对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

5CGXFC3B6U15C6N
5CGXFC3B6U15C6N
Intel 数据表

2898 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

324-LFBGA

YES

144

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

活跃

3 (168 Hours)

324

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

1.1V

0.8mm

5CGXFC3

S-PBGA-B324

112

不合格

1.11.2/3.32.5V

112

1346 CLBS

现场可编程门阵列

31500

1381376

11900

1346

31000

1.5mm

15mm

15mm

符合RoHS标准

10M25SCE144A7G
10M25SCE144A7G
Intel 数据表

46 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

101

-40°C~125°C TJ

Tray

MAX® 10

活跃

3 (168 Hours)

144

2.85V~3.465V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5mm

未说明

S-PQFP-G144

101

不合格

3/3.3V

101

现场可编程门阵列

25000

691200

1563

符合RoHS标准

10CL010YU256C6G
10CL010YU256C6G
Intel 数据表

2271 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LFBGA

YES

176

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® 10 LP

活跃

3 (168 Hours)

256

1.2V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B256

现场可编程门阵列

10320

423936

645

645

1.5mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

5SGXEA7H3F35C3N
5SGXEA7H3F35C3N
Intel 数据表

289 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5CGXFC7B6M15C6N
5CGXFC7B6M15C6N
Intel 数据表

462 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-LFBGA

YES

240

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

1.1V

0.5mm

5CGXFC7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.11.2/3.32.5V

240

5648 CLBS

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

1.25mm

15mm

15mm

符合RoHS标准

5SGXMA3K1F40C2N
5SGXMA3K1F40C2N
Intel 数据表

357 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA7N3F40C4N
5SGXEA7N3F40C4N
Intel 数据表

974 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP3SE50F780C4
EP3SE50F780C4
Intel 数据表

181 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III E

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SE50

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

717MHz

488

现场可编程门阵列

47500

5760000

1900

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP20K100QI208-2
EP20K100QI208-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

159

-40°C~100°C TJ

Tray

APEX-20K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

220

2.5V

0.5mm

compliant

30

EP20K100

S-PQFP-G208

153

不合格

2.52.5/3.3V

3 ns

153

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

EP3CLS100U484I7N
EP3CLS100U484I7N
Intel 数据表

673 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

278

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.5mm

40

EP3CLS100

S-PBGA-B484

278

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

278

现场可编程门阵列

100448

4451328

6278

2.05mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EPF10K30EQC208-1X
EPF10K30EQC208-1X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

147

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

220

2.5V

0.5mm

30

EPF10K30

S-PQFP-G208

147

不合格

2.52.5/3.3V

0.4 ns

147

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

EP3C5M164I7
EP3C5M164I7
Intel 数据表

46 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

164-TFBGA

YES

106

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Cyclone® III

活跃

3 (168 Hours)

164

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

1.2V

0.5mm

EP3C5M164

S-PBGA-B164

106

不合格

1.2/3.3V

106

现场可编程门阵列

5136

423936

321

1.2mm

8mm

8mm

Non-RoHS Compliant

EP3CLS150F780I7
EP3CLS150F780I7
Intel 数据表

600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

413

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® III

活跃

3 (168 Hours)

780

3A991

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

EP3CLS150

S-PBGA-B780

413

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

413

现场可编程门阵列

150848

6137856

9428

2.4mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

10CL010YE144C8G
10CL010YE144C8G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

88

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® 10 LP

活跃

3 (168 Hours)

144

1.2V

QUAD

鸥翼

未说明

1.2V

0.5mm

未说明

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

10320

423936

645

645

1.65mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

5CEBA9U19C7N
5CEBA9U19C7N
Intel 数据表

367 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

240

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V E

活跃

3 (168 Hours)

484

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CEBA9

S-PBGA-B484

240

不合格

1.11.2/3.32.5V

240

现场可编程门阵列

301000

14251008

113560

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

5CGXFC9A6U19C7N
5CGXFC9A6U19C7N
Intel 数据表

668 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

240

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

活跃

3 (168 Hours)

484

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CGXFC9

S-PBGA-B484

240

不合格

1.11.2/3.32.5V

240

现场可编程门阵列

301000

14251008

113560

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

5SGXMA4H2F35C2N
5SGXMA4H2F35C2N
Intel 数据表

551 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

not_compliant

5SGXMA4

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP4CE40F23C7
EP4CE40F23C7
Intel 数据表

349 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

328

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP4CE40

S-PBGA-B484

331

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

331

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

2.4mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

EP20K200FC484-3
EP20K200FC484-3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

382

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1mm

compliant

30

EP20K200

S-PBGA-B484

376

不合格

2.52.5/3.3V

3.6 ns

376

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

MACROCELL

4

2.1mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

10AX090H3F34I2LG
10AX090H3F34I2LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

504

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

504

不合格

0.9V

504

现场可编程门阵列

900000

59234304

339620

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX115U4F45E3SG
10AX115U4F45E3SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

480

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1932

480

不合格

0.9V

480

现场可编程门阵列

1150000

68857856

427200

3.65mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

10AX057H4F34I3SG
10AX057H4F34I3SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

492

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

492

不合格

0.9V

492

现场可编程门阵列

570000

42082304

217080

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP2AGX45DF29C5
EP2AGX45DF29C5
Intel 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

364

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A991

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP2AGX45

S-PBGA-B780

364

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

364

现场可编程门阵列

42959

3517440

1805

Non-RoHS Compliant

EP2A25B724-C7
EP2A25B724-C7
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

724-BBGA, FCBGA

YES

540

0°C~85°C TJ

Tray

APEX II

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

724

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

220

1.5V

1.27mm

compliant

30

S-PBGA-B724

不合格

1.69 ns

536 I/O

可加载 PLD

24320

622592

2750000

2430

MACROCELL

3.5mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EP2AGX45DF25C4
EP2AGX45DF25C4
Intel 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

YES

252

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

572

3A991

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP2AGX45

S-PBGA-B572

252

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

252

现场可编程门阵列

42959

3517440

1805

Non-RoHS Compliant