Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP2AGX95EF29C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX95	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		372		现场可编程门阵列	89178	6839296		3747					2.7mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP2AGX65DF29I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	364	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX65	S-PBGA-B780	364	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		364	63250 CLBS	现场可编程门阵列	60214	5371904		2530		63250			2.7mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EPF10K10ATC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	102	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K10	S-PQFP-G144	102	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.5 ns	102		可加载 PLD	576	6144	31000	72	REGISTERED		576	4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE6E22C6N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	91	0°C~85°C TJ	Tray	2014	Cyclone® IV E	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP4CE6	S-PQFP-G144	91	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		91		现场可编程门阵列	6272	276480		392		392			1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP3C10U256C6N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	182	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C10	R-PBGA-B256	182	不合格		472.5MHz		182		现场可编程门阵列	10320	423936		645					2.2mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EP2C8Q208I8N	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES	138	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e3	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	MATTE TIN (472) OVER COPPER	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		40	EP2C8	S-PQFP-G208	130	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		138		现场可编程门阵列	8256	165888		516		516			4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EP4CGX150CF23C8N	Intel	数据表	2449 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	270	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX150	S-PBGA-B484	270	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		270		现场可编程门阵列	149760	6635520		9360					2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2C35F484I8	Intel	数据表	2576 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	322	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		20	EP2C35	S-PBGA-B484	306	不合格	1.21.5/3.33.3V			322		现场可编程门阵列	33216	483840		2076					2.6mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
5CEBA2U15C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	176	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEBA2	S-PBGA-B324	176	不合格	1.11.2/3.32.5V			176		现场可编程门阵列	25000	2002944		9434					1.5mm	15mm	15mm	符合RoHS标准
EP3C40F780I7N	Intel	数据表	917 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	535	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP3C40	R-PBGA-B780	535	不合格		472.5MHz		535		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5AGXMA7G4F31I3N	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGXMA7	S-PBGA-B896				670MHz				现场可编程门阵列	242000	15470592		11460					2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP2AGX45DF25C4N	Intel	数据表	410 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	252	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	1mm		40	EP2AGX45	S-PBGA-B572	252	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		252		现场可编程门阵列	42959	3517440		1805					2.2mm	25mm	25mm	符合RoHS标准
EP3C16U484C8N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	346	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C16	R-PBGA-B484	346	不合格		472.5MHz		346		现场可编程门阵列	15408	516096		963					2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP4CE15E22C7N	Intel	数据表	2417 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	81	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP4CE15	S-PQFP-G144	81	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		81		现场可编程门阵列	15408	516096		963		963			1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP2C50F672I8N	Intel	数据表	2919 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	450	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C50	S-PBGA-B672	434	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		450		现场可编程门阵列	50528	594432		3158					2.6mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP2C20F484C8	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	315	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C20	S-PBGA-B484	299	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		315		现场可编程门阵列	18752	239616		1172					2.6mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
5CGXFC5C6U19I7N	Intel	数据表	2209 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	224	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXFC5	S-PBGA-B484								现场可编程门阵列	77000	5001216		29080					1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP4CE15F17I8LN	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	165	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE15	S-PBGA-B256	165	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		165		现场可编程门阵列	15408	516096		963		963			1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP2C35F484C7N	Intel	数据表	2522 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	322	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C35	S-PBGA-B484	306	不合格	1.21.5/3.33.3V	450MHz		322		现场可编程门阵列	33216	483840		2076					2.6mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP1S10B672C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	345	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1.27mm	compliant	30	EP1S10	S-PBGA-B672	426	不合格	1.51.5/3.3V			426	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057		1200			3.5mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP4CGX110CF23I7N	Intel	数据表	837 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	270	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX110	S-PBGA-B484	270	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		270		现场可编程门阵列	109424	5621760		6839					2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EPF10K10TC144-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	102	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K10	S-PQFP-G144	102	不合格	3.3/5V		0.5 ns	102		可加载 PLD	576	6144	31000	72	REGISTERED		576	4	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP3C25F324C6N	Intel	数据表	2993 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES	215	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C25	R-PBGA-B324	215	不合格		472.5MHz		215		现场可编程门阵列	24624	608256		1539					2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP3C16U484C6N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	346	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C16	R-PBGA-B484	346	不合格		472.5MHz		346		现场可编程门阵列	15408	516096		963					2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5AGXBA1D4F27C5N	Intel	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	336	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA1	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		336		现场可编程门阵列	75000	8666112		3537					2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准