对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EP20K200EFC672-2X
EP20K200EFC672-2X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

376

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

672

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1mm

compliant

30

EP20K200

S-PBGA-B672

368

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

1.97 ns

368

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

MACROCELL

4

3.5mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

5AGXFB5H6F35C6N
5AGXFB5H6F35C6N
Intel 数据表

358 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

544

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

锡银铜

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXFB5

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.11.2/3.32.5V

500MHz

544

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

2.7mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5AGXFB7H6F35C6N
5AGXFB7H6F35C6N
Intel 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

544

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

锡银铜

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXFB7

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.11.2/3.32.5V

500MHz

544

现场可编程门阵列

504000

27695104

23780

2.7mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP2C50U484C6
EP2C50U484C6
Intel 数据表

306 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

294

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® II

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

0.8mm

30

EP2C50

S-PBGA-B484

278

不合格

1.21.5/3.33.3V

500MHz

294

现场可编程门阵列

50528

594432

3158

2.2mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

5AGXFB5K4F40C5N
5AGXFB5K4F40C5N
Intel 数据表

798 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA

YES

704

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXFB5

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.11.2/3.32.5V

622MHz

704

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

2.7mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA7H2F35I3L
5SGXEA7H2F35I3L
Intel 数据表

489 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP20K200EFC672-1N
EP20K200EFC672-1N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

376

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

260

1.8V

1mm

compliant

40

EP20K200

S-PBGA-B672

368

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

1.58 ns

368

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

MACROCELL

4

3.5mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

10M25DCF484I6G
10M25DCF484I6G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

360

-40°C~100°C TJ

Tray

MAX® 10

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

锡银铜

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

未说明

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

25000

691200

1563

符合RoHS标准

5SGXMA7K2F40C2
5SGXMA7K2F40C2
Intel 数据表

970 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

10AX032H4F34I3SG
10AX032H4F34I3SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

384

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

384

不合格

0.9V

384

现场可编程门阵列

320000

21040128

119900

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP3SL110F780C4LN
EP3SL110F780C4LN
Intel 数据表

662 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL110

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

717MHz

488

现场可编程门阵列

107500

4992000

4300

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP3CLS200F484C8ES
EP3CLS200F484C8ES
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

210

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

EP3CLS200

S-PBGA-B484

不合格

450MHz

现场可编程门阵列

198464

8211456

12404

2.15mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

5SGXEB6R2F43C2
5SGXEB6R2F43C2
Intel 数据表

422 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEB6

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

22540 CLBS

现场可编程门阵列

597000

53248000

225400

3.4mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

5SGXMBBR2H43I3LN
5SGXMBBR2H43I3LN
Intel 数据表

746 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMBB

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359200

4mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXMB9R2H43C2LN
5SGXMB9R2H43C2LN
Intel 数据表

145 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMB9

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

53248000

317000

4mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXMABK2H40C2LN
5SGXMABK2H40C2LN
Intel 数据表

351 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMAB

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359200

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5AGXBB3D4F40I5
5AGXBB3D4F40I5
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

704

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXBB3

S-PBGA-B1517

622MHz

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

2.7mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGSED6N1F45I2N
5SGSED6N1F45I2N
Intel 数据表

971 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGSED6

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

840

22000 CLBS

现场可编程门阵列

583000

46080000

220000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP4CGX22BF14C6
EP4CGX22BF14C6
Intel 数据表

741 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

169-LBGA

YES

72

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV GX

e0

活跃

3 (168 Hours)

169

锡铅

8542.39.00.01

1.16V~1.24V

BOTTOM

BALL

235

1.2V

1mm

30

EP4CGX22

S-PBGA-B169

72

不合格

1.21.2/3.32.5V

72

现场可编程门阵列

21280

774144

1330

1.55mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

EP20K60EFC144-2XN
EP20K60EFC144-2XN
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-BGA

YES

93

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

260

1.8V

1mm

compliant

40

EP20K60

S-PBGA-B144

85

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

2.41 ns

85

可加载 PLD

32768

162000

2560

MACROCELL

4

1.7mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

EP4SE530F43C2ES
EP4SE530F43C2ES
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1120

0°C~85°C TJ

Tray

STRATIX® IV E

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

compliant

30

EP4SE530

S-PBGA-B

不合格

800MHz

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

3.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

EP20K100ETC144-1N
EP20K100ETC144-1N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

92

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

144

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

260

1.8V

0.5mm

compliant

40

EP20K100

S-PQFP-G144

84

不合格

1.81.8/3.3V

1.73 ns

84

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

EP20K300EFC672-2X
EP20K300EFC672-2X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

408

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1mm

compliant

30

EP20K300

S-PBGA-B672

400

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

2.29 ns

400

可加载 PLD

11520

147456

728000

1152

MACROCELL

4

3.5mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

10M08SAU324I7G
10M08SAU324I7G
Intel 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

324-LFBGA

246

-40°C~100°C TJ

Tray

MAX® 10

活跃

2.85V~3.465V

compliant

现场可编程门阵列

8000

387072

500

EP4CE40U19A7N
EP4CE40U19A7N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

328

-40°C~125°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

活跃

3 (168 Hours)

484

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

1.2V

0.8mm

EP4CE40

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

2.2mm

19mm

19mm

符合RoHS标准