Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP4SGX110HF35C4	Intel	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A991			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX110	S-PBGA-B1152	488	不合格	0.91.2/31.52.5V			488		现场可编程门阵列	105600	9793536		4224				3.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
5CGXBC7D7F27C8N	Intel	数据表	278 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXBC7	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V			336		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480				2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5CGXBC7C7U19C8N	Intel	数据表	2411 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXBC7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480				1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP1S25F1020I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	706	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1.27mm	compliant	40	EP1S25	S-PBGA-B1020	702	不合格	1.51.5/3.3V			702		现场可编程门阵列	25660	1944576		2566							符合RoHS标准
EPF10K50EFC256-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BGA	YES	191	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EPF10K50	S-PBGA-B256	191	不合格	2.52.5/3.3V	140MHz	0.6 ns	191		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED			2.1mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
5SGXEA7N3F40C2N	Intel	数据表	102 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEA7N3F45C3N	Intel	数据表	418 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP1AGX35DF780I6	Intel	数据表	630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES	341	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP1AGX35	S-PBGA-B780	341	不合格	1.22.5/3.3V	640MHz		341		现场可编程门阵列	33520	1348416		1676				3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEA7N2F40C2N	Intel	数据表	616 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEB6R3F43C2N	Intel	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB6	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400				3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
5SGXMA3K1F35C2N	Intel	数据表	630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA5K2F40C2N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMA5K2F40I3N	Intel	数据表	900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EPF10K50VFC484-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	291	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	260	3.3V	1mm	compliant	40	EPF10K50	S-PBGA-B484	59	不合格	3.3V		0.5 ns	59	4 DEDICATED INPUTS	可加载 PLD	2880	20480	116000	360	REGISTERED		4	2.1mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4CE6F17I8L	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	179	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE6	S-PBGA-B256	179	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		179		现场可编程门阵列	6272	276480		392		392		1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL150F1152C3	Intel	数据表	516 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	142500	6543360		5700				3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4CE75F29C9LN	Intel	数据表	2640 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	426	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		40	EP4CE75	S-PBGA-B780	429	不合格	11.2/3.32.5V	265MHz		429		现场可编程门阵列	75408	2810880		4713				2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3SE50F780I4L	Intel	数据表	739 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	47500	5760000		1900				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4CE55F29C9LN	Intel	数据表	2697 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	374	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		40	EP4CE55	S-PBGA-B780	377	不合格	11.2/3.32.5V	265MHz		377		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491				2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4CE75F23C9LN	Intel	数据表	2404 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	292	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE75	S-PBGA-B484	295	不合格	11.2/3.32.5V	265MHz		295		现场可编程门阵列	75408	2810880		4713				2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4CE75F29C8L	Intel	数据表	2498 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	426	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE75	S-PBGA-B780	429	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		429		现场可编程门阵列	75408	2810880		4713				2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE75F29C7	Intel	数据表	2195 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	426	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP4CE75	S-PBGA-B780	429	不合格	1.21.2/3.32.5V			429		现场可编程门阵列	75408	2810880		4713				2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
5CGTFD9A5U19C7N	Intel	数据表	760 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GT		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGTFD9	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560				1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
10M40DCF484C7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	360	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B484	360	不合格	1.2V			360		现场可编程门阵列	40000	1290240		2500							符合RoHS标准
5CGXFC4F6M11C6N	Intel	数据表	514 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	301-TFBGA	YES	129	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	301				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CGXFC4	S-PBGA-B301	129	不合格	1.11.2/3.32.5V			129		现场可编程门阵列	50000	2862080		18868				1.1mm	11mm	11mm	符合RoHS标准