对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑块数量

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

5SEEBF45C2LN
5SEEBF45C2LN
Intel 数据表

90 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V E

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SEEBF45

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359250

35920

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5AGXBB1D6F31C6N
5AGXBB1D6F31C6N
Intel 数据表

305 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

384

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

896

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXBB1

S-PBGA-B896

384

不合格

1.11.2/3.32.5V

500MHz

384

现场可编程门阵列

300000

17358848

14151

2.7mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

5SGXMA7N3F40C2N
5SGXMA7N3F40C2N
Intel 数据表

958 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP3C80U484C6
EP3C80U484C6
Intel 数据表

2461 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

295

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

0.8mm

30

EP3C80

S-PBGA-B484

295

不合格

472.5MHz

295

现场可编程门阵列

81264

2810880

5079

2.05mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

5SGSED6K2F40C2LN
5SGSED6K2F40C2LN
Intel 数据表

616 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSED6

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

22000 CLBS

现场可编程门阵列

583000

46080000

220000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SEE9H40C2LN
5SEE9H40C2LN
Intel 数据表

373 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V E

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SEE9H40

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

53248000

317000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXEB5R2F40C3N
5SGXEB5R2F40C3N
Intel 数据表

618 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

2A (4 Weeks)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

41984000

185000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5AGXMA7D6F27C6N
5AGXMA7D6F27C6N
Intel 数据表

576 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

336

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

672

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXMA7

S-PBGA-B672

336

不合格

1.11.2/3.32.5V

500MHz

336

现场可编程门阵列

242000

15470592

11460

2.7mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

5SGSMD4H2F35C1N
5SGSMD4H2F35C1N
Intel 数据表

526 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGSMD4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

432

13584 CLBS

现场可编程门阵列

360000

19456000

135840

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGSED6K2F40I2N
5SGSED6K2F40I2N
Intel 数据表

171 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGSED6

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

696

22000 CLBS

现场可编程门阵列

583000

46080000

220000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXMA7K1F40C2N
5SGXMA7K1F40C2N
Intel 数据表

161 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP4SGX180HF35I3
EP4SGX180HF35I3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

564

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX180

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

564

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

3.6mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

5CGXFC7B6M15I7
5CGXFC7B6M15I7
Intel 数据表

2777 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-LFBGA

YES

240

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

活跃

3 (168 Hours)

484

1.07V~1.13V

240

不合格

1.11.2/3.32.5V

240

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

符合RoHS标准

EP3CLS70U484I7N
EP3CLS70U484I7N
Intel 数据表

2496 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

278

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.5mm

40

EP3CLS70

S-PBGA-B484

413

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

413

现场可编程门阵列

70208

3068928

4388

2.05mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

10AX115N2F40I2SG
10AX115N2F40I2SG
Intel 数据表

24 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.9V

600

现场可编程门阵列

1150000

68857856

427200

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXMB9R1H43I2N
5SGXMB9R1H43I2N
Intel 数据表

491 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMB9

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

600

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

53248000

317000

4mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

10AX016E4F29I3LG
10AX016E4F29I3LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

288

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B780

288

不合格

0.9V

288

现场可编程门阵列

160000

10086400

61510

3.35mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

10AX027H4F35I3SG
10AX027H4F35I3SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

384

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

384

不合格

0.9V

384

现场可编程门阵列

270000

17870848

101620

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX027H3F34I2LG
10AX027H3F34I2LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

384

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

384

不合格

0.9V

384

现场可编程门阵列

270000

17870848

101620

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX016E4F29I3SG
10AX016E4F29I3SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

288

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B780

288

不合格

0.9V

288

现场可编程门阵列

160000

10086400

61510

3.35mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

10AX032E2F29I2SG
10AX032E2F29I2SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

360

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B780

360

不合格

0.9V

360

现场可编程门阵列

320000

21040128

119900

3.35mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

10AX027E2F29E2SG
10AX027E2F29E2SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

360

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B780

360

不合格

0.9V

360

现场可编程门阵列

270000

17870848

101620

3.35mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

5SEE9H40C3N
5SEE9H40C3N
Intel 数据表

430 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V E

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SEE9H40

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

53248000

317000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP20K100FC324-1
EP20K100FC324-1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

252

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

324

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1mm

30

EP20K100

S-PBGA-B324

246

不合格

2.52.5/3.3V

2.5 ns

246

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4

3.5mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

5SGXEB6R1F43C1N
5SGXEB6R1F43C1N
Intel 数据表

689 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEB6

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

600

22540 CLBS

现场可编程门阵列

597000

53248000

225400

3.4mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准