对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

5AGZME3H2F35C3N
5AGZME3H2F35C3N
Intel 数据表

739 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

414

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GZ

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

5AGZME3

现场可编程门阵列

360000

23946240

16980

符合RoHS标准

5AGZME5K3F40I4N
5AGZME5K3F40I4N
Intel 数据表

76 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

674

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V GZ

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

5AGZME5

现场可编程门阵列

400000

34322432

18870

符合RoHS标准

EPF10K130EQC240-1N
EPF10K130EQC240-1N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

186

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

240

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

245

2.5V

0.5mm

compliant

40

EPF10K130

S-PQFP-G240

186

不合格

2.52.5/3.3V

0.3 ns

186

可加载 PLD

6656

65536

342000

832

MIXED

4.1mm

32mm

32mm

符合RoHS标准

EP20K200CQ240C7
EP20K200CQ240C7
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

240-PQFP (32x32)

168

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KC®

Obsolete

3 (168 Hours)

1.71V~1.89V

EP20K200

8320

106496

526000

832

EP4SGX530KF43I4N
EP4SGX530KF43I4N
Intel 数据表

886 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

880

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP4SGX530

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

880

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

3.7mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

5AGZME5H3F35I4N
5AGZME5H3F35I4N
Intel 数据表

2829 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

534

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V GZ

e1

活跃

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

not_compliant

5AGZME5

现场可编程门阵列

400000

34322432

18870

符合RoHS标准

5SGSMD4K3F40I4N
5SGSMD4K3F40I4N
Intel 数据表

263 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

13584 CLBS

现场可编程门阵列

360000

19456000

135840

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXMABN3F45C3N
5SGXMABN3F45C3N
Intel 数据表

795 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMAB

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359200

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5AGXBA5D6F35C6N
5AGXBA5D6F35C6N
Intel 数据表

677 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

544

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXBA5

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.11.2/3.32.5V

500MHz

544

现场可编程门阵列

190000

13284352

8962

2.7mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5AGXFB3H6F40C6N
5AGXFB3H6F40C6N
Intel 数据表

703 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

704

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXFB3

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.11.2/3.32.5V

500MHz

704

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

2.7mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5AGXBA7D4F31C5N
5AGXBA7D4F31C5N
Intel 数据表

830 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

384

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

896

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXBA7

S-PBGA-B896

384

不合格

1.11.2/3.32.5V

622MHz

384

现场可编程门阵列

242000

15470592

11460

2.7mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

5AGXBA5D4F27C4N
5AGXBA5D4F27C4N
Intel 数据表

754 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

336

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

672

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXBA5

S-PBGA-B672

336

不合格

1.11.2/3.32.5V

670MHz

336

现场可编程门阵列

190000

13284352

8962

2.7mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

5AGXMA1D6F31C6N
5AGXMA1D6F31C6N
Intel 数据表

834 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

416

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

896

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXMA1

S-PBGA-B896

416

不合格

1.11.2/3.32.5V

500MHz

416

现场可编程门阵列

75000

8666112

3537

2.7mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

5AGXMB1G4F35C5N
5AGXMB1G4F35C5N
Intel 数据表

56 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

544

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

not_compliant

未说明

5AGXMB1

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.11.2/3.32.5V

622MHz

544

现场可编程门阵列

300000

17358848

14151

2.7mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP4SGX360KF40C2
EP4SGX360KF40C2
Intel 数据表

957 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

744

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP4SGX360

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.91.2/31.52.5V

744

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

3.6mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

EP4SGX530HH35C2
EP4SGX530HH35C2
Intel 数据表

148 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

564

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP4SGX530

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.91.2/31.52.5V

564

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

3.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

EP4SGX360KF43I4
EP4SGX360KF43I4
Intel 数据表

896 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

880

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX360

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

880

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

3.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

EP3SE80F780C4LN
EP3SE80F780C4LN
Intel 数据表

756 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III E

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SE80

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

717MHz

488

现场可编程门阵列

80000

6843392

3200

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP2A15B724C7DM
EP2A15B724C7DM
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

724-BBGA, FCBGA

724-BGA (35x35)

492

0°C~85°C TJ

Tray

APEX II

Obsolete

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

16640

425984

1900000

1664

EP4SE530H40I3
EP4SE530H40I3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

976

-40°C~100°C TJ

Tray

STRATIX® IV E

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SE530

S-PBGA-B1517

976

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

976

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

3.8mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

EP2AGX260EF29C4
EP2AGX260EF29C4
Intel 数据表

2840 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

372

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP2AGX260

S-PBGA-B780

372

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

372

现场可编程门阵列

244188

12038144

10260

Non-RoHS Compliant

EP4SGX70DF29I3
EP4SGX70DF29I3
Intel 数据表

508 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

372

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX70

S-PBGA-B780

372

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

372

现场可编程门阵列

72600

7564880

2904

3.3mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

5CGXBC5C6U19C7N
5CGXBC5C6U19C7N
Intel 数据表

2960 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

224

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CGXBC5

S-PBGA-B484

224

不合格

1.11.2/3.32.5V

224

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EP3CLS200F484C8N
EP3CLS200F484C8N
Intel 数据表

493 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

210

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP3CLS200

S-PBGA-B484

210

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

210

现场可编程门阵列

198464

8211456

12404

2.15mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

5CGXBC3B6U19C7N
5CGXBC3B6U19C7N
Intel 数据表

23 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

208

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CGXBC3

S-PBGA-B484

208

不合格

1.11.2/3.32.5V

208

现场可编程门阵列

31500

1381376

11900

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准