Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP2S30F484C5N	Intel	数据表	540 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES	342	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2S30	S-PBGA-B484	334	不合格	1.21.5/3.33.3V	640MHz		342	13552 CLBS	现场可编程门阵列	33880	1369728		1694			5.962 ns	13552				3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2S30F672C3	Intel	数据表	634 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	500	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1.27mm			30	EP2S30	S-PBGA-B672	492	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		500	13552 CLBS	现场可编程门阵列	33880	1369728		1694			4.45 ns	13552				2.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP2SGX60DF780C5N	Intel	数据表	929 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES	364	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2SGX60	S-PBGA-B780	364	不合格	1.21.2/3.33.3V	640MHz		364		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022			5.962 ns					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3C25U256C6N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	156	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			40	EP3C25	R-PBGA-B256	156	不合格		472.5MHz		156		现场可编程门阵列	24624	608256		1539								2.2mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EPF6016ATC144-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	117	0°C~85°C TJ	Tray	1996	FLEX 6000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant		40	EPF6016	S-PQFP-G144	117	不合格	2.5/3.33.3V	133MHz		117		可加载 PLD	1320		16000	132		MACROCELL				4		1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP4CE15F23I7N	Intel	数据表	780 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	343	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	EP4CE15	S-PBGA-B484	346	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		346		现场可编程门阵列	15408	516096		963				963				2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2C35F672I8N	Intel	数据表	2258 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	475	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2C35	S-PBGA-B672	459	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		475		现场可编程门阵列	33216	483840		2076								2.6mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP3C55F780I7N	Intel	数据表	2614 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	377	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP3C55	R-PBGA-B780	377	不合格		472.5MHz		377		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491								3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP20K160ETC144-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	88	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant		30	EP20K160	S-PQFP-G144	80	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.93 ns	80		可加载 PLD	6400	81920	404000	640		MACROCELL				4		1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP2C8F256C6	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	182	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2C8	S-PBGA-B256	174	不合格	1.21.5/3.33.3V	500MHz		182		现场可编程门阵列	8256	165888		516				516				1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP2S30F672I4	Intel	数据表	851 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	500	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1.27mm			30	EP2S30	S-PBGA-B672	492	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		500	13552 CLBS	现场可编程门阵列	33880	1369728		1694			5.117 ns	13552				2.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP3C25E144A7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	82	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III		活跃	3 (168 Hours)	144	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼		2.5V	0.5mm				EP3C25	S-PQFP-G144	82	不合格	1.2/3.3V			82		现场可编程门阵列	24624	608256		1539											符合RoHS标准
EP2C8T144C7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES	85	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e3	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	MATTE TIN (472) OVER COPPER	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	EP2C8	S-PQFP-G144	77	不合格	1.21.5/3.33.3V	450MHz		85		现场可编程门阵列	8256	165888		516				516				1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP3C5E144A7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	94	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼		2.5V	0.5mm				EP3C5	S-PQFP-G144	94	不合格	1.2/3.3V			94		现场可编程门阵列	5136	423936		321											符合RoHS标准
EP4CGX75CF23C7N	Intel	数据表	2657 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	290	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CGX75	S-PBGA-B484	290	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		290		现场可编程门阵列	73920	4257792		4620								2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
10AX027H4F34E3SG	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	384	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		800MHz	未说明		S-PBGA-B1152	384	不合格	0.9V			384		现场可编程门阵列	270000	17870848		101620	3				100°C		3.35mm				符合RoHS标准
5CGXFC9D6F27I7N	Intel	数据表	2820 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGXFC9	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V			336		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560								2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP1C20F400C6N	Intel	数据表	2833 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	400-BGA	YES	301	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	400	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant		40	EP1C20	S-PBGA-B400	301	不合格	1.51.5/3.3V	405MHz		301		现场可编程门阵列	20060	294912		2006								2.2mm	21mm	21mm	符合RoHS标准
EP1AGX20CF484I6N	Intel	数据表	2629 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES	230	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明	EP1AGX20	S-PBGA-B484	230	不合格	1.22.5/3.3V	640MHz		230		现场可编程门阵列	21580	1229184		1079								3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4CE15F23C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	343	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CE15	S-PBGA-B484	346	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		346		现场可编程门阵列	15408	516096		963				963				2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP1S80F1020C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	773	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	compliant		30	EP1S80	S-PBGA-B1020	1238	不合格	1.51.5/3.3V			1238	9191 CLBS	现场可编程门阵列	79040	7427520		7904				9191				3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EP2C50F484C8	Intel	数据表	2164 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	294	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2C50	S-PBGA-B484	278	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		294		现场可编程门阵列	50528	594432		3158								2.6mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP2C8Q208C8	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES	138	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm			30	EP2C8	S-PQFP-G208	130	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		138		现场可编程门阵列	8256	165888		516				516				4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP2S30F672C4N	Intel	数据表	76 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	500	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1.27mm			40	EP2S30	S-PBGA-B672	492	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		500	13552 CLBS	现场可编程门阵列	33880	1369728		1694			5.117 ns	13552				2.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP2C20F256C6N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	152	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2C20	S-PBGA-B256	136	不合格	1.21.5/3.33.3V	500MHz		152		现场可编程门阵列	18752	239616		1172								1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准