Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP4SGX360NF45I4	Intel	数据表	856 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	920	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX360	S-PBGA-B1932	920	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		920		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144					3.8mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE110F780I4LN	Intel	数据表	394 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4SGX70HF35I4	Intel	数据表	694 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)			锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX70	S-PBGA-B1152	488	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		488		现场可编程门阵列	72600	7564880		2904					3.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX110FF35I3	Intel	数据表	944 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	372	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)			锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX110	S-PBGA-B1152	372	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		372		现场可编程门阵列	105600	9793536		4224					3.4mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX230FF35C2X	Intel	数据表	566 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e1	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX230	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V	800MHz		564		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120					3.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP4SE820F43I3	Intel	数据表	384 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1120	-40°C~100°C TJ	Tray	STRATIX® IV E	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE820	S-PBGA-B1760		不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz				现场可编程门阵列	813050	34093056		32522					3.7mm	42.5mm	42.5mm	Non-RoHS Compliant
5CGTFD5C5U19I7N	Intel	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	224	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® V GT		活跃	3 (168 Hours)	484					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGTFD5	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080			76500		1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EPF10K130EFC672-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	413	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K130	S-PBGA-B672	413	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	413		可加载 PLD	6656	65536	342000	832	MIXED				2.1mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
5AGXBB3D6F40C6N	Intel	数据表	876 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES	704	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB3	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	500MHz		704		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110					2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5AGXMA3D4F31I3G	Intel	数据表	935 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		416	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX		活跃	3 (168 Hours)						1.12V~1.18V																		156000	11746304		7362								符合RoHS标准
10CX220YF780E6G	Intel	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	284	0°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	780					0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明		S-PBGA-B780								现场可编程门阵列	220000	13752320		80330								符合RoHS标准
10CL025ZU256I8G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	150	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	256					1.0V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B256								现场可编程门阵列	24624	608256		1539					1.5mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
5SGXEA5H2F35C2N	Intel	数据表	448 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000					3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3SL150F1152I4LN	Intel	数据表	71 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	142500	6543360		5700					3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3SE50F484C4	Intel	数据表	622 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	296	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3V	717MHz		296		现场可编程门阵列	47500	5760000		1900					3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4CE75F29C9L	Intel	数据表	2561 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	426	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	780		锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE75	S-PBGA-B780	429	不合格	11.2/3.32.5V	265MHz		429		现场可编程门阵列	75408	2810880		4713					2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP3C40F484A7N	Intel	数据表	701 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	331	-40°C~125°C TJ	Tray	Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	1mm			EP3C40	S-PBGA-B484	331	不合格	1.2/3.3V			331		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475					3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3SE80F780C2	Intel	数据表	725 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE80	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	800MHz		488		现场可编程门阵列	80000	6843392		3200					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3SE80F780C4L	Intel	数据表	240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE80	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	80000	6843392		3200					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3SE50F780C4L	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	47500	5760000		1900					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4CE75F29I8L	Intel	数据表	2212 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	426	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	780		锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE75	S-PBGA-B780	429	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		429		现场可编程门阵列	75408	2810880		4713					2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE10F17I8L	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	179	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE10	S-PBGA-B256	179	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		179		现场可编程门阵列	10320	423936		645		645			1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
5SGSMD5K1F40C1N	Intel	数据表	695 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			696	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600					3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP20K100EFI144-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-BGA	YES	93	-40°C~100°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	235	1.8V	1mm		30	EP20K100	S-PBGA-B144	85	不合格	1.81.8/3.3V		2.02 ns	85		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL			4	1.7mm	13mm	13mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE55F23C9L	Intel	数据表	2059 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	324	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE55	S-PBGA-B484	327	不合格	11.2/3.32.5V	265MHz		327		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491					2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant