Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP4CE40F29I7N	Intel	数据表	2046 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	532	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	EP4CE40	S-PBGA-B780	535	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		535		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475						2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EPF10K50SFC256-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BGA	YES	191	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K50	S-PBGA-B256	191	不合格	2.52.5/3.3V		0.3 ns	191		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED					2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL110F780C3N	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	107500	4992000		4300						3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP2C70F896I8N	Intel	数据表	257 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	622	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C70	S-PBGA-B896	606	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		622		现场可编程门阵列	68416	1152000		4276						2.6mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP4CE6E22C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	91	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP4CE6	S-PQFP-G144	91	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		91		现场可编程门阵列	6272	276480		392			392			1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP20K200EQC208-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	136	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K200	S-PQFP-G208	128	不合格	1.81.8/3.3V		1.97 ns	128		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL				4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP2S60F672I4N	Intel	数据表	893 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	492	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S60	S-PBGA-B672	484	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		492		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		5.117 ns				3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EPF10K30ATC144-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	102	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K30	S-PQFP-G144	102	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.9 ns	102		可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED				4	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP4S40G2F40I2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	654	0°C~100°C TJ	Tray	2008	STRATIX® IV GT	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	245	0.95V	1mm		40	EP4S40G2	S-PBGA-B	654	不合格	0.951.2/31.52.5V	800MHz		654		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120						3.8mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP2AGX95DF25C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	260	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	1mm		40	EP2AGX95	S-PBGA-B572	260	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		260		现场可编程门阵列	89178	6839296		3747						2.2mm	25mm	25mm	符合RoHS标准
EP1K100FC256-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BBGA	YES	186	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EP1K100	S-PBGA-B256	186	不合格	2.52.5/3.3V	37.5MHz	0.5 ns	186		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED					2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP20K200EFC484-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	376	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm		30	EP20K200	S-PBGA-B484	368	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.97 ns	368		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL				4	2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP20K60EQC208-2XN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	148	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	compliant	40	EP20K60	S-PQFP-G208	140	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.41 ns	140		可加载 PLD		32768	162000	2560	MACROCELL				4	4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EP3C40F324I7	Intel	数据表	543 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES	195	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	324	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C40	S-PBGA-B324	195	不合格		472.5MHz		195		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475						1.9mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
EP3C16U256C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	168	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C16	R-PBGA-B256	168	不合格		472.5MHz		168		现场可编程门阵列	15408	516096		963						2.2mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EP2S60F1020I4N	Intel	数据表	317 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES	718	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP2S60	S-PBGA-B1020	710	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		718		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		5.117 ns				3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5CEFA9F31I7N	Intel	数据表	2594 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	480	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	896				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA9	S-PBGA-B896	488	不合格	1.11.2/3.32.5V			488		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560						2mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5CGXFC5C6F27I7N	Intel	数据表	8000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC5	S-PBGA-B672	368	不合格	1.11.2/3.32.5V			368		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080				76500		2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP2C20F256C7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	152	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C20	S-PBGA-B256	136	不合格	1.21.5/3.33.3V	450MHz		152		现场可编程门阵列	18752	239616		1172						1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP3C80U484C8N	Intel	数据表	2754 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	295	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C80	R-PBGA-B484	295	不合格		472.5MHz		295		现场可编程门阵列	81264	2810880		5079						2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5AGXFB1H4F35C5N	Intel	数据表	106 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB1	S-PBGA-B1152				622MHz				现场可编程门阵列	300000	17358848		14151						2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP2S15F484C3N	Intel	数据表	2724 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES	342	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2S15	S-PBGA-B484	334	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		342	6240 CLBS	现场可编程门阵列	15600	419328		780		4.45 ns	6240			3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
10M04SAU169C8G	Intel	数据表	10560 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES	130	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	169				8542.39.00.01	2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B169								现场可编程门阵列	4000	193536		250									符合RoHS标准
5CEBA4U15C8N	Intel	数据表	115 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	176	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEBA4	S-PBGA-B324	176	不合格	1.11.2/3.32.5V			176		现场可编程门阵列	49000	3464192		18480						1.5mm	15mm	15mm	符合RoHS标准
EP3C5U256I7N	Intel	数据表	448 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	182	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C5	R-PBGA-B256	182	不合格		472.5MHz		182		现场可编程门阵列	5136	423936		321						2.2mm	14mm	14mm	符合RoHS标准