对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EP4CE75F23C8L
EP4CE75F23C8L
Intel 数据表

2104 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

292

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

锡铅

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

220

1V

1mm

30

EP4CE75

S-PBGA-B484

295

不合格

11.2/3.32.5V

362MHz

295

现场可编程门阵列

75408

2810880

4713

2.4mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

5AGXMB5G4F40C4N
5AGXMB5G4F40C4N
Intel 数据表

432 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA

YES

704

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXMB5

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.11.2/3.32.5V

670MHz

704

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

2.7mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5AGXMB7G4F35C4N
5AGXMB7G4F35C4N
Intel 数据表

203 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

544

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXMB7

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.11.2/3.32.5V

670MHz

544

现场可编程门阵列

504000

27695104

23780

2.7mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP20K400EFC672-1XN
EP20K400EFC672-1XN
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

245

1.8V

1mm

compliant

40

EP20K400

S-PBGA-B672

480

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

1.57 ns

480

可加载 PLD

16640

212992

1052000

1664

MACROCELL

4

3.5mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

EPF10K10AQC208-1
EPF10K10AQC208-1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

134

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

220

3.3V

0.5mm

compliant

30

EPF10K10

S-PQFP-G208

134

不合格

2.5/3.33.3V

80MHz

0.5 ns

134

可加载 PLD

576

6144

31000

72

REGISTERED

576

4

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

5SGXEBBR1H43C2N
5SGXEBBR1H43C2N
Intel 数据表

977 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEBB

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

600

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359200

4mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXMBBR2H43I2N
5SGXMBBR2H43I2N
Intel 数据表

445 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMBB

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

600

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359200

4mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5CGXFC4C6M13C7N
5CGXFC4C6M13C7N
Intel 数据表

356 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

383-TFBGA

YES

175

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

活跃

3 (168 Hours)

383

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.5mm

未说明

5CGXFC4

S-PBGA-B383

175

不合格

1.11.2/3.32.5V

175

现场可编程门阵列

50000

2862080

18868

1.1mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

5CGTFD5C5M13I7N
5CGTFD5C5M13I7N
Intel 数据表

600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

383-TFBGA

YES

175

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® V GT

活跃

3 (168 Hours)

383

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

1.1V

0.5mm

5CGTFD5

S-PBGA-B383

175

不合格

1.11.2/3.32.5V

175

2908 CLBS

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

1.1mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

5SGXEB9R3H43C4N
5SGXEB9R3H43C4N
Intel 数据表

972 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEB9

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

53248000

317000

4mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP1S25B672C7
EP1S25B672C7
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

473

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

220

1.5V

1.27mm

30

EP1S25

S-PBGA-B672

706

不合格

1.51.5/3.3V

706

2852 CLBS

现场可编程门阵列

25660

1944576

2566

2852

3.5mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

5SGXMA9N2F45I2N
5SGXMA9N2F45I2N
Intel 数据表

796 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA9

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

840

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

53248000

317000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5AGZME7K3F40C4N
5AGZME7K3F40C4N
Intel 数据表

527 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

674

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GZ

e1

活跃

3 (168 Hours)

锡银铜

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGZME7

S-PBGA-B1517

670MHz

现场可编程门阵列

450000

40249344

21225

2.7mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXMA7K1F40I2N
5SGXMA7K1F40I2N
Intel 数据表

841 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

696

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXMA4H2F35C2LN
5SGXMA4H2F35C2LN
Intel 数据表

106 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA4

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EPF10K30AQC208-2N
EPF10K30AQC208-2N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

147

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KA®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

245

3.3V

0.5mm

compliant

40

EPF10K30

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5/3.33.3V

80MHz

0.7 ns

147

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

4

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

EP20K100EQC240-1
EP20K100EQC240-1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

183

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

220

1.8V

0.5mm

30

EP20K100

S-PQFP-G240

175

不合格

1.81.8/3.3V

1.73 ns

175

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

EP20K100BC356-3
EP20K100BC356-3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

252

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

356

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1.27mm

compliant

30

EP20K100

S-PBGA-B356

246

不合格

2.52.5/3.3V

3.6 ns

246

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4

1.63mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

5CGXFC7B7M15C8N
5CGXFC7B7M15C8N
Intel 数据表

929 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-LFBGA

YES

240

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

1.1V

0.5mm

5CGXFC7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.11.2/3.32.5V

240

5648 CLBS

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

1.25mm

15mm

15mm

符合RoHS标准

EP3SL340H1152C3
EP3SL340H1152C3
Intel 数据表

394 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

744

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL340

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3V

717MHz

744

现场可编程门阵列

337500

18822144

13500

3.9mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

10CL016YE144C6G
10CL016YE144C6G
Intel 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

78

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® 10 LP

活跃

3 (168 Hours)

144

1.2V

QUAD

鸥翼

未说明

1.2V

0.5mm

未说明

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

1.65mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

5SGXMA7N3F40C2
5SGXMA7N3F40C2
Intel 数据表

747 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP20K200CQ240C8
EP20K200CQ240C8
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

240-PQFP (32x32)

168

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KC®

Obsolete

3 (168 Hours)

1.71V~1.89V

EP20K200

8320

106496

526000

832

5SGXMA7N3F45C4
5SGXMA7N3F45C4
Intel 数据表

27 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXEA4K2F35C2LN
5SGXEA4K2F35C2LN
Intel 数据表

642 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.6mm

35mm

35mm

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