品牌是'Intel' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP20K200EFC672-2X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 376 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1mm | compliant | 30 | EP20K200 | S-PBGA-B672 | 368 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 1.97 ns | 368 | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||
![]() | 5AGXFB5H6F35C6N | Intel | 数据表 | 358 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 544 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 锡银铜 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXFB5 | S-PBGA-B1152 | 544 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 500MHz | 544 | 现场可编程门阵列 | 420000 | 23625728 | 19811 | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
![]() | 5AGXFB7H6F35C6N | Intel | 数据表 | 3000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 544 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 锡银铜 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXFB7 | S-PBGA-B1152 | 544 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 500MHz | 544 | 现场可编程门阵列 | 504000 | 27695104 | 23780 | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
![]() | EP2C50U484C6 | Intel | 数据表 | 306 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 294 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 0.8mm | 30 | EP2C50 | S-PBGA-B484 | 278 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 500MHz | 294 | 现场可编程门阵列 | 50528 | 594432 | 3158 | 2.2mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||
![]() | 5AGXFB5K4F40C5N | Intel | 数据表 | 798 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 704 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXFB5 | S-PBGA-B1517 | 704 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 704 | 现场可编程门阵列 | 420000 | 23625728 | 19811 | 2.7mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
![]() | 5SGXEA7H2F35I3L | Intel | 数据表 | 489 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 552 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEA7 | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 552 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | EP20K200EFC672-1N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 376 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 1mm | compliant | 40 | EP20K200 | S-PBGA-B672 | 368 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 1.58 ns | 368 | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||
![]() | 10M25DCF484I6G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 360 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 未说明 | S-PBGA-B484 | 现场可编程门阵列 | 25000 | 691200 | 1563 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7K2F40C2 | Intel | 数据表 | 970 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXMA7 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | 10AX032H4F34I3SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 384 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 384 | 不合格 | 0.9V | 384 | 现场可编程门阵列 | 320000 | 21040128 | 119900 | 3.65mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
![]() | EP3SL110F780C4LN | Intel | 数据表 | 662 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL110 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 107500 | 4992000 | 4300 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
![]() | EP3CLS200F484C8ES | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 210 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | EP3CLS200 | S-PBGA-B484 | 不合格 | 450MHz | 现场可编程门阵列 | 198464 | 8211456 | 12404 | 2.15mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB6R2F43C2 | Intel | 数据表 | 422 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXEB6 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 600 | 22540 CLBS | 现场可编程门阵列 | 597000 | 53248000 | 225400 | 3.4mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | 5SGXMBBR2H43I3LN | Intel | 数据表 | 746 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMBB | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 600 | 35920 CLBS | 现场可编程门阵列 | 952000 | 53248000 | 359200 | 4mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
![]() | 5SGXMB9R2H43C2LN | Intel | 数据表 | 145 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMB9 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 600 | 31700 CLBS | 现场可编程门阵列 | 840000 | 53248000 | 317000 | 4mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
![]() | 5SGXMABK2H40C2LN | Intel | 数据表 | 351 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMAB | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 35920 CLBS | 现场可编程门阵列 | 952000 | 53248000 | 359200 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
![]() | 5AGXBB3D4F40I5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 704 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXBB3 | S-PBGA-B1517 | 622MHz | 现场可编程门阵列 | 362000 | 19822592 | 17110 | 2.7mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
![]() | 5SGSED6N1F45I2N | Intel | 数据表 | 971 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 840 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGSED6 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.91.52.52.5/31.2/3V | 840 | 22000 CLBS | 现场可编程门阵列 | 583000 | 46080000 | 220000 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
![]() | EP4CGX22BF14C6 | Intel | 数据表 | 741 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 169-LBGA | YES | 72 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 169 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 235 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CGX22 | S-PBGA-B169 | 72 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 72 | 现场可编程门阵列 | 21280 | 774144 | 1330 | 1.55mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
![]() | EP20K60EFC144-2XN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-BGA | YES | 93 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 1mm | compliant | 40 | EP20K60 | S-PBGA-B144 | 85 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 2.41 ns | 85 | 可加载 PLD | 32768 | 162000 | 2560 | MACROCELL | 4 | 1.7mm | 13mm | 13mm | 符合RoHS标准 | ||||||
![]() | EP4SE530F43C2ES | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1120 | 0°C~85°C TJ | Tray | STRATIX® IV E | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | compliant | 30 | EP4SE530 | S-PBGA-B | 不合格 | 800MHz | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.7mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||
![]() | EP20K100ETC144-1N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 92 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.8V | 0.5mm | compliant | 40 | EP20K100 | S-PQFP-G144 | 84 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 1.73 ns | 84 | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | MACROCELL | 4 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | ||||||
![]() | EP20K300EFC672-2X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 408 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1mm | compliant | 30 | EP20K300 | S-PBGA-B672 | 400 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 2.29 ns | 400 | 可加载 PLD | 11520 | 147456 | 728000 | 1152 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||
![]() | 10M08SAU324I7G | Intel | 数据表 | 16 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA | 246 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | 活跃 | 2.85V~3.465V | compliant | 现场可编程门阵列 | 8000 | 387072 | 500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE40U19A7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 328 | -40°C~125°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 0.8mm | EP4CE40 | S-PBGA-B484 | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 2475 | 2.2mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 |
EP20K200EFC672-2X
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXFB5H6F35C6N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXFB7H6F35C6N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C50U484C6
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXFB5K4F40C5N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA7H2F35I3L
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K200EFC672-1N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M25DCF484I6G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA7K2F40C2
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX032H4F34I3SG
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SL110F780C4LN
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3CLS200F484C8ES
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEB6R2F43C2
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMBBR2H43I3LN
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMB9R2H43C2LN
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMABK2H40C2LN
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXBB3D4F40I5
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSED6N1F45I2N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CGX22BF14C6
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K60EFC144-2XN
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SE530F43C2ES
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K100ETC144-1N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K300EFC672-2X
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M08SAU324I7G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE40U19A7N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
