对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑单元数

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

5SGSMD3H1F35C2LN
5SGSMD3H1F35C2LN
Intel 数据表

875 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

8900 CLBS

现场可编程门阵列

236000

13312000

89000

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5AGXMB3G4F40C4N
5AGXMB3G4F40C4N
Intel 数据表

182 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

704

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXMB3

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.11.2/3.32.5V

670MHz

704

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

2.7mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEABK2H40C2N
5SGXEABK2H40C2N
Intel 数据表

978 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEAB

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

696

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359200

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

10CL040ZU484I8G
10CL040ZU484I8G
Intel 数据表

33 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

325

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® 10 LP

活跃

3 (168 Hours)

484

1.0V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

2.05mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EP4SE530H35I4
EP4SE530H35I4
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

744

-40°C~100°C TJ

Tray

STRATIX® IV E

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SE530

S-PBGA-B1152

744

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

744

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

3.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

5SGSMD5K2F40I2N
5SGSMD5K2F40I2N
Intel 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGSMD5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

696

17260 CLBS

现场可编程门阵列

457000

39936000

172600

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP3SL150F1152C4LN
EP3SL150F1152C4LN
Intel 数据表

8 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

744

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL150

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3V

717MHz

744

现场可编程门阵列

142500

6543360

5700

3.9mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP4CE40F23C9LN
EP4CE40F23C9LN
Intel 数据表

763 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

328

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

260

1V

1mm

40

EP4CE40

S-PBGA-B484

331

不合格

11.2/3.32.5V

265MHz

331

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

2.4mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP4CE55F29C7
EP4CE55F29C7
Intel 数据表

2365 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

374

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

780

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP4CE55

S-PBGA-B780

377

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

377

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

2.4mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

EP3SE260F1517C2
EP3SE260F1517C2
Intel 数据表

301 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

976

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III E

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SE260

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3V

800MHz

976

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

3.9mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP2AGX65CU17I5
EP2AGX65CU17I5
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

358-LFBGA, FCBGA

YES

156

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria II GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

358

3A991

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.8mm

EP2AGX65

S-PBGA-B358

156

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

156

现场可编程门阵列

60214

5371904

2530

Non-RoHS Compliant

EP2AGX190FF35C5G
EP2AGX190FF35C5G
Intel 数据表

639 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

612

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

181165

10177536

7612

符合RoHS标准

5CGXFC4F6M11I7
5CGXFC4F6M11I7
Intel 数据表

2061 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

301-TFBGA

YES

129

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

活跃

3 (168 Hours)

301

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.5mm

未说明

5CGXFC4

S-PBGA-B301

129

不合格

1.11.2/3.32.5V

129

现场可编程门阵列

50000

2862080

18868

1.1mm

11mm

11mm

Non-RoHS Compliant

5CGXFC7C6U19A7N
5CGXFC7C6U19A7N
Intel 数据表

2423 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

240

-40°C~125°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CGXFC7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.11.2/3.32.5V

240

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EP4CE40F29C9LN
EP4CE40F29C9LN
Intel 数据表

202 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

532

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

40

EP4CE40

S-PBGA-B780

535

不合格

11.2/3.32.5V

265MHz

535

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

2.4mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

5SGXEA7N1F40C1N
5SGXEA7N1F40C1N
Intel 数据表

394 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

600

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEB6R2F43C1N
5SGXEB6R2F43C1N
Intel 数据表

972 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEB6

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

600

22540 CLBS

现场可编程门阵列

597000

53248000

225400

3.4mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

5SGXMA7K1F35C1N
5SGXMA7K1F35C1N
Intel 数据表

290 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

432

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5CEBA7M15C8N
5CEBA7M15C8N
Intel 数据表

927 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-LFBGA

YES

240

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V E

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

5CEBA7

240

不合格

1.11.2/3.32.5V

240

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

150000

符合RoHS标准

EP3SL110F780I4LN
EP3SL110F780I4LN
Intel 数据表

586 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III L

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL110

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

717MHz

488

现场可编程门阵列

107500

4992000

4300

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

10CX105YF672E5G
10CX105YF672E5G
Intel 数据表

1200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

236

0°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

672

0.9V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

未说明

S-PBGA-B672

现场可编程门阵列

104000

8641536

38000

符合RoHS标准

EP2AGX65CU17C5
EP2AGX65CU17C5
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

358-LFBGA, FCBGA

YES

156

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

358

3A991

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.8mm

EP2AGX65

S-PBGA-B358

156

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

156

现场可编程门阵列

60214

5371904

2530

Non-RoHS Compliant

EP3CLS150F780C7
EP3CLS150F780C7
Intel 数据表

728 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

413

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

活跃

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

EP3CLS150

S-PBGA-B780

413

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

413

现场可编程门阵列

150848

6137856

9428

2.4mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

EP3SL70F780C2
EP3SL70F780C2
Intel 数据表

279 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL70

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

800MHz

488

现场可编程门阵列

67500

2699264

2700

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EPF10K100ABI600-2
EPF10K100ABI600-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

600-BGA

YES

406

-40°C~85°C TA

Tray

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

600

3A991

锡铅

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

220

3.3V

1.27mm

30

EPF10K100

S-PBGA-B600

406

不合格

2.5/3.33.3V

0.7 ns

406

可加载 PLD

4992

24576

158000

624

REGISTERED

4

1.93mm

45mm

45mm

Non-RoHS Compliant