Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5SGSMD3H1F35I2N	Intel	数据表	780 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			432	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000		89000					3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SEE9F45C2LN	Intel	数据表	958 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V E		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SEE9F45	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000					3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SEEBH40C2LN	Intel	数据表	624 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V E		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SEEBH40	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359250		35920			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSMD3H2F35I2N	Intel	数据表	211 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			432	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000		89000					3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3SL150F780I4LN	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III L	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm	not_compliant		EP3SL150	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	142500	6543360		5700					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4CE55F29C9L	Intel	数据表	2682 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		374	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	780		锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE55	S-PBGA-B780	377	不合格	11.2/3.32.5V	265MHz		377		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491					2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE80F780C4	Intel	数据表	715 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE80	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	80000	6843392		3200					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5AGXBB5D4F40C4N	Intel	数据表	503 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES		704	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB5	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		704		现场可编程门阵列	420000	23625728		19811					2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4S100G4F45I3	Intel	数据表	320 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		781	0°C~100°C TJ	Tray	STRATIX® IV GT	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm		30	EP4S100G4	S-PBGA-B	781	不合格	0.951.2/31.52.5V	717MHz		781		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144					3.6mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
5AGXFB7K6F40C6N	Intel	数据表	444 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES		704	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB7	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	500MHz		704		现场可编程门阵列	504000	27695104		23780					2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5AGXMB5G6F35C6N	Intel	数据表	782 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB5	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	500MHz		544		现场可编程门阵列	420000	23625728		19811					2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP1S10F780C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES		426	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S10	S-PBGA-B780	426	不合格	1.51.5/3.3V			426	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057		1200			3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EPF10K10ATC100-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP	YES		66	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KA®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	235	3.3V	0.5mm	compliant	30	EPF10K10	S-PQFP-G100	66	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.5 ns	66		可加载 PLD	576	6144	31000	72	REGISTERED		576	4	1.27mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
10AX115H2F34E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		504	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	504	不合格	0.9V			504		现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200					3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10M25DCF484C7G	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		360	0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B484	360	不合格	1.2V			360		现场可编程门阵列	25000	691200		1563								符合RoHS标准
10AX016E4F27E3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		240	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	672				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B672	240	不合格	0.9V			240		现场可编程门阵列	160000	10086400		61510					3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10CX220YF672I6G	Intel	数据表	2603 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		236	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	672					0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明		S-PBGA-B672								现场可编程门阵列	220000	13752320		80330								符合RoHS标准
5SEEBF45C3N	Intel	数据表	803 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V E		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SEEBF45	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359250		35920			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5CGXFC7B6M15C7N	Intel	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-LFBGA	YES		240	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.5mm			5CGXFC7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240	5648 CLBS	现场可编程门阵列	149500	7880704		56480					1.25mm	15mm	15mm	符合RoHS标准
EPF10K50SQC208-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES		147	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KS®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K50	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V		0.3 ns	147		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED				4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EP4CGX22BF14C8	Intel	数据表	443 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LBGA	YES		72	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	169		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	235	1.2V	1mm		30	EP4CGX22	S-PBGA-B169	72	不合格	1.21.2/3.32.5V			72		现场可编程门阵列	21280	774144		1330					1.55mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE15E22I8L	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		81	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	220	1V	0.5mm		30	EP4CE15	S-PQFP-G144	81	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		81		现场可编程门阵列	15408	516096		963		963			1.65mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP20K100EQI240-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP		240-PQFP (32x32)	183	-40°C~100°C TJ	Tray	APEX-20KE®		Obsolete	3 (168 Hours)						1.71V~1.89V								EP20K100										4160	53248	263000	416								Non-RoHS Compliant
5SGXMA7N2F40C3	Intel	数据表	340 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720					3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP3SE260F1152C3	Intel	数据表	594 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200					3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准