Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
10CX220YF780I5G	Intel	数据表	2304 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	284	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	780					0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明		S-PBGA-B780								现场可编程门阵列	220000	13752320		80330									符合RoHS标准
EP4CE10F17C9L	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	179	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE10	S-PBGA-B256	179	不合格	11.2/3.32.5V	265MHz		179		现场可编程门阵列	10320	423936		645			645			1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
5AGXMB5G4F40I5N	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES	704	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB5	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		704		现场可编程门阵列	420000	23625728		19811						2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5AGXMB5G4F40C5N	Intel	数据表	856 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES	704	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB5	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		704		现场可编程门阵列	420000	23625728		19811						2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEB9R3H43C3N	Intel	数据表	505 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB9	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000						4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5AGXMA7G4F31I3	Intel	数据表	87 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	896		Tin/Lead (Sn/Pb)			1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGXMA7	S-PBGA-B896				670MHz				现场可编程门阵列	242000	15470592		11460						2.7mm	31mm	31mm	Non-RoHS Compliant
5SGXMABN2F45I2N	Intel	数据表	787 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMAB	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200						3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SEE9H40I2N	Intel	数据表	727 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V E		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SEE9H40	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000						3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP3SL150F1152C2	Intel	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	800MHz		744		现场可编程门阵列	142500	6543360		5700						3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CEFA7M15C8N	Intel	数据表	832 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-LFBGA	YES	240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.5mm			5CEFA7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240	5648 CLBS	现场可编程门阵列	149500	7880704		56480				150000		1.25mm	15mm	15mm	符合RoHS标准
EP2AGX45DF29C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	364	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX45	S-PBGA-B780	364	不合格	0.91.2/3.31.52.5V			364		现场可编程门阵列	42959	3517440		1805									Non-RoHS Compliant
EP20K30EFC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-BGA	YES	93	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	235	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K30	S-PBGA-B144	85	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.69 ns	85		可加载 PLD	1200	24576	113000	120	MACROCELL				4	1.7mm	13mm	13mm	Non-RoHS Compliant
EP4CGX22CF19C7	Intel	数据表	862 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LBGA	YES	150	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	324		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX22	S-PBGA-B324	150	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		150		现场可编程门阵列	21280	774144		1330						1.55mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
5CEFA7M15C6N	Intel	数据表	348 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-LFBGA	YES	240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.5mm			5CEFA7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240	5648 CLBS	现场可编程门阵列	149500	7880704		56480				150000		1.25mm	15mm	15mm	符合RoHS标准
EP1S10F780C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES	426	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S10	S-PBGA-B780	426	不合格	1.51.5/3.3V			426	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057			1200			3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP1S40F780C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	615	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S40	S-PBGA-B780	822	不合格	1.51.5/3.3V			822	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125			4697			3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
5SGXMA7H3F35C2	Intel	数据表	641 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720						3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CEFA4U19I7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	224	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.8mm				S-PBGA-B484	304	不合格	1.11.2/3.32.5V			304		现场可编程门阵列	49000	3464192		18480				48000		1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP1S40F780C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	615	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S40	S-PBGA-B780	822	不合格	1.51.5/3.3V			822	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125			4697			3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP3C40U484C8	Intel	数据表	794 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	331	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm		30	EP3C40	S-PBGA-B484	331	不合格		472.5MHz		331		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475						2.05mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
5SGXMA3H3F35I4N	Intel	数据表	379 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300						3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4CE115F29I8LN	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	528	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		40	EP4CE115	S-PBGA-B780	531	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		531		现场可编程门阵列	114480	3981312		7155						2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AX090H3F34I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	504	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	504	不合格	0.9V			504		现场可编程门阵列	900000	59234304		339620						3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4CE115F29C7	Intel	数据表	407 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	528	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE115	S-PBGA-B780	531	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		531		现场可编程门阵列	114480	3981312		7155						2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP2SGX60DF780C5	Intel	数据表	920 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES	364	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX60	S-PBGA-B780	364	不合格	1.21.2/3.33.3V	640MHz		364		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		5.962 ns				3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant