对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

5SGSED6K2F40C2N
5SGSED6K2F40C2N
Intel 数据表

111 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGSED6

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

696

22000 CLBS

现场可编程门阵列

583000

46080000

220000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA7N2F45I3L
5SGXEA7N2F45I3L
Intel 数据表

866 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXEB5R2F43C2L
5SGXEB5R2F43C2L
Intel 数据表

967 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEB5

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

41984000

185000

3.4mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

5SGXEA7K2F40I2
5SGXEA7K2F40I2
Intel 数据表

508 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

696

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGSMD5K3F40C2LN
5SGSMD5K3F40C2LN
Intel 数据表

234 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

17260 CLBS

现场可编程门阵列

457000

39936000

172600

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA5N3F45I3L
5SGXEA5N3F45I3L
Intel 数据表

155 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXEA5K2F40I3L
5SGXEA5K2F40I3L
Intel 数据表

766 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA7K3F35C2L
5SGXEA7K3F35C2L
Intel 数据表

685 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA4H1F35C2L
5SGXEA4H1F35C2L
Intel 数据表

543 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA4

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA7K3F40I4
5SGXEA7K3F40I4
Intel 数据表

791 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA5K3F35I3L
5SGXEA5K3F35I3L
Intel 数据表

504 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEABN2F45I3LN
5SGXEABN2F45I3LN
Intel 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEAB

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359200

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXEA3H1F35C2N
5SGXEA3H1F35C2N
Intel 数据表

323 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA9K2H40I2LN
5SGXEA9K2H40I2LN
Intel 数据表

302 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA9

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

53248000

317000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXEA9K3H40C2LN
5SGXEA9K3H40C2LN
Intel 数据表

46 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA9

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

53248000

317000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXEA9K3H40I3LN
5SGXEA9K3H40I3LN
Intel 数据表

814 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA9

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

31700 CLBS

现场可编程门阵列

840000

53248000

317000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGSED8K3F40C3N
5SGSED8K3F40C3N
Intel 数据表

629 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSED8

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

26240 CLBS

现场可编程门阵列

695000

51200000

262400

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP2AGX125EF29C5G
EP2AGX125EF29C5G
Intel 数据表

742 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

372

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

118143

8315904

4964

符合RoHS标准

EP4S40G2F40I1
EP4S40G2F40I1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

654

0°C~100°C TJ

Tray

STRATIX® IV GT

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.92V~0.98V

BOTTOM

BALL

220

0.95V

1mm

30

EP4S40G2

S-PBGA-B

654

不合格

0.951.2/31.52.5V

654

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

3.8mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

10AX016E3F27I1HG
10AX016E3F27I1HG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672-FBGA (27x27)

240

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.98V

160000

10086400

61510

符合RoHS标准

EP4SGX180KF40C3
EP4SGX180KF40C3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

744

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX180

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

744

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

3.6mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

EP3CLS70U484I7
EP3CLS70U484I7
Intel 数据表

2317 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

278

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® III

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

1.2V

0.8mm

EP3CLS70

S-PBGA-B484

413

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

413

现场可编程门阵列

70208

3068928

4388

2.05mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

EP4CE30F29C9L
EP4CE30F29C9L
Intel 数据表

436 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

532

0°C~85°C TJ

Tray

2016

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

220

1V

1mm

30

EP4CE30

S-PBGA-B780

535

不合格

11.2/3.32.5V

265MHz

535

现场可编程门阵列

28848

608256

1803

2.4mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

EPF81500ARC240-2
EPF81500ARC240-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240-RQFP (32x32)

181

0°C~70°C TA

Tray

FLEX 8000

Obsolete

3 (168 Hours)

4.75V~5.25V

EPF81500

1296

16000

162

EP4SGX230DF29I4
EP4SGX230DF29I4
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

372

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX230

S-PBGA-B780

372

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

372

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

3.5mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant