对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

5SGXEA4K3F35C2N
5SGXEA4K3F35C2N
Intel 数据表

498 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA4H2F35I3N
5SGXEA4H2F35I3N
Intel 数据表

177 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA4

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA4K3F40C2N
5SGXEA4K3F40C2N
Intel 数据表

885 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXMB6R3F43I3N
5SGXMB6R3F43I3N
Intel 数据表

415 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMB6

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

22540 CLBS

现场可编程门阵列

597000

53248000

225400

3.4mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

5SGXEA4H3F35I4N
5SGXEA4H3F35I4N
Intel 数据表

490 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA4

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA4K3F35I4N
5SGXEA4K3F35I4N
Intel 数据表

158 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP3SL200F1517C4N
EP3SL200F1517C4N
Intel 数据表

242 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

976

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL200

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3V

717MHz

976

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

3.9mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA4K3F35I3N
5SGXEA4K3F35I3N
Intel 数据表

843 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5AGXBA1D6F27C6N
5AGXBA1D6F27C6N
Intel 数据表

335 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

336

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

672

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXBA1

S-PBGA-B672

336

不合格

1.11.2/3.32.5V

500MHz

336

现场可编程门阵列

75000

8666112

3537

2.7mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

5SGXEA4K1F40C2N
5SGXEA4K1F40C2N
Intel 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXMB6R2F43C3N
5SGXMB6R2F43C3N
Intel 数据表

94 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMB6

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

22540 CLBS

现场可编程门阵列

597000

53248000

225400

3.4mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

5SGXMB5R2F43I3N
5SGXMB5R2F43I3N
Intel 数据表

290 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMB5

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

41984000

185000

3.4mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

5SGXEA4K3F40C4N
5SGXEA4K3F40C4N
Intel 数据表

540 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP3C120F484C8
EP3C120F484C8
Intel 数据表

799 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

283

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP3C120

S-PBGA-B484

283

不合格

472.5MHz

283

现场可编程门阵列

119088

3981312

7443

2.4mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

EP2AGX65DF29C5G
EP2AGX65DF29C5G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

364

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

60214

5371904

2530

符合RoHS标准

EP3SL340F1760C4L
EP3SL340F1760C4L
Intel 数据表

818 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1120

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL340

S-PBGA-B1760

不合格

1.2/3.3V

717MHz

现场可编程门阵列

337500

18822144

13500

3.9mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

EP4SGX360FH29C4N
EP4SGX360FH29C4N
Intel 数据表

812 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

289

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP4SGX360

S-PBGA-B780

289

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

289

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

3.4mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

EP4SGX290KF43C4N
EP4SGX290KF43C4N
Intel 数据表

768 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

880

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP4SGX290

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

880

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

3.5mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

EP4SGX290FF35C4N
EP4SGX290FF35C4N
Intel 数据表

515 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

564

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP4SGX290

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

564

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

3.4mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP4SGX180DF29C3N
EP4SGX180DF29C3N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

372

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP4SGX180

S-PBGA-B780

372

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

372

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

5SGSED8N2F45I2L
5SGSED8N2F45I2L
Intel 数据表

969 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSED8

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

26240 CLBS

现场可编程门阵列

695000

51200000

262400

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SEEBH40I3L
5SEEBH40I3L
Intel 数据表

280 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V E

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SEEBH40

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359250

35920

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SEE9F45I2LN
5SEE9F45I2LN
Intel 数据表

622 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V E

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SEE9F45

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

53248000

317000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SEEBH40I2LN
5SEEBH40I2LN
Intel 数据表

873 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V E

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SEEBH40

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359250

35920

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

10AX115R3F40E2LG
10AX115R3F40E2LG
Intel 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

342

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1517

342

不合格

0.9V

342

现场可编程门阵列

1150000

68857856

427200

3.5mm

40mm

40mm

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