对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

5CEFA9U19A7N
5CEFA9U19A7N
Intel 数据表

677 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

240

-40°C~125°C TJ

Tray

Cyclone® V E

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CEFA9

S-PBGA-B484

240

不合格

1.11.2/3.32.5V

240

现场可编程门阵列

301000

14251008

113560

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EP1S25F672C6
EP1S25F672C6
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

473

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

220

1.5V

1mm

30

EP1S25

S-PBGA-B672

706

不合格

1.51.5/3.3V

706

2852 CLBS

现场可编程门阵列

25660

1944576

2566

2852

3.5mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

EP20K160EBC356-1N
EP20K160EBC356-1N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

271

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

356

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

245

1.8V

1.27mm

compliant

40

EP20K160

S-PBGA-B356

263

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

1.55 ns

263

可加载 PLD

6400

81920

404000

640

MACROCELL

4

1.63mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP4CE30F23C9L
EP4CE30F23C9L
Intel 数据表

413 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

328

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

220

1V

1mm

30

EP4CE30

S-PBGA-B484

331

不合格

11.2/3.32.5V

265MHz

331

现场可编程门阵列

28848

608256

1803

2.4mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

EPF10K50ETI144-2N
EPF10K50ETI144-2N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

102

-40°C~85°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

144

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

0.5mm

compliant

40

EPF10K50

S-PQFP-G144

102

不合格

2.52.5/3.3V

0.6 ns

102

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

EP20K200EBC356-2X
EP20K200EBC356-2X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

271

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

356

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1.27mm

compliant

30

EP20K200

S-PBGA-B356

263

不合格

1.81.8/3.3V

1.97 ns

263

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

MACROCELL

4

1.63mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EP1M120F484C6N
EP1M120F484C6N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

303

0°C~85°C TJ

Tray

Mercury

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

260

1.8V

1mm

compliant

40

EP1M120

S-PBGA-B484

不合格

可加载 PLD

4800

49152

120000

480

MIXED

2.1mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EPF10K50STC144-1
EPF10K50STC144-1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

102

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

220

2.5V

0.5mm

compliant

30

EPF10K50

S-PQFP-G144

102

不合格

2.52.5/3.3V

0.3 ns

102

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

EP3C16U484C8
EP3C16U484C8
Intel 数据表

461 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

346

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

0.8mm

30

EP3C16

R-PBGA-B484

346

不合格

472.5MHz

346

现场可编程门阵列

15408

516096

963

2.2mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

EP3SL340F1760I4L
EP3SL340F1760I4L
Intel 数据表

881 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1120

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL340

S-PBGA-B1760

不合格

1.2/3.3V

717MHz

现场可编程门阵列

337500

18822144

13500

3.9mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

5SGXMA5K3F35I3N
5SGXMA5K3F35I3N
Intel 数据表

509 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA5

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXMA4H2F35I2LN
5SGXMA4H2F35I2LN
Intel 数据表

53 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA4

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA5K2F35C2LN
5SGXEA5K2F35C2LN
Intel 数据表

621 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP3SL200H780C4LN
EP3SL200H780C4LN
Intel 数据表

224 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL200

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

717MHz

488

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

3.5mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

5SGXMA4K3F35C2LN
5SGXMA4K3F35C2LN
Intel 数据表

84 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA4K3F40I3LN
5SGXEA4K3F40I3LN
Intel 数据表

197 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP4CE75F23C8
EP4CE75F23C8
Intel 数据表

201 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

292

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP4CE75

S-PBGA-B484

295

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

295

现场可编程门阵列

75408

2810880

4713

2.4mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

10AX115S3F45I2SG
10AX115S3F45I2SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

624

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1932

624

不合格

0.9V

624

现场可编程门阵列

1150000

68857856

427200

3.65mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5AGXFB7H4F35I5
5AGXFB7H4F35I5
Intel 数据表

63 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

544

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXFB7

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.11.2/3.32.5V

622MHz

544

现场可编程门阵列

504000

27695104

23780

503500

2.7mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXMA4K3F40I3N
5SGXMA4K3F40I3N
Intel 数据表

892 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

10AX048H4F34I3SG
10AX048H4F34I3SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

492

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

492

不合格

0.9V

492

现场可编程门阵列

480000

5664768

183590

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP2AGX190EF29C5G
EP2AGX190EF29C5G
Intel 数据表

840 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

372

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

181165

10177536

7612

符合RoHS标准

5SGXEA3K3F35I4N
5SGXEA3K3F35I4N
Intel 数据表

390 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA3K3F40C3N
5SGXEA3K3F40C3N
Intel 数据表

151 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA3

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA3K3F40C2N
5SGXEA3K3F40C2N
Intel 数据表

960 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA3

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准