQFP-G208

135

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

2.29 ns

135

可加载 PLD

6400

81920

404000

640

MACROCELL

4

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

EP4CE15F23C7
EP4CE15F23C7
Intel 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

343

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP4CE15

S-PBGA-B484

346

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

346

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

2.4mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant