Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5AGXMB7G6F35C6N	Intel	数据表	98 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB7	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	500MHz		544		现场可编程门阵列	504000	27695104		23780				2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3SE110F780C2	Intel	数据表	542 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	800MHz		488		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP20K300EFC672-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		408	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K300	S-PBGA-B672	400	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	3.06 ns	400		可加载 PLD	11520	147456	728000	1152	MACROCELL		4	3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10M50DAF672I7G	Intel	数据表	2098 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		500	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B672	500	不合格	1.2V			500		现场可编程门阵列	50000	1677312		3125							符合RoHS标准
10CL006YU256C6G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		176	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	256					1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B256								现场可编程门阵列	6272	276480		392		392		1.5mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EPF10K200EBC600-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	600-BGA	YES		470	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	600	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm		30	EPF10K200	S-PBGA-B600	470	不合格	2.52.5/3.3V		0.4 ns	470		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248	MIXED			1.93mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
10M16DCU324A7G	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES		246	-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B324	246	不合格	1.2V			246		现场可编程门阵列	16000	562176		1000							符合RoHS标准
10M16DCF484I7G	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		320	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B484	320	不合格	1.2V			320		现场可编程门阵列	16000	562176		1000							符合RoHS标准
5SGXMA3H1F35C2N	Intel	数据表	285 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3CLS150F484C7	Intel	数据表	581 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		210	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP3CLS150	S-PBGA-B484	210	不合格	1.21.2/3.32.5V	450MHz		210		现场可编程门阵列	150848	6137856		9428				2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
5SGXMA5K2F35C2N	Intel	数据表	291 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152-FBGA (35x35)	432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V								5SGXMA5										490000	46080000		185000							符合RoHS标准
EP3CLS100U484C7	Intel	数据表	801 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		278	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.8mm			EP3CLS100	S-PBGA-B484	278	不合格	1.21.2/3.32.5V	450MHz		278		现场可编程门阵列	100448	4451328		6278				2.05mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
EP20K300EQC240-2XN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES		152	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	compliant	40	EP20K300	S-PQFP-G240	144	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.29 ns	144		可加载 PLD	11520	147456	728000	1152	MACROCELL		4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
5CGTFD7B5M15C7N	Intel	数据表	75 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-LFBGA	YES		240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GT		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.5mm			5CGTFD7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240	5648 CLBS	现场可编程门阵列	149500	7880704		56480				1.25mm	15mm	15mm	符合RoHS标准
EP4CE40F23C8LN	Intel	数据表	354 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		328	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE40	S-PBGA-B484	331	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		331		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475				2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
MPF8820AQC208AB	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP		208-PQFP (28x28)			Tray				Obsolete	3 (168 Hours)
EPF10K30ATC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		102	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K30	S-PQFP-G144	102	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.7 ns	102		可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED		4	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP20K200CF484C9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA		484-FBGA (23x23)	376	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®		Obsolete	3 (168 Hours)						1.71V~1.89V								EP20K200										8320	106496	526000	832
5SGXMA5H3F35C2N	Intel	数据表	762 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA4K2F35I3N	Intel	数据表	27 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA4	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA4K2F40I3N	Intel	数据表	415 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA4	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEA4K1F35C2N	Intel	数据表	306 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA4	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA4H3F35I4N	Intel	数据表	490 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA4	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA4K3F40C3N	Intel	数据表	127 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA4	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEA4H3F35I3N	Intel	数据表	395 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA4	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准